Kretskortsdensitet

Densitet är förhållandet mellan spår, hål och pads per ytenhet (mm², tum², etc…) När det bara finns ett fåtal spår är densiteten inte ett problem. Men modern densitet kräver moderna lösningar och varje dag efterfrågar kunderna och fabrikerna mer kompakta och mer komplexa konstruktioner, främst på grund av komponenttekniken. Ju högre densitet, desto mer komplext är kretskortet.

Kontakta oss
Direkt offert
Home > Kretskortsdensitet

Utmaningar för produktionen

Med utvecklingen och miniatyriseringen av elektronik har efterfrågan på HDI-kretskort ökat drastiskt, men att öka densiteten på ett kretskort är en utmaning från design till produktion. Avståndet mellan spåren är upp till 65 µm. HDI-kretskort tillverkas med minst 4 lager och kan ha upp till 24 lager, anslutna till varandra med hål och vias för att skapa ultrakomplexa designregler och produktionsprocesser.

Om konstruktionen är en utmaning för ingenjörerna med deras programvara, är ett av de största problemen i produktionen att säkerställa tillförlitligheten hos de pläterade hålen. Det största problemet är vias och hål samt pläteringsprocessen. För att anta en god hålpläteringsintegritet är aspektförhållandet begränsat till 1: 0,8 för blinda vias, avancerat värde är 1:1. Standard pre-pregs innehåller också glasfiber som är för tjockt för laserborrning. Glaset som finns i pre-preg ändrar laserriktningen och skapar en medioker eller felaktig formkvalitet på laserhålen.

Utmaningar för produktionen

Med utvecklingen och miniatyriseringen av elektronik har efterfrågan på HDI-kretskort ökat drastiskt, men att öka densiteten på ett kretskort är en utmaning från design till produktion. Avståndet mellan spåren är upp till 65 µm. HDI-kretskort tillverkas med minst 4 lager och kan ha upp till 24 lager, anslutna till varandra med hål och vias för att skapa ultrakomplexa designregler och produktionsprocesser. Om konstruktionen är en utmaning för ingenjörerna med deras programvara, är ett av de största problemen i produktionen att säkerställa tillförlitligheten hos de pläterade hålen. Det största problemet är vias och hål samt pläteringsprocessen. För att anta en god hålpläteringsintegritet är aspektförhållandet begränsat till 1: 0,8 för blinda vias, avancerat värde är 1:1. Standard pre-pregs innehåller också glasfiber som är för tjockt för laserborrning. Glaset som finns i pre-preg ändrar laserriktningen och skapar en medioker eller felaktig formkvalitet på laserhålen.

Huvudkapacitet

HDICapabilities
Number of layers
MIN & MAX		4-24L
HDI Builds
1+N+1, 2+N+2		3+N+3 and anylayer
Materials
FR4, ..., ETC.		See table
Copper Weight
MIN & MAX		0.5oz~6oz
Minimum track & gap
MM		65/65μm
PCB Thickness
MIN & MAX		0.4-2.8mm
Dimension
MAX		0.457*508mm
Surface Finishes
OSEP, ENIG, ETC.		HASL, HASL LF, ENIG, immersion tin, OSP, immersion silver, electroplating hard gold/soft gold, gold finger, selective OSP, ENEPIG
Mechanical Drill
MIN		0.15mm
Laser Drill
MIN		0.076mm
Uppbyggnaden måste använda tunnare kopparbas för att få en bra spårdefinition. (många pläteringsprocesser ökar den totala koppartjockleken). Valet av kopparbas kan också påverka signalspridningen för högfrekventa tillämpningar. Tunnare pre-preg, tunnare kopparbas, tunnare kretskort är trenden för HDI-kretskort. Via-hål är känsliga. Vias är som nitar under monteringsprocessen. RoHS-processer innebär en hög termisk belastning på materialet och dessutom på vias. Materialets expansion i Z-axeln belastar vias. Trenden är att kontinuerligt minska via-diametern och att öka tillförlitligheten. Dessutom multiplicerar monteringsprocessen antalet termiska chocker. På grund av denna nya situation är det enda sättet att minska kraften under monteringen att använda mer stabil FR4. Material med låg CTE (värmeutvidgningskoefficient) är obligatoriska om vi vill begränsa fenomenet med hål som går sönder under monteringsprocessen och i tuffa miljöer.

Frågor?

Det finns ett ICAPE Group-team nära dig och ditt företag. Våra affärsenheter runt om i världen är bemannade med lokala experter som kan svara på alla dina frågor. Kontakta oss idag!

Kontakta oss