Gęstość PCB

Gęstość PCB odnosi się do rozmieszczenia ścieżek, otworów i padów na płytce drukowanej, mierzonego w jednostkach powierzchni (takich jak mm² lub cale² itd.). W przypadkach, gdy na płytce drukowanej znajduje się tylko kilka ścieżek, gęstość nie jest istotnym problemem. Wraz z rozwojem technologii komponentów rośnie zapotrzebowanie na bardziej kompaktowe i złożone projekty PCB. Wzrost gęstości przyczynia się z kolei do wzrostu złożoności PCB.

Wyzwania dla produkcji

Wraz z postępem i zmniejszaniem się rozmiarów urządzeń elektronicznych, znacznie wzrasta zapotrzebowanie na płytki PCB HDI. Jednak zwiększenie gęstości płytek drukowanych stanowi wyzwanie w całym procesie projektowania i produkcji. Odstępy między ścieżkami mogą wynosić nawet 65 µm. Płytki PCB HDI składają się z co najmniej 4 warstw i mogą mieć do 24 warstw. Warstwy te są połączone ze sobą za pomocą otworów i przelotek, umożliwiając tworzenie bardzo złożonych projektów.

Podczas gdy projekt jest wyzwaniem dla inżynierów i ich oprogramowania, jednym z głównych problemów w produkcji jest zapewnienie niezawodności platerowanych otworów. Głównym problemem są przelotki i otwory oraz proces galwanizacji. Współczynnik kształtu dla ślepych przelotek jest ograniczony do 1:0,8 w celu zapewnienia dobrej integralności poszycia otworów, z zaawansowaną wartością 1:1. Dodatkowo standardowe prepregi stosowane w produkcji PCB często zawierają włókno szklane, które jest zbyt grube do wiercenia laserowego. Szkło zawarte w prepregu wpływa na zmianę kierunku lasera i prowadzi do powstania otworów laserowych o przeciętnej lub złej jakości.

Wyzwania dla produkcji

Wraz z postępem i zmniejszaniem się rozmiarów urządzeń elektronicznych, znacznie wzrasta zapotrzebowanie na płytki PCB HDI. Jednak zwiększenie gęstości płytek drukowanych stanowi wyzwanie w całym procesie projektowania i produkcji. Odstępy między ścieżkami mogą wynosić nawet 65 µm. Płytki PCB HDI składają się z co najmniej 4 warstw i mogą mieć do 24 warstw. Warstwy te są połączone ze sobą za pomocą otworów i przelotek, umożliwiając tworzenie bardzo złożonych projektów. Podczas gdy projekt jest wyzwaniem dla inżynierów i ich oprogramowania, jednym z głównych problemów w produkcji jest zapewnienie niezawodności platerowanych otworów. Głównym problemem są przelotki i otwory oraz proces galwanizacji. Współczynnik kształtu dla ślepych przelotek jest ograniczony do 1:0,8 w celu zapewnienia dobrej integralności poszycia otworów, z zaawansowaną wartością 1:1. Dodatkowo standardowe prepregi stosowane w produkcji PCB często zawierają włókno szklane, które jest zbyt grube do wiercenia laserowego. Szkło zawarte w prepregu wpływa na zmianę kierunku lasera i prowadzi do powstania otworów laserowych o przeciętnej lub złej jakości.

Główne możliwości

HDICapabilities
Number of layers
MIN & MAX
4-24L
HDI Builds
1+N+1, 2+N+2
3+N+3 and anylayer
Materials
FR4, ..., ETC.
See table
Copper Weight
MIN & MAX
0.5oz~6oz
Minimum track & gap
MM
65/65μm
PCB Thickness
MIN & MAX
0.4-2.8mm
Dimension
MAX
0.457*508mm
Surface Finishes
OSEP, ENIG, ETC.
HASL, HASL LF, ENIG, immersion tin, OSP, immersion silver, electroplating hard gold/soft gold, gold finger, selective OSP, ENEPIG
Mechanical Drill
MIN
0.15mm
Laser Drill
MIN
0.076mm
Aby uzyskać lepiej zdefiniowaną ścieżkę, niezbędna jest cieńsza miedź bazowa (wiele procesów galwanicznych zwiększa całkowitą grubość miedzi). Wybór miedzi bazowej może również wpływać na propagację sygnału w zastosowaniach o wysokiej częstotliwości. W przypadku płytek PCB HDI preferowana jest cieńsza miedź bazowa, cieńsze prepregi i cieńsze płytki PCB. Otwory przelotowe są bardzo delikatne, są jak nity podczas procesu montażu. Procesy RoHS wywierają wysokie naprężenia termiczne na materiał oraz na przelotki. Rozszerzanie się materiału w osi Z powoduje naprężenie przelotek. Trendem jest ciągłe zmniejszanie średnicy otworów przejściowych oraz zwiększanie niezawodności. Ponadto proces montażu powoduje występowanie licznych szoków termicznych. Ze względu na tę nową sytuację, jedynym sposobem na zmniejszenie siły przyłożonej podczas montażu jest użycie bardziej stabilnego FR4. Materiały o niskim współczynniku CTE są niezbędne, aby zapobiec pękaniu otworów podczas montażu oraz w wymagających środowiskach.

Masz pytania?

Zespół ICAPE Group jest zawsze blisko Ciebie i Twojej firmy. ICAPE Group jest obecna na całym świecie dzięki jednostkom biznesowym zatrudniającym miejscowych ekspertów w różnych lokalizacjach na całym świecie. Skontaktuj się z nami już dziś!