プロダクトベネフィット
リジッドフレックスは、基板同士のコネクターやケーブルの冗長化を可能にし、スペースと重量を節約できます。 振動や衝撃に耐えるので、幅広い製品に適しています。 リジッド部品によりコンポーネントが良好にサポートされ、フレキシブル部品により、優れた信号整合性を備えた複数のリジッド PCB を、1 つの堅牢なソリューションに統合することが可能になります。
フレキシビリティ
PI コアラミネートとカバーレイ材料は、それが動的ソリューションであれ、静的ソリューションであれ、特定の構造をサポートするための接着システム特性を備えています。
高いコスト効果
リジッドフレックスは、PCB 全体のサイズを最小限に抑え、基板間のコネクターを置き換えて、組立工程数の削減を可能にします。 これは、大幅な物流の節約になります。
重量削減
リジッドフレックスは、コネクターケーブル付きリジッド PCB と比較して、大幅な重量とスペースの節約を実現します。
信頼性と耐久性
ケーブルとコネクターの使用を排除することで、信頼性が向上します。
リジッドフレックス PCB とは？
定義
リジッドフレックス PCB は、リジッド PCB とフレキシブル PCB の両方の利点を備えています。 PCB のリジッド部分は、フレキシブル PI Kapton 層を介して相互接続します。 リジッド材料は、コンポーネントに構造的なサポートを提供します。 PI Kapton は、静的および動的フレキシブルソリューションの両方で屈曲性を提供します。
仕様
ベース材料： リジッド層向けに最も一般的に選択される材料は FR4 ですが、ガラス織布ポリイミドなどのその他のリジッド材料も使用できます。
フレキシブルエリア： フレキシブルエリアは、PI Kapton ポリイミド材料で作られています。 Cu は、主にアクリルまたはポリイミド接着剤で PI コア材料に接着されます（または接着剤レスとも呼ばれます）。
ラインとスペース： 標準 100um 以上、高度は 30um まで下がります。
ビア： リジッドフレックスには、PTH、ブラインドビア、埋め込みビア、およびレーザー穿孔されたマイクロビアが含まれます。
レイヤー数： 最大 24 層
表面仕上げ： ENIG（無電解金メッキ）または HASL（熱風はんだレベラー）
ソルダーマスク： 液状感光性ソルダーマスクは、リジッドエリアで使用できます。 PI カバーレイまたはフレキシブル ソルダー マスク ラッカーは、フレキシブルエリアに使用することができます。
多層リジッドフレックス構造
リジッドフレックス スタックアップは、2 ～ 24 層を含むことが可能です。 スタックアップ設定は、ほぼ無制限に可能であり、PTH、ブラインドビア、埋め込みビア、およびレーザー穿孔マイクロビアで構築が可能です。
技術データ
セミフレックス PCB の機能
| セミフレックスPCBの特徴 | ICAPEグループセミフレックスPCB技術仕様 |
|---|---|
| 層数 | 最大16層、屈曲部は2層。 |
| 技術ハイライト | 折り曲げゾーンを想定した深さ制御ミリング付きリジッドPCB（最大2層）。フレキシブルで静的なアプリケーションのための費用対効果の高いオプション。 |
| 材料 | 特定のFR4 |
| ベース銅厚 | ベース1/2オズから曲げゾーン用1オズまで。リジッドゾーンは3+C53オズまで。 |
| 最小トラック＆間隔 | 0.075mm / 0.075mm |
| 表面仕上げ | OSP、ENIG、ENEPIG、ソフトゴールド、ゴールドフィンガー、無電解スズ、無電解シルバー |
| 最小機械ドリル | 0.15mm |
| PCB厚さ | 1,00～2,4mm。 |
| 最大寸法 | 525x580mm |
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リジッドフレックス PCB は、自動車、ウェアラブルデバイス、ノートパソコン、スマートフォン、医療、軍事、計器、航空、センサー、産業コントロールなど、スペースや重量を削減する必要がある、ほぼすべての産業で使用されます。
