A ICAPE oferece uma ampla variedade de estruturas e processos de HDI para satisfazer suas necessidades de PCB e leva até você o melhor casamento entre tecnologia e custo.


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O que são "PCBs HDI"?

HDI-pcb-ICAPE

Também as chamamos tecnologia de placa de build-up sequencial, placa de build-up ou microvias.



Por que fabricar microvias?

High-density-ICAPE

A foto de baixo é uma microvia de 150µm com 100 µm diéletrico, dimensões típicas do final da década de 90. No meio, uma microvia de 100 µm com 60µm dielétrico, design típico do início dos anos 2000. A foto de baixo é uma microvia atual de 60µm com 40µm dielétrico.



Qual o valor de projeto típico para HDI?

Typical-design-HDI



3 métodos para criar µvias por laser?

HDI-pcb-solutions
PCB-ICAPE-high-density

dos Métodos Vantagens / Desvantagens
Imagem+CO² O CO² queima o dielétrico
350 hits por segundo
Muito rápido
Precisa de um processo de imagem extra (custo)
UV+CO² UV retira o cobre com rotação helicoidal
O CO² queima o dielétrico
O CO² queima o dielétrico
Melhor casamento atual, velocidade / qualidade / custo
UV O cobre e o dielétrico são queimados com o UV
80 hits por segundo
Flexível em termos de capacidade técnica
Porém lento





Pode dar algum exemplo de stack-up para HDI?

Type I HDI Construction

HDI-construction


Type II HDI Construction

HDI-design

Type III HDI Construction

Design-high-density

Type III HDI Construction with Stacked Microvias

High-density-ICAPE

Type III HDI with Staggered Microvias

ICAPE-Group-HDI


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