PCB de Dupla Face
O mais vendido
As PCB de Dupla Face são produzidas principalmente em material FR4. O FR4 é um material revestido a cobre, reforçado com vidro tecido com resina à base de epóxi. A resina epóxi une os materiais e contém retardadores de chama.
Benefícios do Produto
As PCB Dupla Face (DS) e Multicamadas contêm orifícios de passagem revestidos que permitem que os sinais atravessem as camadas. Torna possível uma maior densidade de componentes em comparação com a tecnologia de face simples. Trata-se de uma tecnologia bem conhecida usada em todos os tipos de dispositivos eletrônicos.
Melhor Integridade do Sinal
As DS que contêm camadas de sinal e de terra permitem melhor integridade do sinal, uma vez que os sinais podem ser controlados em termos de impedância com referência às camadas de terra.
Rentável
O FR4 é o material de PCB mais rentável para PCB DS no mercado.
Alta Confiabilidade
Permite uma redução de 50% do tamanho da placa em comparação com uma PCB de face simples
O que é uma PCB de Dupla Face?
Definição
FR4 é um laminado de epóxi reforçado com vidro. A designação FR4 foi criada pela NEMA em 1968 (National Electrical Manufacturers Association). FR é a forma abreviada de Flame Retardant (retardador de chama). O FR4 é oferecido em muitas variações com modificação do epóxi para criar CTE mais baixo, Tg. mais alto., maior CTI, menor Df & Dk etc…
Especificações
Materiais da PCB: Tg. 130 a 180C°, CTE 40/220 a 60/300ppm, opcionalmente sem halogêneo.
Peso do Cobre: 1 oz/ft² no mínimo
Linhas e Espaços: baixo custo 150um, padrão 100um, avançado 75um
Vias: Padrão 0,3mm, min. 0,15mm
Contagem de Camadas: 2-64 camadas.
Acabamento da Superfície: LF HASL, OSP, Im Estanho, Im Prata, ENIG, ENEPIG e Hard ou Soft Gold.
Máscara de Soldagem: Verde, Branco, Preto, Azul, Vermelho, Amarelo.
Você precisa de PCB de Dupla Face?
As PCB de Dupla Face são usadas normalmente em uma série de aplicações eletrônicas, como telecomunicações, sistemas de controle industrial e fontes de alimentação. São também usadas em protótipos e em pequenas séries de produção.
Dados Técnicos
Dupla Face
| Recurso DS | Especificação técnica do ICAPE Group Double Side |
|---|---|
| Destaques da tecnologia | PCB de dupla face com PTH (Platted Through Hole). Máscara destacável, tinta de carbono, chanfro, escareamento, plaqueamento de bordas. Furos de encaixe por pressão de +/-0,05 mm. |
| Materiais | Matéria-prima FR4 com alto TG, alto CTI, alto desempenho e/ou livre de halogênio. |
| Espessura do cobre base | 1/2 onça a 15 onças. Avançado 20 onças |
| Faixa e espaçamento mínimos | 0,1 mm / 0,1 mm. Advanced 0,075/0,075 mm |
| Acabamentos de superfície disponíveis | OSP, HASL-LF, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. HASL avançado. |
| Broca mecânica mínima | 0,2 mm, Avançado 0,15 mm |
| Espessura da placa de circuito impresso | 0,40 mm - 3,2 mm, Avançado 8 mm. |
| Dimensões máximas | 530x685mm. Avançado: 1180x590mm. |
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