Multicapas complejas
La estrella de las PCB
Con la creciente complejidad de la electrónica moderna, estas PCB multicapa se han generalizado más que nunca, al tiempo que las técnicas de fabricación han permitido reducir su tamaño de forma significativa.
Ventajas del producto
Las PCB multicapa son más caras que las de una o dos caras, así que ¿por qué se utilizan tanto?
Aunque el coste único es mayor, el coste final global no lo es. En efecto, si tenemos en cuenta elementos esenciales como la funcionalidad electrónica, la mayor superficie disponible para los componentes y el menor peso, los circuitos impresos multicapa ofrecen una solución completa.
Todas estas mejoras y ventajas nos permiten predecir que las PCB multicapa seguirán siendo la mejor elección
Mayor densidad
Las PCB de una capa están limitadas por la superficie. La multicapa permite una mayor densidad y, por tanto, una gran funcionalidad, más capacidad de componentes y mayor velocidad de señal en una placa de circuito impreso de menor tamaño.
Menor peso
Las múltiples capas permite más conexiones por metro cuadrado. Las aplicaciones eléctricas complejas pueden utilizarse con una solución más ligera. Con impacto en los aparatos electrónicos más pequeños en los que el peso es una preocupación.
Funcionalidad y diseño
Diseño más práctico y pequeño. Las placas HDI, el material de base especial y la tecnología CMS permiten una mejor funcionalidad.
¿Qué es un circuito impreso multicapa?
Definición
Las PCB pueden ser de una sola cara (una capa de cobre), de doble cara (dos capas de cobre a ambos lados de una capa de sustrato) o multicapa (capas exteriores e interiores de cobre, alternadas con capas de sustrato).
Las placas de circuito impreso multicapa permiten una densidad de componentes mucho mayor porque, de lo contrario, los circuitos de las capas internas ocuparían espacio superficial entre los componentes. Sin embargo, las placas de circuito impreso multicapa hacen que la reparación, el análisis y la modificación sobre el terreno de los circuitos sea mucho más difícil y, por lo general, poco práctica.
Especificaciones
Línea y espacio: 0,075 mm / 0,075 mm. Avanzado 0,06 mm / 0,06 mm.
Número de capas: Hasta 26 capas. 42 capas avanzadas
Material de la PCB: Materia prima FR4 con especificaciones de alto TG, bajo CTE, sin halógenos, alta velocidad y bajas pérdidas
Acabado de la superficie: OSP, HASL-LF ENIG.
¿Necesita PCB multicapa?
La placa de circuito impreso multicapa se utiliza principalmente en equipos electrónicos profesionales, como ordenadores y equipos militares. El circuito impreso multicapa también es muy útil en circuitos de alta velocidad.
La placa de circuito impreso multicapa puede ofrecer más espacio para el patrón de conductores y la alimentación en las capas interiores. La tecnología puede ser una solución para problemas de apantallamiento, impedancia y aplicación de señales de alta velocidad.
Características técnicas
Multicapas
| ML Feature | ICAPE Group ML technical specification |
|---|---|
| Layer count | Up to 26 layers. Advanced 42 layers, |
| Technology highlights | Buried, blind, plugged vias and Back-drill. Mixte raw material stack-up. Copper inlay. Press-fit holes +/-0,05mm. |
| Materials | FR4 raw material with high TG, low CTE, halogen-free, Hi-Speed and low loss specifications |
| Base Copper Thickness | From 1/3 Oz base to 6 Oz finished thickness. Advanced 20Oz. |
| Minimum track & spacing | 0.075mm / 0.075mm. Advanced 0,06mm / 0,06mm. |
| Surface finishes available | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced DIG, HASL. |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm. Advanced 0,1mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 8.0mm |
| Maxmimum dimensions | 525x680mm. Advanced: 575x985mm. |
Más información sobre PCB multicapa
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