Sustrato CI
Nueva generación de PCB ultra HDI

El sustrato IC, al igual que el PCB (SLP), está ampliando los límites entre la tecnología de PCB HDI y la tecnología de sustrato IC. El SLP es una parte integrada del paquete o módulo de CI que se utiliza para conectar el chip con la placa base PCB. El desarrollo de la tecnología SLP está impulsado principalmente por los sectores de la telefonía móvil y los dispositivos electrónicos portátiles, y se trata de un mercado en rápido crecimiento.

Ventajas del producto

Las principales funciones de la placa de sustrato de CI incluyen la soldadura de chips y la conexión eléctrica mediante la unión de cables o el proceso Flip chip, y garantiza la fiabilidad mediante el uso de materia prima adaptada para el alargamiento de los chips.

Alta densidad

Substrate Like PCB (SLP) lleva la producción de PCB HDI a un nuevo nivel con líneas/espacios ultrafinos de hasta 30/30µm. Las hojas de ruta comunes de los fabricantes de SLP prevén alcanzar la línea/espacio 20/20 µm en 2024 y 10/10 en 2025.

Fiabilidad

La placa de circuito impreso SLP (Substrate Like PCB) utiliza un material de resina BT (triazina de bismaleimida) en lugar de FR4. El material BT tiene una Tg muy alta. 250 a 300 °C y un CET X&Y muy bajo 2-5 ppm/°C en lugar de 11-14 ppm/°C para FR4. Esto garantiza una integración muy fiable con los sustratos de CI y crea la posibilidad de crear módulos o sistemas en paquetes (SIP) con chips o componentes con diseño de alta densidad.

Rendimiento

La tecnología SLP utiliza materiales de alto rendimiento, el proceso del sustrato IC y los apilados con vías definidas por láser conocidos de la tecnología HDI para crear una placa de circuito impreso HDI muy fiable y ultracompleja.

¿Qué es el sustrato IC PCB?

Definición

Una placa de circuito impreso SLP, también conocida como placa portadora de CI, es un tipo de placa de circuito impreso diseñada específicamente para alojar chips de circuitos integrados (CI). Se trata de una placa de circuito impreso ultra HDI utilizada en la industria de semiconductores para empaquetar y conectar chips IC al resto del sistema electrónico.

La función principal de una PCB de sustrato de CI es proporcionar una plataforma física para montar e interconectar los chips de CI. El SLP suele tener de 2 a 6 capas de trazas conductoras, vías definidas por láser y almohadillas que permiten las conexiones eléctricas entre los chips de CI y la placa de circuito impreso.

Especificaciones

Línea y espacio: 30/30 µm (avanzado 20/20 µm)

Vías: 50 µm Láser definido.

Número de capas: 2 a 6 años

Material de la PCB: Resina BT, triazina de bismaleimida

Estructura del sustrato del CI

Existen 3 métodos de proceso diferentes.
Tenting – Un proceso sustractivo que utiliza una fina lámina de Cu de inicio de 9-12µm y pasos de producción mediante chapado del panel. 35/35 µm línea y espacio posibles.

mSAP – Un proceso semiaditivo modificado que utiliza una lámina de Cu ultrafina inicial de 1,5 µm y pasos de producción que utilizan un proceso químico de revestimiento de Cu + revestimiento de patrones y grabado flash. Posibilidad de línea y espacio de 20/20 µm.

SAP – Proceso semiaditivo utilizando material especial sin Cu base y las fases de producción mediante el proceso de revestimiento químico de Cu + revestimiento de patrones y grabado flash. Posibilidad de línea y espacio de 15/15 µm (el método SAP puede crear hasta 12 capas, pero solo está disponible para la producción en serie.)

Apilado sustrato IC y material

Apilado como PCB HDI con núcleo y PP
Material de resina BT (triazina de bismaleimida) en lugar de FR4
BT es mayor Tg. 250 a 300 °C
BT es menor CTE eje XY 2-5 ppm/°C en lugar de 11-14 ppm/°C para FR4.
Limitado a apilamiento 2L, 4L y 6L para estándar y 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 para estructura.

¿Necesita una PCB CI?

Las PCB de doble cara y multicapa se utilizan habitualmente en una amplia gama de aplicaciones electrónicas, como en las telecomunicaciones, los sistemas de control industrial y suministro eléctrico. Además, se utilizan en la creación de prototipos y en pequeñas series de producción.

Características técnicas

Sustrato CI

HDI FeatureICAPE Group IC Substrate technical specification
Layer count2 to 6
Technology highlightsIC Substrate is PCB support for 1 Chip solder by Wire Bonding Process or Flip Chip Process
Materials BT (Bismaleimide Triazine)
Base Copper Thickness0-12um depending upon substrate structure method
Minimum track & spacing 30/30µm (Advanced 20/20µm)
Surface finishes available ENIG & ENEPIG
Minimum laser drill 50µm
Minimum mechanical drill 100µm
PCB thickness 2L min. 130µm, 4L min. 210µm, 6L min. 300µm

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