Circuits imprimés double face
Notre meilleure vente

Les circuits imprimés double face sont principalement produits à partir de matériau FR4. Il s’agit d’un matériau renforcé de verre tissé et recouvert de cuivre, avec une résine à base d’époxy. La résine époxy colle les matériaux entre eux et contient des agents ignifugeants.

Avantages du produit

Les circuits imprimés double face et multicouches comportent des trous métallisés permettant aux signaux de traverser les couches. Cela permet d’augmenter la densité de composants par rapport à la technologie simple face. Il s’agit d’une technologie bien connue, utilisée dans toutes sortes d’appareils électroniques.

Meilleure intégrité du signal

Les circuits imprimés double face contenant à la fois des couches de signaux et de plan de masse permettent une meilleure intégrité du signal, puisque les traces peuvent être contrôlées en termes d'impédance, en tenant compte des couches de plan de masse.

Rentabilité

Le FR4 est le matériau pour circuits imprimés double face le plus rentable sur le marché.

Grande fiabilité

Permet une réduction de 50 % de la taille de la carte, par rapport à un circuit imprimé simple face

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé double face ?

Définition

Le FR4 est un stratifié époxy renforcé de verre. La désignation FR4 a été créée en 1968 par la NEMA (National Electrical Manufacturers Association ou Association américaine des fabricants de produits électriques). FR correspond à l’abréviation de « Flame Retardant » (ignifuge). Le FR4 est proposé dans de nombreuses variantes, en modifiant l’époxy pour créer un coefficient de dilatation thermique (CTE) plus faible, une température de transition vitreuse (Tg) plus élevée, un indice de résistance au cheminement (IRC) plus élevé, des valeurs Df et Dk plus faibles, etc.

double-sided pcb
double-sided pcb specifications

Spécifications

Matériaux des circuits imprimés : température de transition vitreuse de 130 à 180 °C, CTE de 40/220 à 60/300 ppm, versions sans halogène en option.

Masse de cuivre : 1 once par pied carré au minimum

Lignes et espaces : modèles à faible coût : 150 µm, modèles standard : 100 µm, modèles perfectionnés : 75 µm

Vias : standard : 0,3 mm, minimum de 0,15 mm

Nombre de couches : 2-64 couches.

Finitions de surface : LF HASL (nivelage de soudure à air chaud sans plomb), OSP (conservateur de soudabilité organique), étain chimique, argent chimique, ENIG (or par immersion au nickel chimique), ENEPIG (or par immersion au nickel chimique et palladium chimique) et or dur ou mou.

Masque de soudure : vert, blanc, noir, bleu, rouge ou jaune.

Avez-vous besoin d'un circuit imprimé double face ?

Les circuits imprimés double face sont couramment utilisés dans une large gamme d’applications électroniques, telles que les télécommunications, les systèmes de contrôle industriel et les alimentations électriques. Ils servent également pour le prototypage et la production à petite échelle.

Données techniques

Double face

Caractéristique DSCaractéristiques techniques du groupe ICAPE Double Side
Points forts de la technologieCircuit imprimé double face avec PTH (Platted Through Hole). Masque pelable, encre carbone, biseautage, fraisage, placage des bords. Trous ajustés à la presse +/-0,05 mm.
MatériauxMatière première FR4 avec TG élevé, CTI élevé, haute performance et/ou sans halogène.
Épaisseur du cuivre de base1/2 Oz à 15 Oz. Avancée 20 Oz
Voie et espacement minimums0,1 mm / 0,1 mm. Advanced 0,075/0,075mm
Finitions de surface disponiblesOSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. HASL avancé.
Perçage mécanique minimum0,2 mm, avancé 0,15 mm
Epaisseur du circuit imprimé0,40mm - 3,2mm, Advanced 8mm.
Dimensions maximales530x685mm. Advanced : 1180x590mm.

En savoir plus sur les circuits imprimés double face

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