FR4 Semiflex-Leiterplatte
Intelligent und zuverlässig für komplexe Projekte
Eine Semiflex-Schaltung wird durch die Materialreduzierung eines Teils einer starren FR4-Leiterplatte auf 0,1~0,2 mm hergestellt.Die Folge ist, dass die Schaltung in einem bestimmten Bereich biegbar wird. Da es sich jedoch um stares FR4-Basismaterial handelt, ist Semiflex eine preiswerte Alternative zu einer komplexen Polyimid-Starrflex-Schaltungen. Nach der Bestückung können die Semiflex-Leiterplatten für das Gehäuse leicht gebogen werden. Sie müssen in jedem Falle jedoch statisch verwendet werden. Eine dynamische Anwendung ist jedoch ausschließlich nur mit einer Polyimid-Schaltung zu realisieren.
Produktvorteile
Semiflex-Leiterplatten sind eine kosteneffiziente Lösung zur Optimierung einer Vielzahl von Projekten. Hergestellt aus FR4-Material, einem günstigsten Basismaterial für starre Leiterplatten, können sie Platz und Gewicht sparen. Die Zuverlässigkeit des Endprodukts wird verbessert, da Steckverbinder in vielen Anwendungen als Zuverlässigkeitsrisiko gelten.
Größenoptimierung
Die Verwendung von FR4 Semiflex optimiert die Größe der Leiterplatte und spart den Platz für Steckverbinder auf beiden „starren“ Teilen
Kosteneffektivität
FR4 Semiflex ersetzt zwei oder mehrere Leiterplatten, vereinfacht den Montageprozess, kann Steckverbinder überflüssig machen und ist preiswerter als eine Starrflex-Lösung
Zeitersparnis
FR4 Semiflex reduziert die Zeit für Designentwicklung, Beschaffung und Montage
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
Weniger Lötstellen und weniger Steckverbinder
Was ist eine FR4 Semiflex-Leiterplatte?
Definition
Eine Semiflex-Leiterplatte zeichnet sich dadurch aus, dass sie sich bis zu einem gewissen Grad gebogen werden kann, ohne ihre strukturelle Integrität zu verlieren. Diese Art von Leiterplatten wird häufig verwendet, um Platz im Endprodukt zu sparen und die Verwendung von Steckverbindern zwischen zwei Leiterplatten zu vermeiden oder zu reduzieren. Semiflex-Leiterplatten werden mit einer Kombination aus traditionellen Leiterplatten-Fertigungsprozessen, wie z. B. Fotolithographie, Ätzen und Bohren, sowie speziellen Techniken zur Handhabung des biegbaren Materialbereichs hergestellt. Das Endprodukt ist eine Leiterplatte, die sich bis zu einem gewissen Grad biegen lässt und dabei ihre elektrische Leistung und Haltbarkeit beibehält.
Spezifikationen
Basismaterial: Das Basismaterial für eine Semiflex-Leiterplatte ist FR4.
Biegbarer Bereich: Die Flexibilität wird entweder durch Z-Fräsen des biegbaren Bereichs im FR4 oder durch sequenzielle Stapelung mehrerer FR4-Materialien übereinander erzeugt. Der „dünnere“ FR4-Bereich ermöglicht ein gewisses Maß an statischer Flexibilität mit weniger als 10 Biegezyklen
Leiterbahnbreiten und Abstände: Es gibt Beschränkungen für die Mindestabstände von Leiterbahnen im semiflexiblen Bereich. Das muss bei der Designentwicklung entsprechend berücksichtigt werden. Hierbei ist ein besonderes Augenmerk auf die Platinenstärke zu verwendenm, die später beim Einsatz eine gewisse Zuverlässigkeit gewährleisten muss
Lagenanzahl: Für die Gesamtzahl der Lagen der Leiterplatte gibt es keine Beschränkungen. Der biegbare Bereich der Schaltung sollte jedoch nur maximal zweilagig ausgeführt werden.
Oberflächenfinish: Alle gängigen Oberflächenfinishs können bei FR4-Semiflex-Schaltungen realisiert werden
Stoplackmaske: Die Stoplackmaske im biegbaren Bereich muss entweder eine flexible Lötmaske oder ein PI-Deckschicht sein. Andere Teile der Leiterplatte können mit einer standardmäßigen flüssigen Lötstopmaske ausgeführt werden
Benötigen Sie semiflexible Leiterplatten?
FR4-Semiflex-Schaltungen sind eine günstigere Alternative zu Starrflex-Schaltungen. Sie sollten jedoch nicht für Anwendungen verwendet werden, bei dem die Schaltung mechanischen Belastungen, wie Stößen und Vibrationen ausgesetzt ist. FR4-Semiflex-Schaltungen schaffen zuverlässige 3D-Verbindungsmöglichkeiten, indem es Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Verbindungen ersetzt. Weitere Vorteile sind Platz- und Gewichtsreduzierung. Semiflex-Schaltungen werden häufig in der Instrumentierung, der Messt- und Sensortechnik , sowie bei industriellen Steuerungen eingesetzt
Technische Daten
Semiflex-Leiterplatten Merkmale
| Semi-Flex PCB Merkmal | ICAPE Gruppe Semi-Flex PCB technische Daten |
|---|---|
| Anzahl der Lagen | Bis zu 16 Lagen mit 2 Lagen in der Biegezone. |
| Technologie-Highlights | Starre Leiterplatte mit Tiefenkontrollfräsung zur Aufnahme einer Biegezone (max. 2 Lagen). Kostengünstige Option für flexible und statische Anwendungen. |
| Werkstoffe | Spezifisches FR4 |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/2 Oz Basis bis 1 Oz für die Biegezone. Bis zu 3+C53 Oz für starre Zonen. |
| Mindestspuren und -abstände | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, Zinn-Tauchlack, Silber-Tauchlack |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,15 mm |
| PCB-Dicke | 1,00 bis 2,4mm. |
| Maximale Abmessungen | 525x580mm |
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