Circuits imprimés d'interconnexion à haute densité
Plus petits, plus rapides, plus denses

Les circuits imprimés d’interconnexion à haute densité (HDI) s’appuient sur des microvias, ainsi que sur des traces et espaces plus petits, pour fournir une densité de signal plus élevée et une intégrité de signal supérieure. Ils permettent l’interconnexion de boîtiers à faible pas et une densité d’implantation de composants nettement plus élevée.

Avantages du produit

L’interconnexion à haute densité (HDI) améliore la sortance et réduit la longueur de trajet du signal. Elle supprime les embases des vias, réduit la réflexion des signaux et améliore donc la qualité du signal.

Meilleure intégrité du signal

L'interconnexion à haute densité aide à placer les composants plus près les uns des autres, ce qui réduit la longueur de trajet du signal. Elle supprime les embases des vias, réduit la réflexion des signaux et améliore donc la qualité du signal.

Grande fiabilité

Les microvias percés au laser présentent moins de risques d'erreurs de fabrication et de défauts d'interconnexion lors de la production des circuits imprimés que les trous métallisés traditionnels. Les microvias sont également moins affectés par le coefficient de dilatation thermique pendant le processus d'assemblage.

Rentabilité

Bien que le prix au mètre carré soit supérieur pour les circuits imprimés d'interconnexion à haute densité, la meilleure intégrité du signal, la plus grande fiabilité et les économies réalisées en termes d'espace, de poids et de couches en font une solution de qualité et rentable.

En quoi consistent les circuits imprimés d'interconnexion à haute densité ?

Définition

HDI signifie « High-Density Interconnect » en anglais, c’est-à-dire interconnexion à haute densité. Il existe de nombreuses définitions différentes de la technologie HDI. Toutes les cartes d’interconnexion à haute densité ont pour point commun l’utilisation de microvias ainsi que de traces et d’espaces plus petits pour créer une densité de routage de câblage supérieure à celle d’un circuit imprimé traditionnel.

hdi pcb high density interconnect
hdi pcb specifications

Spécifications

Lignes et espace : les circuits imprimés d’interconnexion à haute densité présentent généralement des largeurs de trace et d’espace moindres, avec des dimensions aussi petites que 50, 75, 100 microns. La plupart des fabricants utilisent l’imagerie directe au laser (LDI) et des lignes de développement/gravure/stripping (DES) sous vide pour graver des motifs fins.

Vias : les microvias percés au laser et les vias enterrés sont utilisés pour augmenter le nombre d’interconnexions nécessaires à la densité de composants des boîtiers à billes modernes de petit pas.

Nombre de couches : la distance réduite entre les couches dans la plupart des circuits imprimés d’interconnexion à haute densité contribue à réduire l’épaisseur des circuits imprimés et le poids des produits finis.

Matériaux des circuits imprimés : nous recommandons généralement d’utiliser des matériaux à température de transition vitreuse moyenne ou élevée pour les circuits imprimés d’interconnexion à haute densité. De nombreuses applications avec une impédance de trace contrôlée nécessitent des matériaux spécifiques à grande vitesse, avec un faible facteur de dissipation (Df) et une constante diélectrique relative basse (εr Dk).

Finitions de surface : pour l’assemblage d’un circuit imprimé d’interconnexion à haute densité, il est nécessaire de disposer d’une surface de pastille de soudure plate avec une bonne soudabilité. Les finitions les plus courantes sont les suivantes : OSP (conservateur de soudabilité organique), ENIG (or par immersion au nickel chimique), ENEPIG (or par immersion au nickel chimique et palladium chimique) et l’étain chimique.

Avez-vous besoin de circuits imprimés d'interconnexion à haute densité ?

L’interconnexion à haute densité est une nécessité lorsque le pas des composants ou la taille de la carte l’impose. S’ils sont correctement conçus, les circuits imprimés d’interconnexion à haute densité sont plus petits, plus fins et moins lourds (tendance à la réduction de la taille des cartes). L’interconnexion à haute densité présente une multitude de constructions et de variables, qui ont toutes une incidence sur la densité. Pour comprendre comment les vias aveugles, « skip », étagés, empilés et enterrés contribuent à la densité, vous devez effectuer un « test de routage » et jouer avec ces différents empilages et structures. En analysant les mesures (pouces/pouce carré et broches/pouce carré), vous pouvez créer un tableau qui établit un lien entre ces mesures de densité et la construction correspondante.

Les techniques de conception de circuits imprimés d’interconnexion à haute densité sont utilisées lorsqu’il s’agit de monter une densité extrême de composants sur une carte de taille limitée. La densité des composants détermine le nombre de connexions par pouce carré de la carte. Si les connexions de toutes les pièces et de tous les points de test divisées par la taille de la carte sont inférieures à 120 à 130 broches par pouce carré, il n’est pas nécessaire d’utiliser l’interconnexion à haute densité, sauf si l’utilisation de boîtiers à billes denses spécifiques nécessite une interconnexion à haute densité pour faciliter toutes les connexions. Utilisée dans la plupart des gadgets électroniques dont vous vous servez, la technologie HDI a révolutionné l’industrie électronique. La demande de cartes de circuits imprimés utilisant la technologie HDI semble prometteuse dans de nombreux secteurs.

Données techniques

Interconnexion à haute densité

HDI FeatureICAPE Group HDI technical specification
Layer countUp to 24 layers standard. Advanced 36 layers.
Technology highlightsHigh Density Interconnection PCB with laser blind holes. POFV, till 4 sequential laminations (N+4). Advanced N+6, ELIC 14 Layers (X-Via).
MaterialsFR4 raw material with high TG, low CTE, halogen-free, Hi-Speed and low loss specifications
Base Copper Thickness1/3 Oz to 2 Oz
Minimum track & spacing0.075mm / 0.075mm, Advanced 0,075mm / 0,05mm
Surface finishes availableOSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced slective OSP / ENIG
Minimum laser drill0.10mm. Advanced 0,05mm
Minimum mechanical drill0.125mm. Advanced 0,1mm
PCB thickness0.40mm – 3,2mm, Advanced 5mm.
Maxmimum dimensions525x680mm. Advanced: 980x360mm.

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