Circuits imprimés semi-flexibles en FR4
Intelligents et fiables

Les circuits semi-flexibles sont fabriqués en affinant une partie d’un circuit imprimé rigide en FR4 jusqu’à 0,1 ~ 0,2 mm, ce qui le rend pliable dans une certaine mesure. De par leur composition mono-matériau (uniquement en FR4), les circuits semi-flexibles constituent une alternative bon marché aux circuits complexes rigides-flexibles en polyimide. Une fois garnis, les circuits imprimés semi-flexibles peuvent être pliés dans le cadre des boîtiers. Il doit s’agir d’une utilisation statique et non dynamique.

Avantages du produit

Les circuits imprimés semi-flexibles représentent une solution économique permettant d’optimiser un grand nombre de projets. Fabriqués en FR4, le matériau de base le plus abordable pour les circuits imprimés, ils permettent de réduire le poids et l’encombrement, ainsi que d’améliorer la fiabilité du produit fini, les connecteurs étant considérés comme un risque de fiabilité dans de nombreuses applications.

Optimisation de la taille

L'utilisation de circuits semi-flexibles en FR4 optimise la taille du circuit, en gagnant la place correspondant aux connecteurs sur les deux parties « rigides ».

Rentabilité

Les circuits semi-flexibles en FR4 remplacent au moins 2 circuits imprimés, simplifient le processus d'assemblage, éliminent les connecteurs et sont moins chers que la solution rigide-flexible.

Gain de temps

Les circuits semi-flexibles en FR4 permettent de réduire le temps nécessaire à la conception, à l'approvisionnement et à l'assemblage.

Fiabilité et durabilité

Moins de brasures et de connecteurs.

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé semi-flexible en FR4 ?

Définition

Un circuit imprimé semi-flexible se caractérise par sa capacité de pliage ou de flexion dans une certaine mesure, tout en conservant son intégrité structurelle. Ce type de circuit imprimé est souvent utilisé pour gagner de la place dans le produit fini et éviter l’utilisation de connecteurs entre deux circuits imprimés. Les circuits imprimés semi-flexibles sont fabriqués à l’aide d’une combinaison de processus traditionnels de fabrication de circuits imprimés, tels que la photolithographie, la gravure et le perçage, ainsi que de techniques spécialisées pour la manipulation du substrat flexible. Le produit fini est un circuit imprimé qui peut se plier ou fléchir jusqu’à un certain point, tout en conservant ses performances électriques et sa durabilité.

semi-flex pcb
semi-flex specifications

Spécifications

Matériaux de base : le matériau de base utilisé dans un circuit imprimé semi-flexible est le FR4.

Partie flexible : la flexibilité est créée soit en passant la zone flexible du FR4 dans un laminoir Sendzimir, soit par empilage séquentiel. La surface mince du FR4 permet un certain degré de flexibilité statique, avec moins de 10 cycles de pliage.

Lignes et espaces : il existe des restrictions concernant les largeurs minimales de traces et d’espace dans la zone semi-flexible, afin de garantir la solidité et la fiabilité des traces.

Nombre de couches : il n’y a pas de restrictions quant au nombre total de couches dans un circuit imprimé semi-flexible en FR4, mais la partie flexible ne peut contenir qu’un maximum de 2 couches.

Finitions de surface : toutes les finitions de surface courantes sont compatibles avec les circuits semi-flexibles en FR4.

Masque de soudure : le masque de soudure de la zone flexible doit être soit un masque de soudure flexible, soit une couche de recouvrement en polyimide. Un masque de soudure liquide standard peut être employé dans les autres parties du circuit imprimé.

Avez-vous besoin d'un circuit imprimé semi-flexible ?

Les circuits imprimés semi-flexibles en FR4 constituent une solution moins chère que les circuits rigides-flexibles. Ils ne doivent pas être employés pour des applications exposées à des chocs et des vibrations. Les circuits imprimés semi-flexibles en FR4 créent des opportunités de connectivité 3D fiables en remplaçant les connecteurs carte à carte, ce qui permet de réduire le poids et l’encombrement. Ils sont largement utilisés dans l’instrumentation, les compteurs, la technologie des capteurs et les contrôles industriels.

Données techniques

Caractéristiques des circuits imprimés semi-flexibles

Caractéristiques du circuit imprimé semi-flexibleSpécifications techniques des circuits imprimés semi-flexibles du groupe ICAPE
Nombre de couchesJusqu'à 16 couches, dont 2 dans la zone de pliage.
Points forts de la technologieCircuit imprimé rigide avec fraisage de contrôle de la profondeur pour créer une zone de pliage (2 couches maximum). Option rentable pour les applications flexibles et statiques.
MatériauxSpécifique FR4
Épaisseur du cuivre de baseDe 1/2 Oz pour la base à 1 Oz pour la zone de flexion. Jusqu'à 3+C53 Oz pour les zones rigides.
Voie et espacement minimums0,075 mm / 0,075 mm
Finitions de surface disponiblesOSP, ENIG, ENEPIG, soft-Gold, Gold finger, immersion étain, immersion argent.
Perçage mécanique minimum0,15 mm
Épaisseur du circuit imprimé1,00 à 2,4mm.
Dimensions maximales525x580mm

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