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ICAPE Group集团在印刷电路板行业拥有20多年的专业经验，对不同类型的表面处理具有丰富的专长知识。 凭借我们在亚洲的35家合作伙伴工厂，ICAPE Group集团可以全面管理和控制印刷电路板制造过程中的所有环节，这确保了我们全球3000多家客户的百分百满意。
LF HASL - 无铅热风焊料整平
将面板浸入熔融锡浴中，并用高压热空气（气刀）穿过面板去除多余的锡。 将电路板浸入这样的热浴中将有助于在组件被组装之前识别缺陷或损坏。 由于电路板密度较高，该工艺会留下不平整的表面，可能会造成电气短路，并且不适合精细间距元件。
优点
. 优异的可焊性
. 成本效益
. 适用广泛的技术
缺点
. 表面可能存在厚度差异
. 不适合精细间距元件
. 会磨损铜材，具体取决于合金成分
. 在板上产生热应力
浸锡
浸锡处理是一种化学沉积金属涂层，应用于印刷电路板的金属基底。 1μm的典型厚度不仅赋予这种表面完美的平整度，还令表面看上去更精致。 铜和锡可能形成金属间化合物层，这令保质期缩短至6个月。 通常而言，这种表面处理可确保高可靠性，适用于精细间距和小型元件。
优点
. 完美的平整度
. 不使用铅
. 可返工
. 压接的最佳选择
缺点
. 敏感，搬运过程中可能造成损坏
. 工艺中使用的硫脲对环境有污染
浸银
浸银是一种化学工艺，可确保出色的表面平整度。 面漆厚度范围在0.12至0.40µm，保质期为6个月。 该技术可以用铝线焊接，但它也带来了一些限制，例如：对处理的敏感性、特殊包装要求以及支持这种表面处理的供应链选项的减少。
优点
. 卓越的平整度
. 非常适合精细间距和小型元件
. 有竞争力的价格
. 无铅
. 可返工
. 可焊铝线
缺点
. 对操作敏感
. 减少了供应链选择
. 操作间隔短
ENIG – 无电镀镍浸金
无电镀镍浸金是一种含有镍和金的双层金属涂层。 它是铜的屏障，元件可焊接在这样的表面上。 此后，在电路板上涂上0.05µm的纯金，以在存储期间对镍起到保护。 它是一种无铅工艺，可提供非常平整的表面和出色的可焊性以及可靠性。
优点
. 平整的表面
. 可焊性强
. 可进行粘合
缺点
. 不具成本效益
. 化学镀镍/磷可能具有不良的磁性
. 可接合铝线，但不可接合金线
. 镍的氧化会导致焊接失败
ENEPIG – 化学镀镍镀钯浸金
该工艺与无电镀镍浸金表面处理相同。 但是，尽管无电镀镍浸金是一种高质量的表面处理，但由于镍氧化，在将组件焊接到电路板上时可能会出现故障。 为了消除这种风险，可以在镍与金之间涂一层钯，以抵抗腐蚀。 然而，如果钯层太厚，可焊性可能会受到影响。
优点
. 平整的表面
. 可焊性强
. 可进行粘合
. 钯层消除了浸入反应中潜在的腐蚀
缺点
. 昂贵的技术
. 化学镀镍/磷可能具有不良的磁性
. 如果钯层太厚，可焊性会降低
. 焊接中润湿更缓慢
OSP - 有机保焊膜
有机保焊膜是一种水性表面处理剂，在槽液中应用，通常用于铜焊盘。 这种有机阻焊层可与铜粘合并保护其免受腐蚀。 然而，这并不是最坚固的表面处理，而且保质期很短。 该工艺是环保的
优点
. 平整度
. 可返工
. 清洁、环保
. 廉价
缺点
. 保质期较短
. 有限的热循环
. 难以检查
. 装配时要求相对强力的助焊剂
