PCB 表面仕上げ

PCB の表面仕上げは、酸化や劣化から銅パターンを保護します。 組立コンポーネントを基板に配置し溶接する際には、完璧なはんだ付け性を提供する表面仕上げが必要です。
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利用できるオプション

PCB 業界での 20 年 を超える経験を持つ ICAPE Group は、各種表面仕上げについての確かな専門知識を蓄積してきました。 アジアに 35 の提携工場を擁する ICAPE Group は、PCB 製造プロセスの全段階を完全に管理・制御することが可能で、世界中の 3,000 を超えるお客様から高評価をいただいています。

無鉛熱風はんだレベリング - LF HASL

パネルは溶融錫の槽に浸漬され、余分な溶融錫は、パネルを通して高圧熱風（エアナイフ）で除去されます。 基板をこのような高温槽に浸漬することで、欠陥や破損部分をコンポーネントの組み立て前に特定するのに役立ちます。 基板の密度が高いことにより、このプロセスでは表面の平坦性が得られず、電気的短絡が発生する可能性があるため、ファインピッチのコンポーネントには適していません。

長所

. 優れたはんだ付け性
. 高コスト効率
. 幅広く使用可能な技術

短所

. 表面に厚みの違いが発生する可能性
. ファインピッチのコンポーネントには不向き
. 銅を含む研磨材（合金に応じて）
. 基板への熱によるストレス

浸漬錫

浸漬錫/ISn は、PCB の金属ベースに化学的に金属を堆積させる表面仕上げです。 一般的な厚さは 1µm なので、この仕上げでは完璧な平坦性が得られますが、非常にデリケートでもあります。 銅と錫が金属間化合物層を形成することがあり、これにより保存期間が 6 か月に短縮されます。 一般に、この仕上げは高い信頼性を保証し、ファインピッチや小型コンポーネントに適しています。

長所

. 完全な平坦性
. 無鉛
. 再加工可能
. 圧入に最適な選択

短所

. デリケートで、処理中に破損する場合があります
. プロセスに使用されるチオ尿素による環境問題

浸漬銀 Ag

浸漬銀は、優れた表面平坦性を実現する化学処理です。 仕上がりの厚さは 0.12 ～ 0.40 µm であり、保管期間は 6 か月です。 この技術はアルミニウムワイヤーで溶接できますが、慎重に取り扱う必要があること、特殊パッケージの要件、この仕上げに対応できるサプライチェーンのオプションの減少などの制約もあります。

長所

. 優れた平坦性
. 微細なピッチや小型コンポーネントに最適
. 競争力のある価格
. 無鉛
. 再加工可能
. 結着可能なアルミニウムワイヤー

短所

. 慎重な取り扱いが必要
. サプライチェーンオプションを削減
. 操作間での短い時間的余裕

ENIG – 無電解金めっき

ENIG は、ニッケルと金による 2 層金属コーティングです。 これは、銅のバリアであり、コンポーネントをはんだ付けする表面です。 次に、保管中のニッケルを保護するために、0.05 ミクロンの純金が基板に塗布されます。 非常に平坦な表面、優れたはんだ付け性、および信頼性を提供する無鉛プロセスです。

長所

. 平坦な表面
. 強力なはんだ付け性
. 結着しやすい

短所

. コスト効率が低い
. 無電解ニッケル/リンが、望ましくない磁気特性を持つ可能性がある
. アルミニウムワイヤーは結着可能だが、金ワイヤーは結着できない
. ニッケルの酸化ははんだ付け不良の原因になる

ENEPIG – 無電解金ニッケル無電解パラジウム浸漬金

プロセスは ENIG 仕上げと同じです。 ただし、高品質の仕上げにも関わらず、ENIG は、ニッケルの酸化がコンポーネントの基板へのはんだ付け不良の原因になる可能性があります。 このリスクを排除するために、ニッケルと金の間に腐食に耐性のあるパラジウムの層を塗布することが可能です。 ただし、パラジウム層が厚すぎる場合に、はんだ付け性が影響を受ける可能性があります。

長所

. 平坦な表面
. 強力なはんだ付け性
. 結着しやすい
. パラジウム層は浸漬反応による腐食の可能性を排除します。

短所

. 高価な技術
. 無電解ニッケル/リンが、望ましくない磁気特性を持つ可能性がある
. パラジウム層が厚すぎると、はんだ付け性能が低下します。
. 湿潤が遅い

OSP - 有機はんだ付け性保存剤

OSP は、水溶性仕上げ剤で、バス内で塗布され、一般に銅パッドに使用されます。 この有機ソルダーマスクは、銅に結着して腐食から保護します。 ただし、これは最も堅牢な仕上げではなく、短期間しか保管できません。 これは、環境にやさしいプロセスです。

長所

. 平坦性
. 再加工可能
. クリーンで環境にやさしい
. 低コスト

短所

. 保管期間が短い
. 制限のある熱サイクル
. 検査が困難
. 組立時に比較的強力なフラックスが必要

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