Acabado de superficie de PCB

El acabado de la superficie de una PCB protege el patrón de cobre contra la oxidación y el deterioro. Los acabados de la superficie deben proporcionar una soldabilidad perfecta cuando se coloquen los componentes de ensamblaje y suelden en la placa.
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Opciones disponibles

Con más de 20 años en la industria de las PCB, ICAPE Group ha desarrollado un sólido conocimiento de los distintos tipos de acabados de las superficies. Con sus 35 fábricas asociadas en Asia, ICAPE Group puede gestionar y controlar completamente todas las etapas del proceso de fabricación de las PCB, lo que garantiza la plena satisfacción de nuestros más de 3 000 clientes en todo el mundo.

Nivelación de soldadura por aire caliente sin plomo - LF HASL

Los paneles se sumergen en un baño de estaño fundido y el exceso se elimina con aire caliente a alta presión (cuchillas de aire) a través de los paneles. Sumergir la placa en ese baño caliente ayuda a identificar defectos o daños antes de ensamblar los componentes. Debido a la alta densidad de las placas, este proceso deja superficies irregulares, puede crear cortocircuitos eléctricos y no es adecuado para componentes de paso fino.

Ventajas

. Excelente soldabilidad
. Rentable
. Tecnología ampliamente disponible

Desventajas

. Posible diferencia de grosor en la superficie
. No apta para componentes de paso fino
. Abrasiva con cobre, según la aleación
. Tensión térmica en la placa

Estañado por inmersión

El estañado por inmersión o ISn, es un acabado metálico depositado químicamente, aplicado a la base metálica de la PCB. El grosor típico de 1 µm confiere a este acabado una planicidad perfecta, pero también lo vuelve muy delicado. El cobre y el estaño pueden crear una capa intermetálica que reduce la vida útil a 6 meses. En general, este acabado garantiza una gran fiabilidad y es adecuado para componentes de paso fino y pequeño tamaño.

Ventajas

. Planicidad perfecta
. No se utiliza plomo
. Posible refundición
. La mejor opción para el ajuste a presión

Desventajas

. Sensible, posibles daños durante la manipulación
. Problemas medioambientales con la tiourea utilizada en el proceso

Plata Ag por inmersión

La plata por inmersión es un proceso químico que garantiza una excelente planicidad de la superficie. El grosor del acabado varía de 0,12 a 0,40 µm y la caducidad es de 6 meses. Esta tecnología se puede soldar con alambre de aluminio, pero también conlleva limitaciones como la sensibilidad a la manipulación, la necesidad de embalajes especiales y las reducidas opciones de la cadena de suministro para realizar este acabado.

Ventajas

. Excelente planicidad
. Perfecta para paso fino y componentes pequeños
. Precio competitivo
. Sin plomo
. Posibilidad de refundición
. Soldable con alambre de aluminio

Desventajas

. Sensible a la manipulación
. Reducción de las opciones de la cadena de suministro
. Breve intervalo entre operaciones

ENIG – Níquel químico por inmersión en oro

El ENIG es un revestimiento de metal de doble capa con níquel y oro. Es una barrera para el cobre y una superficie donde se sueldan los componentes. A continuación, se aplican 0,05 micras de oro puro a las placas para proteger el níquel durante el tiempo de almacenamiento. Se trata de un procedimiento sin plomo que ofrece una superficie muy plana y una soldabilidad y fiabilidad excelentes.

Ventajas

. Superficies planas
. Gran soldabilidad
. Fácil adherencia

Desventajas

. No rentable
. El níquel-fósforo químico puede tener propiedades magnéticas indeseables
. Soldable con alambre de aluminio, pero no de oro
. La oxidación del níquel puede provocar un fallo de la soldadura

ENEPIG – Níquel químico Paladio químico Oro de inmersión

El proceso es el mismo que para el acabado de ENIG. Sin embargo, a pesar de ser un acabado de alta calidad, el ENIG puede provocar fallos a la hora de soldar los componentes a la placa debido a la oxidación del níquel. Para eliminar este riesgo, es posible aplicar entre el níquel y el oro una capa de paladio, que resiste la corrosión. No obstante, la soldabilidad podría verse afectada si la capa de paladio es demasiado gruesa.

Ventajas

. Superficies planas
. Gran soldabilidad
. Fácil adherencia
. La capa de paladio elimina la posible corrosión de la reacción a la inmersión

Desventajas

. Tecnología costosa
. El níquel-fósforo químico puede tener propiedades magnéticas indeseables
. El rendimiento de la soldabilidad se reduce en caso de una capa de paladio demasiado gruesa
. Mojabilidad más lenta

OSP - Conservante orgánico de soldabilidad

El OSP es un acabado de base acuosa que se aplica en un baño y se utiliza generalmente para las almohadillas de cobre. Esta máscara de soldadura orgánica se adhiere al cobre y lo protege de la corrosión. Sin embargo, no es el acabado más resistente y su vida útil es corta. Este proceso es respetuoso con el medio ambiente.

Ventajas

. Planicidad
. Posibilidad de refundición
. Limpio y respetuoso con el medio ambiente
. Bajo coste

Desventajas

. Vida útil limitada
. Ciclos térmicos limitados
. Difícil de inspeccionar
. Requiere un fundente relativamente agresivo para el ensamblaje

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