PCB doble cara
La más vendida

Las PCB de doble cara se fabrican principalmente en material FR4. El FR4 es un material revestido de cobre reforzado con vidrio tejido y resina de base epoxi. La resina epoxi une los materiales y contiene retardantes de llama.

Ventajas del producto

Las placas de circuito impreso DS y multicapa contienen agujeros pasantes chapados que permiten que las señales atraviesen las capas. Permite una mayor densidad de componentes en comparación con la tecnología de una sola cara. Es una tecnología muy conocida que se utiliza en todo tipo de dispositivos electrónicos.

Mejor integridad de la señal

Las placas DS que contienen capas de planos de tierra y señal permiten una mejor integridad de la señal, ya que las trazas pueden controlarse por impedancia con referencia a las capas de plano de masa.

Rentable

FR4 es el material más rentable del mercado para las PCB DS.

Alta fiabilidad

Permiten una reducción del 50 % del tamaño de la placa en comparación con una PCB de una cara

¿Qué es una PCB de doble cara?

Definición

FR4 es un laminado epoxi reforzado con vidrio. La denominación FR4 fue creada en 1968 por la NEMA (National Electrical Manufacturers Association). FR es la forma abreviada de «Flame Retardant» (retardante de llama). El FR4 se ofrece en muchas variantes que modifican el epoxi para crear menor CTE, mayor Tg, mayor CTI, menor Df y Dk, etc.

double-sided pcb
double-sided pcb specifications

Especificaciones

Materiales de PCB: Tg. 130 a 180 °C, CTE 40/220 a 60/300 ppm, sin halógenos opcionalmente.

Peso del cobre: 1 oz/ft² mínimo (1 oz = 28,3 g/1 ft = 30,48 cm).

Líneas y espacios: Bajo coste 150 um, estándar 100 um, avanzado 75 um

Vías: Estándar 0,3 mm, min. 0,15 mm

Número de capas: 2-64 capas.

Acabado de la superficie: LF HASL, OSP, estaño Im, plata Im, ENIG, ENEPIG y oro duro o blando.

Máscara de soldadura: Verde, Blanco, Negro, Azul, Rojo, Amarillo.

¿Necesita PCB de doble cara?

Las PCB de doble cara se utilizan habitualmente en una amplia gama de aplicaciones electrónicas, como en las telecomunicaciones, los sistemas de control industrial y suministro eléctrico. Además, se utilizan en la creación de prototipos y en pequeñas series de producción.

Características técnicas

Doble cara

DS FeatureICAPE Group Double Side technical specification
Technology highlightsDouble side PCB with PTH (Platted Through Hole). Peelable mask, carbon ink, bevelling, countersink, edge platting. Press-fit holes +/-0,05mm.
MaterialsFR4 raw material with high TG, high CTI, high performance and/or halogen-free.
Base Copper Thickness1/2 Oz to 15 Oz. Advanced 20 Oz
Minimum track & spacing0.1mm / 0.1mm. Advanced 0,075/0,075mm
Surface finishes availableOSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced HASL.
Minimum mechanical drill0.2mm, Advanced 0,15mm
PCB thickness0.40mm – 3,2mm, Advanced 8mm.
Maxmimum dimensions530x685mm. Advanced: 1180x590mm.

Más información sobre las PCB de doble cara

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