HF-Mikrowelle
Hochfrequenz-bereit
Hochfrequenz- und Mikrowellenleiterplatten sind eine spezielle und innovative Art von Leiterplatten, die für Signale im Megahertz- bis Gigahertz-Frequenzbereich für Kommunikationssignale von Smartphones bis hin zu militärischen Radargeräten entwickelt wurden. Für den Bau der Leiterplatten sind sehr spezielle Materialien und Technologien erforderlich, die in vielen Fabriken nicht erhältlich sind.
Produktvorteile
Das richtige Material, die richtige Stapelung und die richtige Via-Struktur in Kombination mit einer kontrollierten Impedanz ermöglichen HF- und MV-Designs zur Minimierung von Signalrückflussdämpfung, Rauschen und Übersprechen.
Geschwindigkeit und angepasste Impedanz
Dank der verlustarmen Tangente können sich Hochfrequenzsignale mit kontrollierter Impedanz schnell durch die Leiterplatte bewegen. HF- und MV-Designs müssen vermeiden, dass das Rücksignal den Weg mit der geringsten Induktivität sucht.
Kosteneffektiv
Hybride oder gemischte dielektrische Stapelungen, die FR4 mit verlustarmen Materialien und Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante kombinieren, werden häufig für HF- und MV-Leiterplatten verwendet, um die Kosten zu senken.
Hohe Stabilität
Die Leiterplattenstruktur ist in Umgebungen mit hohen Temperaturen extrem stabil. Bei analogen Anwendungen können diese Leiterplatten bei 40 GHz betrieben werden.
Komponenten
Mit gemischten dielektrischen Stapelungen und dem Einsatz von Blind und Buried Via-Strukturen ist es möglich, HF/MV mit analogen und digitalen Signalen und Komponenten zu integrieren.
Was ist eine HF-Mikrowellenleiterplatte?
Definition
Spezifikationen
Basismaterial: Die in einer HF-Mikrowellenleiterplatte verwendeten Basismaterialien sind Hochleistungs-FR4, keramisch gefüllte Kohlenwasserstoffe und PTFE mit gewebter Glasfaser.
Dicke: 0,4 bis 2,4mm
Kupfergewicht: ½oz bis 2oz, fortgeschrittene 3oz.
Linien und Abstände: min. 75um – (Oft mit spezifisch niedrigen Ätztoleranzen)
Schichtanzahl: 1-22 Schichten
Oberflächenfinish: OSP, Im Zinn, Im Silber, ENIG, ENEPIG und Hart- oder Weichgold.
Lötmaske: Kann mit oder ohne Lötmaske sein.
Spektrum
Mit dem Fortschritt der elektronischen Technologie werden die Anforderungen von Verbrauchern und Fabriken immer anspruchsvoller. Die Hersteller von Leiterplatten müssen die Kapazitäten ihrer Produkte deutlich erhöhen, um diesem Fortschritt Rechnung zu tragen und den F&E-Abteilungen immer mehr Potenzial zu bieten. Moderne Hochfrequenz-/Mikrowellenleiterplatten verschieben die Grenzen der heutigen Elektronik
Brauchen Sie eine HF-Mikrowellenleiterplatte?
Eine HF-Mikrowellenleiterplatte (Leiterplatte) ist eine Leiterplatte, die für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen im HF- und Mikrowellenbereich, typischerweise zwischen 1 MHz und 100 GHz, ausgelegt ist. Diese Leiterplatten werden in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen wie drahtlosen Kommunikationssystemen, Satellitenkommunikationssystemen, Radarsystemen und anderen elektronischen Hochfrequenzsystemen eingesetzt.
Technische Daten
HF/Mikrowelle
| RF/Mikrowelle Merkmal | Technische Spezifikation der ICAPE-Gruppe RF / Microwave |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | Bis zu 18 Schichten. |
| Technologie-Highlights | Hochauflösendes Leiterbahn- und Kupferlayout mit enger Impedanzkontrolle. Kantenplattierung, Hohlraumplattierung und Konstellationsmöglichkeit. |
| Werkstoffe | Verlustarmes und Dk-armes modifiziertes FR4, PTFE, Kohlenwasserstoff. Option für gemischten Rohmaterialaufbau. |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/3 Oz Basis bis 3 Oz |
| Mindestspur und Abstand | 0,060 mm / 0,060 mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, Chemisch Zinn, Chemisch Silber. |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,125 mm |
| PCB-Dicke | 0,40mm - 3,2mm |
| Maximale Abmessungen | 425x590mm. |
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