Circuits imprimés de Back Panel
Centraliser et interconnecter

Les circuits imprimés de panneau arrière correspondent à un type de circuit imprimé qui fournit une infrastructure d’interconnexion centralisée pour les systèmes électroniques. Ils simplifient les exigences en matière de câblage et d’interconnexion du système complexe, en permettant une communication rapide et efficace entre les différents circuits imprimés.

Avantages du produit

Les circuits imprimés de panneau arrière (Back Panel) constituent l’épine dorsale des systèmes électroniques, en fournissant un point de connexion unique pour divers modules électroniques, cartes filles et autres cartes de circuits imprimés. Ils contiennent généralement de nombreux connecteurs, panneaux de distribution d’énergie et traces à grande vitesse, qui permettent une communication rapide et efficace entre les sous-cartes actives. La plupart des circuits imprimés de panneaux arrière ne contiennent pas de composants actifs.

Facilité d'assemblage

Les composants les plus utilisés sur les panneaux arrière sont les connecteurs servant à interconnecter les sous-cartes. Ils peuvent être ajustés à la presse, faire l'objet d'un montage STM (technique de montage en surface) ou THT (technologie des trous traversants).

Fiabilité

La technologie des panneaux arrière offre une fiabilité et une connectivité à haut débit supérieures à celles de toutes les autres solutions de modules d'interconnexion.

Large gamme de matériaux

Le matériau de base du panneau arrière doit être compatible avec l'interconnexion des signaux à grande vitesse et à impédance contrôlée entre les différentes sous-cartes actives. La plupart des panneaux arrière sont fabriqués à partir de matériaux à grande vitesse spécifiques, avec un faible facteur de dissipation électrique (DF) et epsilon relatif (DK).

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé de panneau arrière ?

Définition

Les circuits imprimés de panneau arrière (Back Panel) sont souvent comparés à la carte mère d’un ordinateur, car tous deux contiennent des connexions (encoches) pour les sous-cartes et permettent la communication entre toutes les cartes connectées. La principale différence réside dans le fait que la carte mère utilisée dans les systèmes informatiques contient des composants actifs, ainsi que des processeurs et des connexions (encoches) pour les cartes d’extension, alors que les panneaux arrière ne contiennent souvent que des connexions (encoches) pour interconnecter plusieurs cartes actives dans les systèmes de serveurs de plus grande taille.

back panel pcb
back panel specifications

Spécifications

Lignes et espace : les circuits imprimés de back panel nécessitent souvent des traces à impédance contrôlée, ce qui signifie généralement de plus petites largeurs de trace et d’espace, avec des dimensions aussi réduites que 62, 75 ou 100 microns. La plupart des fabricants utilisent l’imagerie directe au laser (LDI) et des lignes de développement/gravure/stripping (DES) sous vide pour graver les motifs fins.

Vias : les vias sont principalement percés mécaniquement avec une taille minimale d’environ 0,3 mm. Possibilité de niveau inférieur sur demande.

Nombre de couches : jusqu’à 60 couches

Matériau du circuit imprimé : nous recommandons généralement d’utiliser des matériaux à température de transition vitreuse moyenne ou élevée pour les circuits imprimés de panneau arrière. De nombreuses applications avec une impédance contrôlée des traces nécessitent des matériaux spécifiques à grande vitesse, avec un faible facteur de dissipation de perte de signal (Df) et une constante diélectrique d’epsilon relatif basse (εr Dk).

Finitions de surface : le traitement de surface du panneau arrière dépend de la méthode d’assemblage des connecteurs : l’ajustement à la presse nécessite des finitions HASL, LF HASL ou d’étain chimique. Les technologies THT et SMT requièrent des finitions HASL, LF HASL, OSP, ENIG, d’étain chimique ou d’argent chimique.

Actif ou passif ?

Il existe deux types de systèmes de panneaux arrière : actifs et passifs. Les panneaux arrière actifs contiennent les encoches ainsi que les circuits nécessaires pour gérer et contrôler toutes les communications entre les encoches. En revanche, les panneaux arrière passifs ne contiennent pratiquement aucun circuit informatique.

back panel pcb active or passive
back panel pcb size

Épais et rigides avec de nombreuses couches

Les panneaux arrière présentent souvent une taille importante pour supporter l’interconnexion de plusieurs sous-cartes dans un système de racks. Le très grand nombre extrême de fils nécessaires pour interconnecter les sous-cartes se traduit souvent par un nombre élevé de couches. Les panneaux arrière sont donc plus épais et rigides que la plupart des circuits imprimés. Il s’agit d’un avantage, car les circuits imprimés doivent être suffisamment rigides pour supporter la force d’insertion des sous-cartes dans les connecteurs des panneaux arrière. Les circuits multicouches rigides constituent la technologie la plus couramment utilisée pour développer les panneaux arrière, mais des circuits flexibles-rigides peuvent également être développés dans le cadre d’une solution d’armoire spécifique.

Avez-vous besoin de circuits imprimés de panneau arrière ?

Les panneaux arrière constituent l’épine dorsale de tout système informatique ou de serveur de grande envergure. Ils offrent une plateforme mécanique solide et robuste, permettant une interconnexion à grande vitesse et à faible ohm entre toutes les sous-cartes d’un système électronique complexe.

Données techniques

Panneaux arrière

Back Panels FeatureICAPE Group back panel technical specification
Layer countUp to 60 layers.
MaterialsHigh TG, High-Speed and low loss materials
Base Copper ThicknessFrom 1/3 Oz base to 2 Oz finished thickness
Minimum track & spacing0.062mm / 0.075mm
Surface finishes availableHASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver.
Minimum mechanical drill0,3mm (Advanced 0.2mm)
PCB thickness1,6mm – 6.0mm. (Advanced 8mm)
Maximum dimensions590x680mm.

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