Multicapas complejas
La estrella de las PCB
Con la creciente complejidad de la electrónica moderna, estas PCB multicapa se han generalizado más que nunca, al tiempo que las técnicas de fabricación han permitido reducir su tamaño de forma significativa.
Ventajas del producto
Las PCB multicapa son más caras que las de una o dos caras, así que ¿por qué se utilizan tanto?
Aunque el coste único es mayor, el coste final global no lo es. En efecto, si tenemos en cuenta elementos esenciales como la funcionalidad electrónica, la mayor superficie disponible para los componentes y el menor peso, los circuitos impresos multicapa ofrecen una solución completa.
Todas estas mejoras y ventajas nos permiten predecir que las PCB multicapa seguirán siendo la mejor elección
Mayor densidad
Las PCB de una capa están limitadas por la superficie. La multicapa permite una mayor densidad y, por tanto, una gran funcionalidad, más capacidad de componentes y mayor velocidad de señal en una placa de circuito impreso de menor tamaño.
Menor peso
Las múltiples capas permite más conexiones por metro cuadrado. Las aplicaciones eléctricas complejas pueden utilizarse con una solución más ligera. Con impacto en los aparatos electrónicos más pequeños en los que el peso es una preocupación.
Funcionalidad y diseño
Diseño más práctico y pequeño. Las placas HDI, el material de base especial y la tecnología CMS permiten una mejor funcionalidad.
¿Qué es un circuito impreso multicapa?
Definición
Las PCB pueden ser de una sola cara (una capa de cobre), de doble cara (dos capas de cobre a ambos lados de una capa de sustrato) o multicapa (capas exteriores e interiores de cobre, alternadas con capas de sustrato).
Las placas de circuito impreso multicapa permiten una densidad de componentes mucho mayor porque, de lo contrario, los circuitos de las capas internas ocuparían espacio superficial entre los componentes. Sin embargo, las placas de circuito impreso multicapa hacen que la reparación, el análisis y la modificación sobre el terreno de los circuitos sea mucho más difícil y, por lo general, poco práctica.
Especificaciones
Línea y espacio: 0,075 mm / 0,075 mm. Avanzado 0,06 mm / 0,06 mm.
Número de capas: Hasta 26 capas. 42 capas avanzadas
Material de la PCB: Materia prima FR4 con especificaciones de alto TG, bajo CTE, sin halógenos, alta velocidad y bajas pérdidas
Acabado de la superficie: OSP, HASL-LF ENIG.
¿Necesita PCB multicapa?
La placa de circuito impreso multicapa se utiliza principalmente en equipos electrónicos profesionales, como ordenadores y equipos militares. El circuito impreso multicapa también es muy útil en circuitos de alta velocidad.
La placa de circuito impreso multicapa puede ofrecer más espacio para el patrón de conductores y la alimentación en las capas interiores. La tecnología puede ser una solución para problemas de apantallamiento, impedancia y aplicación de señales de alta velocidad.
Características técnicas
Multicapas
| Característica ML | Especificación técnica ML del Grupo ICAPE |
|---|---|
| Número de capas | Hasta 26 capas. Avanzado 42 capas, |
| Tecnología destacada | Vías enterradas, ciegas, taponadas y Back-drill. Apilado de materias primas mixtas. Incrustación de cobre. Agujeros a presión +/-0,05mm. |
| Materiales | Materia prima FR4 con especificaciones de alto TG, bajo CTE, libre de halógenos, alta velocidad y bajas pérdidas. |
| Espesor del cobre base | Desde 1/3 Oz de base hasta 6 Oz de espesor acabado. Avanzado 20Oz. |
| Pista y separación mínimas | 0,075mm / 0,075mm. Avanzado 0,06mm / 0,06mm. |
| Acabados superficiales disponibles | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Dedos de oro, Estaño de inmersión, Plata de inmersión. Avanzado DIG, HASL. |
| Taladro mecánico mínimo | 0,15mm. Avanzado 0,1mm |
| Espesor PCB | 0.40mm – 8.0mm |
| Dimensiones máximas | 525x680mm. Avanzado: 575x985mm. |
Más información sobre PCB multicapa
Guía de diseño AFNOR
AFNOR SPEC 2212 es una especificación de referencia diseñada para satisfacer la creciente demanda de soluciones robustas, duraderas y de vanguardia en el diseño de placas de circuito impreso.
Tecnologías
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