RF Microonde
High Frequency Ready

I circuiti stampati a radiofrequenza e a microonde sono un tipo speciale e innovativo di circuiti stampati, progettati per operare su segnali nelle gamme di frequenza da Megahertz a Gigahertz per i segnali di comunicazione, dagli smartphone ai radar militari. Per costruire le apparecchiature per PCB sono necessari materiali e tecnologie molto specifici, non disponibili in molte fabbriche.

Vantaggi del prodotto

Il materiale, lo stack-up e la struttura dei via, in combinazione con l’impedenza controllata, consentono alle progettazioni a RF e MV di ridurre al minimo la perdita di ritorno del segnale, il rumore e la diafonia.

Velocità e impedenza adattata

La tangente a bassa perdita consente ai segnali ad alta frequenza di viaggiare velocemente attraverso il PCB con un'impedenza controllata. I design a RF e MV devono evitare che il segnale di ritorno cerchi il percorso con la minore induttanza.

Economicamente vantaggioso

Gli stack-up dielettrici ibridi o misti che combinano l'FR4 con materiali a bassa perdita e bassa costante dielettrica sono spesso utilizzati peri PCB RF e MV per ridurre i costi.

Alta stabilità

La struttura del PCB è estremamente stabile in ambienti ad alta temperatura. Se utilizzati in applicazioni analogiche, questi PCB possono funzionare a 40 GHz.

Componenti

Con stack-up dielettrici misti e con l'uso di strutture con via ciechi e interrati è possibile integrare RF/MV con segnali e componenti analogici e digitali.

Cos'è un PCB a RF/microonde?

Definizione

I PCB a RF/microonde sono un tipo specializzato di PCB progettati per gestire segnali ad alta frequenza nella gamma di frequenze RF e a microonde con una perdita minima di segnale e la massima integrità del segnale. Sono utilizzati in un’ampia gamma di applicazioni elettroniche come i sistemi di comunicazione wireless, i sistemi di comunicazione satellitare, i sistemi radar e altri sistemi elettronici ad alta frequenza. La loro progettazione e produzione richiede conoscenze specialistiche ed esperienza per garantire le prestazioni previste.

Specifiche tecniche

Materiale di base: I materiali di base utilizzati in un PCB a RF/microonde sono l’FR4 ad alte prestazioni, idrocarburi riempiti con ceramica e il PTFE con fibra di vetro intrecciata.

Spessore: da 0,4 a 2,4 mm

Peso del rame: da ½ a 2 oz., avanzato 3 oz.

Linea e spaziatura: min. 75 um – (Spesso con tolleranze di incisione basse e specifiche)

Conteggio degli strati: 1-22 strati

Finitura superficiale: OSP, Im Tin, Im silver, ENIG, ENEPIG e Hard o Soft Gold.

Maschera di saldatura: Può essere con o senza maschera di saldatura.

Spettro

Con l’avanzare della tecnologia elettronica, le richieste dei consumatori e delle fabbriche sono sempre più esigenti. I produttori di PCB devono aumentare in modo significativo le capacità dei loro prodotti per far fronte a questo progresso e fornire sempre più potenziale ai reparti di ricerca e sviluppo. I moderni PCB a radiofrequenza/microonde superano i limiti dell’elettronica contemporanea

Hai bisogno di PCB a RF/microonde?

Un PCB (circuito stampato) a RF (radiofrequenza)/microonde è un tipo di PCB progettato per gestire segnali ad alta frequenza nella gamma di frequenze RF e microonde, in genere tra 1 MHz e 100 GHz. Questi PCB sono utilizzati in un’ampia gamma di applicazioni elettroniche come i sistemi di comunicazione wireless, i sistemi di comunicazione satellitare, i sistemi radar e altri sistemi elettronici ad alta frequenza.

Dati tecnici

RF / Microonde

RF / Microwave FeatureICAPE Group RF / Microwave technical specification
Layer countUp to 18 layers.
Technology highlightsHigh definition at track and copper layout with tight impedance control. Edge plating and cavity plating and constellation option.
MaterialsLow loss and low Dk modified FR4, PTFE, Hydrocarbon. Mixt raw material stack-up option.
Base Copper ThicknessFrom 1/3 Oz base to 3 Oz
Minimum track & spacing0.060mm / 0.060mm
Surface finishes availableOSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver.
Minimum mechanical drill0.125mm
PCB thickness0.40mm – 3,2mm
Maxmimum dimensions425x590mm.

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