Komplexe Multilayer
Der Star der Leiterplatten
Mit der zunehmenden Komplexität der modernen Elektronik haben sich diese Multilayer-Leiterplatten weiter verbreitet als je zuvor, während die Fertigungstechniken eine deutliche Verkleinerung ermöglicht haben.
Produktvorteile
Multilayer-Leiterplatten sind teurer als einseitige oder doppelseitige Einheiten, warum also werden sie so häufig verwendet?
Obwohl die Einzelkosten höher sind, sind es die Gesamtkosten nicht. Wenn wir nämlich die wesentlichen Elemente wie die elektronische Funktionalität, die größere verfügbare Komponentenfläche und das geringere Gewicht berücksichtigen, bieten die mehrlagigen Leiterplatten eine Komplettlösung.
All diese Verbesserungen und Vorteile lassen uns vorhersagen, dass Multilayer-Leiterplatten auch weiterhin die beste Wahl sein werden
Höhere Dichte
Einlagige Leiterplatten sind durch ihre Oberfläche begrenzt. Mehrschichtige Leiterplatten ermöglichen eine höhere Dichte und damit eine größere Funktionalität, mehr Bauteilkapazität und eine höhere Signalgeschwindigkeit auf einer kleineren Leiterplatte.
Leichteres Gewicht
Mehrschichtige Leiterplatten ermöglichen mehr Anschlüsse pro Quadratmeter. Komplexe elektrische Anwendungen können mit einer leichteren Lösung realisiert werden. Vorteilhaft für kleinere Elektronik, bei der das Gewicht eine Rolle spielt.
Funktionalität und Design
Praktischeres und kleineres Design. HDI-Leiterplatten, spezielles Basismaterial und CMS-Technologie ermöglichen eine bessere Funktionalität.
Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?
Definition
Leiterplatten können einseitig (eine Kupferschicht), doppelseitig (zwei Kupferschichten auf beiden Seiten einer Substratschicht) oder mehrlagig (Außen- und Innenschichten aus Kupfer, abwechselnd mit Schichten aus Substrat) sein.
Multilayer-Leiterplatten ermöglichen eine viel höhere Komponentendichte, da die Schaltkreise auf den Innenschichten sonst den Platz zwischen den Komponenten einnehmen würden. Allerdings machen Multilayer-Leiterplatten die Reparatur, Analyse und Modifikation von Schaltungen vor Ort sehr viel schwieriger und in der Regel unpraktischer.
Spezifikationen
Linie & Abstand: 0,075 mm / 0,075 mm. Erweitert 0,06 mm / 0,06 mm.
Schichtanzahl: Bis zu 26 Schichten. Erweitert 42 Schichten
Leiterplattenmaterial: FR4-Rohmaterial mit hoher TG, niedrigem CTE, halogenfrei, High-Speed und geringen Verlusten
Oberflächenfinish: OSP, HASL-LF ENIG.
Benötigen Sie Multilayer-Leiterplatten?
Die Multilayer-Leiterplatte wird hauptsächlich in professionellen elektronischen Geräten wie Computern und militärischer Ausrüstung verwendet. Die Multilayer-Leiterplatte ist auch bei High-Speed-Schaltungen sehr nützlich.
Die Multilayer-Leiterplatte bietet mehr Platz für das Leiterbild und die Stromversorgung auf den Innenschichten. Diese Technologie kann eine Lösung für Abschirmungsprobleme, Impedanz und High-Speed-Signalanwendungen sein.
Technische Daten
Mehrere Schichten
| ML Merkmal | Technische Spezifikation der ICAPE-Gruppe ML |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | Bis zu 26 Schichten. Erweiterte 42 Schichten, |
| Technologie-Highlights | Vergrabene, blinde, gesteckte Durchkontaktierungen und Back-Drill. Gemischter Rohmaterialaufbau. Kupfer-Inlay. Einpresslöcher +/-0,05mm. |
| Werkstoffe | FR4-Rohmaterial mit hohem TG, niedrigem CTE, halogenfrei, Hi-Speed und verlustarm Spezifikationen |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/3 Oz Basis bis 6 Oz fertige Dicke. Fortgeschrittene 20Oz. |
| Mindestspur und Abstand | 0,075mm / 0,075mm. Erweitert 0,06mm / 0,06mm. |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, chemisch Zinn, chemisch Silber. Erweitert DIG, HASL. |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,15mm. Erweitert 0,1mm |
| PCB Dicke | 0,40mm - 8,0mm |
| Maximale Abmessungen | 525x680mm. Erweitert: 575x985mm. |
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