Płytki PCB FR4 półelastyczne
Inteligentny i niezawodny
Są tworzone poprzez zmniejszenie grubości sztywnej płytki PCB FR4 do zakresu 0,1~0,2 mm, umożliwiając jej częściową elastyczność do pewnej granicy. Płytki PCB półelastyczne wykonane wyłącznie z materiału FR4 są bardziej ekonomiczną alternatywą niż skomplikowane płytki sztywno-elastyczne z poliimidu. Po wypełnieniu komponentami, półelastyczne płytki PCB mogą być wyginane w celu dopasowania do obudowy. Należy jednak pamiętać, że półelastyczne płytki PCB są przeznaczone do zastosowań statycznych, a nie dynamicznych.
Zalety produktu
Płytki PCB półelastyczne są ekonomicznym rozwiązaniem, pozwalającym zoptymalizować wiele projektów. Materiał FR4, będący najbardziej przystępnym cenowo materiałem bazowym dla PCB, oferuje kilka zalet. Może pomóc zmniejszyć ogólną przestrzeń i wagę produktu końcowego. Dodatkowo poprawia niezawodność poprzez wyeliminowanie złączy, które są często uważane za potencjalny punkt awarii w różnych zastosowaniach.
Optymalizacja rozmiaru
Wykorzystując półelastyczne płytki PCB FR4, można zoptymalizować rozmiar PCB, co skutkuje oszczędnością miejsca poprzez wyeliminowanie złączy w „sztywnych” sekcjach płytki.
Opłacalność
Półelastyczne płytki PCB FR4 pozwalają zastąpić 2 lub więcej płytek PCB, upraszcza to proces montażu, eliminuje złącza i sprawia, że są one tańszym rozwiązaniem niż płytki sztywno-elastyczne.
Oszczędność czasu
Półelastyczna płytka PCB FR4 skraca czas potrzebny na projektowanie, zaopatrzenie i montaż.
Niezawodność i trwałość
Mniej połączeń lutowanych oraz mniej złączy.
Co to jest półelastyczna płytka PCB FR4?
Definicja
Półelastyczna płytka PCB charakteryzuje się zdolnością do zginania lub wyginania do pewnego stopnia przy jednoczesnym zachowaniu integralności strukturalnej. Ten typ PCB jest często używany w celu zaoszczędzenia miejsca w produkcie końcowym i uniknięcia stosowania złączy między dwiema płytkami drukowanymi. Półelastyczne płytki PCB są wytwarzane poprzez połączenie konwencjonalnych procesów produkcji PCB, w tym fotolitografii, wytrawiania i wiercenia, wraz ze specjalistycznymi technikami obróbki elastycznego podłoża. Produktem końcowym jest płytka PCB, która może się zginać lub wyginać do pewnego stopnia, zachowując przy tym swoją wydajność elektryczną i trwałość.
Specyfikacje
Materiał podstawowy: podstawowym materiałem stosowanym w półelastycznych płytkach PCB jest FR4.
Elastyczna część: elastyczność uzyskuje się poprzez frezowanie Z obszaru giętkiego w FR4 lub poprzez sekwencyjne tworzenie stosów. Cienki obszar FR4 w sekcji elastycznej pozwala na pewien stopień elastyczności statycznej, zwykle pozwalając na mniej niż 10 cykli zginania.
Szerokość linii i odstęp: istnieją ograniczenia dotyczące minimalnej szerokości ścieżki i odstępów w obszarze półelastycznym, w celu zapewnienia wytrzymałości i niezawodności ścieżki.
Liczba warstw: nie ma ograniczeń co do całkowitej liczby warstw w półelastycznej płytce PCB FR4. Należy jednak pamiętać, że elastyczna część PCB może pomieścić maksymalnie 2 warstwy.
Wykończenie powierzchni: wszystkie typowe wykończenia powierzchni są kompatybilne z półelastycznymi płytkami FR4.
Maska lutownicza: w elastycznym obszarze płytki drukowanej ważne jest użycie elastycznej maski lutowniczej lub nakładki PI. W przypadku innych części płytki drukowanej, które nie są elastyczne, można zastosować standardową płynną maskę lutowniczą.
Potrzebujesz półelastycznej płytki PCB?
Półelastyczne płytki FR4 są bardziej opłacalnym rozwiązaniem w porównaniu do sztywno-elastycznych płytek PCB. Płytki te nie są jednak odpowiednie do zastosowań narażonych na znaczne poziomy wstrząsów i wibracji. Jedną z kluczowych zalet półelastycznej płytki FR4 jest jej zdolność do tworzenia niezawodnych możliwości łączności 3D poprzez wyeliminowanie potrzeby stosowania złączy typu board-to-board, co prowadzi do redukcji przestrzeni i wagi. Znajdują one szerokie zastosowanie w różnych branżach, takich jak oprzyrządowanie, pomiary, technologia czujników i sterowanie przemysłowe.
Dane techniczne
Funkcja półelastycznej płytki drukowanej
| Cechy płytek PCB Semi-Flex | Specyfikacja techniczna ICAPE Group Semi-Flex PCB |
|---|---|
| Liczba warstw | Do 16 warstw z 2 warstwami w strefie gięcia. |
| Najważniejsze cechy technologii | Sztywna płytka PCB z kontrolą głębokości frezowania w celu założenia strefy gięcia (maks. 2 warstwy). Ekonomiczna opcja dla elastycznych i statycznych aplikacji. |
| Materiały | Specyficzny FR4 |
| Grubość miedzi bazowej | Od 1/2 Oz podstawy do 1 Oz dla strefy gięcia. Do 3+C53 Oz dla stref sztywnych. |
| Minimalna ścieżka i odstępy | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Dostępne wykończenia powierzchni | OSP, ENIG, ENEPIG, miękkie złoto, złoty palec, cyna zanurzeniowa, srebro zanurzeniowe |
| Minimalne wiertło mechaniczne | 0,15 mm |
| Grubość PCB | 1,00 do 2,4 mm. |
| Maksymalne wymiary | 525x580mm |
Dowiedz się więcej o pólelastycznych płytkach
Webinaria
Technologie
Zapoznaj się z różnymi technologiami w branży PCB i dowiedz się, która z nich najlepiej odpowiada Twoim potrzebom.
Masz pytania?
Zespół ICAPE Group jest zawsze blisko Ciebie i Twojej firmy. ICAPE Group jest obecna na całym świecie dzięki jednostkom biznesowym zatrudniającym miejscowych ekspertów w różnych lokalizacjach na całym świecie.
Skontaktuj się z nami już dziś!
