PCB HDI
Menor, mais rápido, mais denso

As PCB HDI, Interligação de Alta Densidade, usam microvias e traços e espaços menores para fornecer uma maior densidade de sinal e uma integridade de sinal superior. Permite a interconexão de pacotes de passo fino e uma densidade de população de componentes muito maior.

Benefícios do Produto

A HDI melhora a dispersão e reduz o comprimento do percurso do sinal. A HDI elimina stubs de via, reduz reflexos dos sinais e, assim, melhora a qualidade do sinal.

Melhor Integridade do Sinal

A HDI ajuda a colocar os componentes mais próximos uns dos outros, o que reduz o comprimento do percurso do sinal. A HDI elimina stubs de via, reduz reflexos dos sinais e, assim, melhora a qualidade do sinal.

Alta Confiabilidade

As microvias perfuradas a laser têm menos probabilidades de erros de fabricação e de defeitos de interligação durante a produção de PCB, em comparação com as vias PTH convencionais (orifícios com revestimento integral). As microvias são também menos afetadas pelo CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) durante o processo de montagem.

Rentável

Embora o preço por metro quadrado seja mais alto para as PCB HDI, a integridade superior do sinal, a maior confiabilidade e a economia de espaço, peso e camadas fazem das PCB HDI uma solução de qualidade rentável.

O que é PCB HDI?

Definição

HDI – Interconexão de Alta Densidade. Há muitas definições diferentes de tecnologia HDI. É comum o uso de traços e espaços menores e microvias em todas as placas HDI para criar uma maior densidade de encaminhamento de cabos em relação a uma PCB convencional.

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Especificações

Linha e Espaço: As PCB HDI têm normalmente larguras de traço e espaçamento menores, com tamanhos tão pequenos como 0,002, 0,003 ou 0,004 polegadas (50, 75, 100 mícrones). A maioria dos fabricantes usa linhas de imagem direta a laser (LDI) e Desenvolver-Gravar-Desmontar (DES) a vácuo para gravar padrões finos.

Vias: São usadas microvias perfuradas a laser e vias enterradas para aumentar o número de interconexões necessárias para a densidade de componentes BGA de passo fino moderna.

Contagem de Camadas: A distância reduzida entre camadas usada na maioria das PCB HDI ajuda a reduzir a espessura da PCB e o peso do produto final.

Material da PCB: Normalmente, recomendamos o uso de uma Tg média ou alta. material para PCB HDI. Muitas aplicações com impedâncias de traço controladas requerem materiais especiais de alta velocidade com baixo fator de dissipação (Df) e baixa constante dielétrica relativa (εr Dk)

Acabamento da Superfície: Para a montagem de uma PCB HDI, é necessária uma superfície do bloco de soldagem plana com boa soldabilidade. Os acabamentos mais comuns usados são OSP ENIG, ENEPIG e Imersão de Estanho.

Precisa de PCB HDI?

A HDI é uma necessidade quando o passo do componente o exige ou quando o tamanho da placa o exige. Quando corretamente projetadas, as PCB HDI são menores, mais finas e pesam menos (tendência de redução do tamanho das placas). A HDI tem uma miríade de construções e variáveis que afetam a densidade. Para entender como as vias cegas, as vias de exclusão, as vias escalonadas, as vias empilhadas e as vias enterradas contribuem para a densidade, é preciso fazer um «teste de roteamento» e acionar todos esses empilhamentos e construções diferentes. Ao medir as métricas (polegadas/polegadas quadradas e pinos/polegadas quadradas), pode criar uma tabela que relaciona estas medidas de densidade com a construção correspondente.

As técnicas de projeto de PCB HDI são usadas quando se considera a necessidade de montar uma densidade extrema de componentes em um tamanho de placa limitado. A densidade dos componentes determina o número de conexões por polegada quadrada da placa. Se as conexões de todas as peças e pontos de teste divididas pelo tamanho da placa forem inferiores a 120 — 130 pinos por polegada quadrada, não há necessidade de usar HDI, a menos que o uso de BGA densos específicos exija HDI para facilitar todas as conexões. A tecnologia HDI revolucionou a indústria eletrônica e é usada na maioria dos aparelhos eletrônicos que conhece. A procura por Placas de Circuito Impresso que usam a tecnologia HDI parece promissora para muitos setores.

Dados Técnicos

HDI

HDI FeatureICAPE Group HDI technical specification
Layer countUp to 24 layers standard. Advanced 36 layers.
Technology highlightsHigh Density Interconnection PCB with laser blind holes. POFV, till 4 sequential laminations (N+4). Advanced N+6, ELIC 14 Layers (X-Via).
MaterialsFR4 raw material with high TG, low CTE, halogen-free, Hi-Speed and low loss specifications
Base Copper Thickness1/3 Oz to 2 Oz
Minimum track & spacing0.075mm / 0.075mm, Advanced 0,075mm / 0,05mm
Surface finishes availableOSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced slective OSP / ENIG
Minimum laser drill0.10mm. Advanced 0,05mm
Minimum mechanical drill0.125mm. Advanced 0,1mm
PCB thickness0.40mm – 3,2mm, Advanced 5mm.
Maxmimum dimensions525x680mm. Advanced: 980x360mm.

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Veja como a PCB HDI afeta várias indústrias e campos diferentes.

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