FR4 Semiflex-Leiterplatte
Smart und Zuverlässig
Eine Semiflex-Schaltung wird durch Ausdünnen eines Teils einer starren FR4 Leiterplatte auf 0,1~0,2 mm hergestellt, wodurch sie bis zu einem bestimmten Punkt biegbar wird. Da es sich um ein Monomaterial handelt, das nur aus FR4 besteht, ist Semiflex eine preiswerte Alternative zu komplexen Polyimid Starrflex Schaltungen. Nach der Bestückung können die Semiflex-Leiterplatten für das Gehäuse gebogen werden. Sie müssen statisch verwendet werden, nicht dynamisch.
Produktvorteile
Semiflex-Leiterplatten sind eine kosteneffiziente Lösung zur Optimierung einer Vielzahl von Projekten. Hergestellt aus FR4-Material, dem günstigsten Basismaterial für Leiterplatten, können Sie Platz und Gewicht sparen und die Zuverlässigkeit des Endprodukts verbessern, da Steckverbinder in vielen Anwendungen als Zuverlässigkeitsrisiko gelten.
Größenoptimierung
Die Verwendung von FR4 Semiflex optimiert die Größe der Leiterplatte und spart den Platz für die Steckverbinder auf den beiden „starren“ Teilen.
Kosteneffektiv
FR4 Semiflex ersetzt 2 oder mehr Leiterplatten, vereinfacht den Montageprozess, macht Steckverbinder überflüssig und ist preiswerter als die Starrflex-Lösung.
Zeitersparnis
FR4 Semiflex reduziert die Zeit, die für Design, Beschaffung und Montage benötigt wird.
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
Weniger Lötstellen und weniger Steckverbinder.
Was ist eine FR4 Semiflex-Leiterplatte?
Definition
Eine Semiflex-Leiterplatte zeichnet sich dadurch aus, dass sie sich bis zu einem gewissen Grad biegen oder biegen lässt, ohne ihre strukturelle Integrität zu verlieren. Diese Art von Leiterplatten wird häufig verwendet, um Platz im Endprodukt zu sparen und die Verwendung von Steckverbindern zwischen zwei Leiterplatten zu vermeiden. Semiflex-Leiterplatten werden mit einer Kombination aus traditionellen Leiterplatten-Fertigungsprozessen, wie z. B. Fotolithographie, Ätzen und Bohren, sowie speziellen Techniken zur Handhabung des flexiblen Substrats hergestellt. Das Endprodukt ist eine Leiterplatte, die sich bis zu einem gewissen Grad biegen und biegen lässt und dabei ihre elektrische Leistung und Haltbarkeit beibehält.
Spezifikationen
Basismaterial: Das Basismaterial für eine Semiflex-Leiterplatte ist FR4.
Flexibler Bereich: Die Flexibilität wird entweder durch Z-Fräsen des flexiblen Bereichs im FR4 oder durch sequenzielle Stapelung erzeugt. Der dünne FR4-Bereich ermöglicht ein gewisses Maß an statischer Flexibilität mit weniger als 10 Biegezyklen.
Linien und Abstände: Es gibt Beschränkungen für die Mindestbreite von Leiterbahnen und Zwischenräumen im semiflexiblen Bereich, um die Stärke und Zuverlässigkeit der Leiterbahnen zu gewährleisten.
Schichtenanzahl: Für die Gesamtzahl der Schichten auf einer FR4 Semiflex-Leiterplatte gibt es keine Beschränkungen, aber der flexible Teil kann nur maximal 2 Schichten aufnehmen.
Oberflächenfinish: Alle gängigen Oberflächenfinishs werden auf FR4 Semiflex unterstützt.
Lötmaske: Die Lötmaske im flexiblen Bereich muss entweder eine flexible Lötmaske oder ein PI-Deckschicht sein. Andere Teile der Leiterplatte können mit einer standardmäßigen flüssigen Lötmaske versehen werden.
Benötigen Sie Semiflex-Leiterplatten?
FR4 Semiflex ist eine günstigere Lösung als Starrflex. Es sollte nicht für Anwendungen verwendet werden, die Stößen und Vibrationen ausgesetzt sind. FR4 Semiflex schafft zuverlässige 3D-Verbindungsmöglichkeiten, indem es Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Verbindungen ersetzt, was zu einer Platz- und Gewichtsreduzierung führt. Es wird häufig in der Instrumentierung, Messtechnik, Sensortechnik und bei industriellen Steuerungen eingesetzt.
Technische Daten
Semiflex-Leiterplatten Merkmale
| Semi-Flex PCB Merkmal | ICAPE Gruppe Semi-Flex PCB technische Daten |
|---|---|
| Anzahl der Lagen | Bis zu 16 Lagen mit 2 Lagen in der Biegezone. |
| Technologie-Highlights | Starre Leiterplatte mit Tiefenkontrollfräsung zur Aufnahme einer Biegezone (max. 2 Lagen). Kostengünstige Option für flexible und statische Anwendungen. |
| Werkstoffe | Spezifisches FR4 |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/2 Oz Basis bis 1 Oz für die Biegezone. Bis zu 3+C53 Oz für starre Zonen. |
| Mindestspuren und -abstände | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, Zinn-Tauchlack, Silber-Tauchlack |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,15 mm |
| PCB-Dicke | 1,00 bis 2,4mm. |
| Maximale Abmessungen | 525x580mm |
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