Komplexe Multilayer
Der Star der Leiterplatten

Mit der zunehmenden Komplexität der modernen Elektronik haben sich diese Multilayer-Leiterplatten weiter verbreitet als je zuvor, während die Fertigungstechniken eine deutliche Verkleinerung ermöglicht haben.

Produktvorteile

Multilayer-Leiterplatten sind teurer als einseitige oder doppelseitige Einheiten, warum also werden sie so häufig verwendet?
Obwohl die Einzelkosten höher sind, sind es die Gesamtkosten nicht. Wenn wir nämlich die wesentlichen Elemente wie die elektronische Funktionalität, die größere verfügbare Komponentenfläche und das geringere Gewicht berücksichtigen, bieten die mehrlagigen Leiterplatten eine Komplettlösung.
All diese Verbesserungen und Vorteile lassen uns vorhersagen, dass Multilayer-Leiterplatten auch weiterhin die beste Wahl sein werden

Höhere Dichte

Einlagige Leiterplatten sind durch ihre Oberfläche begrenzt. Mehrschichtige Leiterplatten ermöglichen eine höhere Dichte und damit eine größere Funktionalität, mehr Bauteilkapazität und eine höhere Signalgeschwindigkeit auf einer kleineren Leiterplatte.

Leichteres Gewicht

Mehrschichtige Leiterplatten ermöglichen mehr Anschlüsse pro Quadratmeter. Komplexe elektrische Anwendungen können mit einer leichteren Lösung realisiert werden. Vorteilhaft für kleinere Elektronik, bei der das Gewicht eine Rolle spielt.

Funktionalität und Design

Praktischeres und kleineres Design. HDI-Leiterplatten, spezielles Basismaterial und CMS-Technologie ermöglichen eine bessere Funktionalität.

Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?

Definition

Leiterplatten können einseitig (eine Kupferschicht), doppelseitig (zwei Kupferschichten auf beiden Seiten einer Substratschicht) oder mehrlagig (Außen- und Innenschichten aus Kupfer, abwechselnd mit Schichten aus Substrat) sein.
Multilayer-Leiterplatten ermöglichen eine viel höhere Komponentendichte, da die Schaltkreise auf den Innenschichten sonst den Platz zwischen den Komponenten einnehmen würden. Allerdings machen Multilayer-Leiterplatten die Reparatur, Analyse und Modifikation von Schaltungen vor Ort sehr viel schwieriger und in der Regel unpraktischer.

multilayer pcb density
multilayer pcb specifications

Spezifikationen

Linie & Abstand: 0,075 mm / 0,075 mm. Erweitert 0,06 mm / 0,06 mm.

Schichtanzahl: Bis zu 26 Schichten. Erweitert 42 Schichten

Leiterplattenmaterial: FR4-Rohmaterial mit hoher TG, niedrigem CTE, halogenfrei, High-Speed und geringen Verlusten

Oberflächenfinish: OSP, HASL-LF ENIG.

Benötigen Sie Multilayer-Leiterplatten?

Die Multilayer-Leiterplatte wird hauptsächlich in professionellen elektronischen Geräten wie Computern und militärischer Ausrüstung verwendet. Die Multilayer-Leiterplatte ist auch bei High-Speed-Schaltungen sehr nützlich.
Die Multilayer-Leiterplatte bietet mehr Platz für das Leiterbild und die Stromversorgung auf den Innenschichten. Diese Technologie kann eine Lösung für Abschirmungsprobleme, Impedanz und High-Speed-Signalanwendungen sein.

Technische Daten

Mehrere Schichten

ML FeatureICAPE Group ML technical specification
Layer countUp to 26 layers. Advanced 42 layers,
Technology highlightsBuried, blind, plugged vias and Back-drill. Mixte raw material stack-up. Copper inlay. Press-fit holes +/-0,05mm.
MaterialsFR4 raw material with high TG, low CTE, halogen-free, Hi-Speed and low loss specifications
Base Copper ThicknessFrom 1/3 Oz base to 6 Oz finished thickness. Advanced 20Oz.
Minimum track & spacing0.075mm / 0.075mm. Advanced 0,06mm / 0,06mm.
Surface finishes availableOSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced DIG, HASL.
Minimum mechanical drill0.15mm. Advanced 0,1mm
PCB thickness0.40mm – 8.0mm
Maxmimum dimensions525x680mm. Advanced: 575x985mm.

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Erfahren Sie mehr über Multilayer-Leiterplatten

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Branchen

Entdecken Sie, wie sich Multilayer-Leiterplatten auf verschiedene Branchen und Bereiche auswirken.

Technologien

Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Technologien in der Leiterplattenindustrie und finden Sie heraus, welche am besten zu Ihren Bedürfnissen passt.

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