HDI PCB
Mindre, snabbare, tätarer
High-Density Interconnect, HDI PCB, använder mikro-vias och mindre spårutrymme för att ge högre signaldensitet och överlägsen signalintegritet. Det möjliggör sammankoppling av paket med låg pitch och mycket högre komponenttäthet.
Produktfördelar
HDI förbättrar fan out och minskar längden på signalvägen. HDI tar bort via-stubbar, minskar signalreflexer och förbättrar därmed signalkvaliteten.
Bättre signalintegritet
HDI hjälper till att placera komponenterna närmare varandra, vilket minskar längden på signalvägen. HDI tar bort via-stubbar, minskar signalreflexer och förbättrar därmed signalkvaliteten.
Hög tillförlitlighet
Laserborrade mikro-vias har mindre risk för tillverkningsfel och sammankopplingsdefekter under PCB-produktionen jämfört med konventionella via PTH (pläterade genomgående hål). Mikro-vias påverkas också mindre av CTE (värmeutvidgningskoefficient) under monteringsprocessen.
Kostnadseffektivt
Även om kvadratmeterpriset är högre för HDI PCB, gör den överlägsna signalintegriteten, högre tillförlitligheten och utrymmes-, vikt- och lagerbesparingar HDI PCB till en kostnadseffektiv kvalitetslösning.
Vad är HDI PCB?
Definition
HDI – High-Density Interconnect (Interkonnektivitet med hög densitet). Det finns många olika definitioner av HDI-teknik. Gemensamt för alla HDI-kort är användningen av mindre spårvidd och mikro-vias för att skapa högre kabeldragningsdensitet än ett konventionellt kretskort.
Specifikationer
Linje och rymd: HDI-kretskort har vanligtvis mindre spår- och avståndsbredder med storlekar så små som 0,002, 0,003 eller 0,004 tum (50, 75, 100 mikron). De flesta tillverkare använder laser direct imaging (LDI) och vakuumlinjer av typen Develop-Etch-Strip (DES) för att etsa fina mönster.
Vias: Laserborrade mikro-vias och begravda vias används för att öka antalet sammankopplingar som krävs för modern low-pitch BGA-komponenttäthet.
Antal lager: Minskat lageravstånd som används i de flesta HDI PCB hjälper till att minska PCB-tjockleken och vikten på slutprodukten.
Kretskortmaterial: Vi rekommenderar vanligtvis medelhögt eller högt Tg. material för HDI PCB. Många tillämpningar med kontrollerade spårimpedanser kräver speciella höghastighetsmaterial med låg avledningsfaktor (Df) och låg relativ dielektricitetskonstant (εr Dk)
Ytbehandling: För montering av ett HDI-kretskort krävs en plan lödpunktsyta med god lödbarhet. De vanligaste ytbehandlingarna är OSP ENIG, ENEPIG och Immersion Sn.
Behöver du HDI PCB?
HDI är en nödvändighet när komponentens pitch kräver det, eller kortets storlek kräver det. Med rätt design är HDI-kretskort mindre, tunnare och väger mindre (trenden är ”downsizing”). HDI har en mängd olika konstruktioner och variabler som alla påverkar densiteten. För att förstå hur blind vias, skip vias, staggered vias, stacked vias och blinda vias bidrar till densiteten måste du göra ett ”routingtest” och leka med alla dessa olika stack-ups och konstruktioner. Genom att mäta måtten (tum/kvadrattum och stift/kvadrattum) kan du skapa en tabell som relaterar dessa densitetsmått till motsvarande konstruktion.
HDI PCB-designtekniker används när man överväger behovet av att montera extrem komponentdensitet på en begränsad kortstorlek. Komponenttätheten avgör antalet anslutningar per kvadrattum på kortet. Om anslutningarna av alla delar och testpunkter dividerat med kortets storlek är mindre än 120 – 130 stift per kvadrattum finns det ingen anledning att använda HDI, såvida inte användningen av specifika täta BGA kräver HDI för att underlätta alla anslutningar. HDI-tekniken har revolutionerat elektronikindustrin och används i de flesta elektronikprylar du känner till. Efterfrågan på kretskort med HDI-teknik ser lovande ut för många olika branscher.
Tekniska data
HDI
| HDI-funktion | ICAPE-gruppens tekniska specifikation för HDI |
|---|---|
| Antal lager | Upp till 24 lager standard. Avancerat 36 lager. |
| Tekniska höjdpunkter | High Density Interconnection PCB med laserblindhål. POFV, till 4 sekventiella lamineringar (N+4). Avancerad N+6, ELIC 14 lager (X-Via). |
| Material | FR4-råmaterial med hög TG, låg CTE, halogenfri, höghastighets- och lågförlustspecifikationer |
| Tjocklek på kopparbas | 1/3 Oz till 2 Oz |
| Minsta spår och avstånd | 0,075mm / 0,075mm, Avancerat 0,075mm / 0,05mm |
| Tillgängliga ytbehandlingar | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Avancerad slective OSP / ENIG |
| Minsta laserborrning | 0,10 mm. Avancerad 0,05 mm |
| Minsta mekaniska borrning | 0,125 mm. Avancerad 0,1mm |
| PCB tjocklek | 0.40mm - 3,2mm, Avancerat 5mm. |
| Maximala dimensioner | 525x680mm. Avancerad: 980x360mm. |
Läs mer om HDI
Webbseminarier
Teknologier
Lär dig mer om de olika teknikerna inom kretskortsindustrin och ta reda på vilken som passar dina behov bäst.
Frågor?
Det finns ett ICAPE Group-team nära dig och ditt företag. Våra affärsenheter runt om i världen är bemannade med lokala experter som kan svara på alla dina frågor.
Kontakta oss idag!
