PCB rígida flexible
Beneficios combinados
Los circuitos rígidos flexibles se construyen a partir de material flexible PI y FR4 o capas rígidas poliimida. Es una buena solución tanto para aplicaciones dinámicas, como estáticas. La PCB rígida flexible (Rigid-Flex) admite tanto los agujeros pasantes chapados como la tecnología de microvía HDI.
Ventajas del producto
La PCB rígida flexible hace que los conectores y cables de placa a placa sean redundantes, lo que ahorra espacio y peso. Puede soportar vibraciones y golpes, lo que la hace superior para una amplia variedad de productos. Las piezas rígidas garantizan un buen soporte de los componentes, mientras que las flexibles permiten integrar varias PCB rígidas en una solución robusta, con una excelente integridad de la señal.
Flexibilidad
Los laminados con núcleo PI y los materiales de revestimiento tienen diferentes propiedades de encolado destinadas a dar soporte a la construcción específica, tanto si se trata de una solución dinámica, como estática.
Rentable
La PCB rígida flexible permite minimizar el tamaño total de esta, sustituye los conectores de placa a placa y reduce el número de procesos de ensamblaje. Esto supone un considerable ahorro logístico.
Reducción de peso
La PCB rígida flexible ofrece un considerable ahorro de peso y espacio en comparación con las PCB rígidas con conectores de cable.
Fiabilidad y durabilidad
La fiabilidad aumenta al eliminar el uso de cables y conectores.
¿Qué es la PCB rígida flexible?
Definición
Las PCB rígidas flexibles combinan las ventajas de las placas rígidas y las flexibles. Las partes rígidas de la PCB se interconectan a través de capas flexibles de Kaptón PI. El material rígido proporciona un soporte estructural a los componentes. El Kaptón PI permite la flexibilidad para soluciones flexibles tanto estáticas, como dinámicas.
Especificaciones
Material de base: El material más habitual para las capas rígidas es el FR4, pero también pueden utilizarse otros materiales rígidos como la poliimida de vidrio tejido.
Área flexible: La zona flexible está hecha de poliimida Kaptón PI. El Cu se pega al material del núcleo PI utilizando, principalmente, adhesivo acrílico o de poliimida (también llamado sin adhesivo).
Líneas y espacios: Estándar 100 um mínimo, avance hasta 30 um.
Vías: La PCB rígida flexible puede contener PTH, vías ciegas, vías enterradas y microvías perforadas con láser.
Número de capas: Hasta 24 capas
Acabado de la superficie: ENIG (níquel químico por inmersión en oro) o HASL (nivelación de soldadura por aire caliente)
Máscara de soldadura: La máscara de soldadura líquida fotosensible puede utilizarse en zonas rígidas. En las zonas flexibles puede utilizarse revestimiento de PI o laca de máscara de soldadura flexible.
Estructura multicapa rígida flexible
El apilamiento rígido flexible puede contener de 2 a 24 capas. Las configuraciones de apilamiento son casi ilimitadas y pueden construirse con PTH, vías ciegas, vías enterradas y microvías perforadas con láser.
Características técnicas
Características de la PCB semiflexible
| Características de la placa de circuito impreso semiflexible | Especificaciones técnicas de la placa de circuito impreso semiflexible del Grupo ICAPE |
|---|---|
| Número de capas | Hasta 16 capas con 2 capas en la zona de flexión. |
| Características tecnológicas | Placa de circuito impreso rígida con fresado de control de profundidad para asumir una zona de flexión (2 capas como máximo). Opción rentable para aplicaciones flexibles y estáticas. |
| Materiales | Específico FR4 |
| Espesor del cobre base | Desde 1/2 Oz base hasta 1 Oz para zona de flexión. Hasta 3+C53 Oz para zona rígida. |
| Pista y separación mínimas | 0,075mm / 0,075mm |
| Acabados superficiales disponibles | OSP, ENIG, ENEPIG, oro blando, dedo de oro, estaño de inmersión, plata de inmersión |
| Taladro mecánico mínimo | 0,15 mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | 1,00 a 2,4mm. |
| Dimensiones máximas | 525x580mm |
¿Necesita una PCB rígida flexible?
Las PCB rígidas flexibles se utilizan en casi todos los sectores que necesitan reducir espacio y peso, como la automoción, los dispositivos portátiles, los ordenadores portátiles, los teléfonos, la medicina, el ejército, la instrumentación, la aviónica, los sensores y los controles industriales.
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