PCB doble cara
La más vendida
Las PCB de doble cara se fabrican principalmente en material FR4. El FR4 es un material revestido de cobre reforzado con vidrio tejido y resina de base epoxi. La resina epoxi une los materiales y contiene retardantes de llama.
Ventajas del producto
Las placas de circuito impreso DS y multicapa contienen agujeros pasantes chapados que permiten que las señales atraviesen las capas. Permite una mayor densidad de componentes en comparación con la tecnología de una sola cara. Es una tecnología muy conocida que se utiliza en todo tipo de dispositivos electrónicos.
Mejor integridad de la señal
Las placas DS que contienen capas de planos de tierra y señal permiten una mejor integridad de la señal, ya que las trazas pueden controlarse por impedancia con referencia a las capas de plano de masa.
Rentable
FR4 es el material más rentable del mercado para las PCB DS.
Alta fiabilidad
Permiten una reducción del 50 % del tamaño de la placa en comparación con una PCB de una cara
¿Qué es una PCB de doble cara?
Definición
FR4 es un laminado epoxi reforzado con vidrio. La denominación FR4 fue creada en 1968 por la NEMA (National Electrical Manufacturers Association). FR es la forma abreviada de «Flame Retardant» (retardante de llama). El FR4 se ofrece en muchas variantes que modifican el epoxi para crear menor CTE, mayor Tg, mayor CTI, menor Df y Dk, etc.
Especificaciones
Materiales de PCB: Tg. 130 a 180 °C, CTE 40/220 a 60/300 ppm, sin halógenos opcionalmente.
Peso del cobre: 1 oz/ft² mínimo (1 oz = 28,3 g/1 ft = 30,48 cm).
Líneas y espacios: Bajo coste 150 um, estándar 100 um, avanzado 75 um
Vías: Estándar 0,3 mm, min. 0,15 mm
Número de capas: 2-64 capas.
Acabado de la superficie: LF HASL, OSP, estaño Im, plata Im, ENIG, ENEPIG y oro duro o blando.
Máscara de soldadura: Verde, Blanco, Negro, Azul, Rojo, Amarillo.
¿Necesita PCB de doble cara?
Las PCB de doble cara se utilizan habitualmente en una amplia gama de aplicaciones electrónicas, como en las telecomunicaciones, los sistemas de control industrial y suministro eléctrico. Además, se utilizan en la creación de prototipos y en pequeñas series de producción.
Características técnicas
Doble cara
| Característica DS | Especificaciones técnicas de la doble cara del Grupo ICAPE |
|---|---|
| Aspectos tecnológicos destacados | Placa de circuito impreso de doble cara con PTH (Platted Through Hole). Máscara pelable, tinta de carbono, biselado, avellanado, platinado de bordes. Agujeros a presión +/-0,05 mm. |
| Materiales | Materia prima FR4 con alto TG, alto CTI, alto rendimiento y/o libre de halógenos. |
| Espesor base cobre | 1/2 Oz a 15 Oz. Avanzado 20 Oz |
| Pista y separación mínimas | 0,1mm / 0,1mm. Avanzado 0,075/0,075mm |
| Acabados de superficie disponibles | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Dedos de oro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión. HASL avanzado. |
| Taladro mecánico mínimo | 0,2mm, Avanzado 0,15mm |
| Espesor PCB | 0,40mm - 3,2mm, Avanzado 8mm. |
| Dimensiones máximas | 530x685mm. Avanzado: 1180x590mm. |
Más información sobre las PCB de doble cara
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