Substrato IC
Nuova generazione di PCB ultra HDI

Il substrato IC, come il PCB (SLP), sta spingendo i confini tra la tecnologia PCB HDI e la tecnologia del substrato IC. SLP è una parte integrata del packaging o del modulo IC utilizzato per collegare il chip alla scheda madre del PCB. Lo sviluppo della tecnologia SLP è alimentato principalmente dai settori della telefonia mobile e dei dispositivi elettronici indossabili, ed è un mercato in rapida crescita.

Vantaggi del prodotto

Le funzioni principali del PCB con substrato IC comprendono la saldatura dei chip e la connessione elettrica tramite wire bonding o processo flip chip, e garantisce l’affidabilità grazie all’utilizzo di materie prime adatte all’allungamento dei chip.

Alta densità

Il Substrate Like PCB (SLP) porta la produzione di PCB HDI a un nuovo livello con linee/spaziature ultra sottili fino a 30/30 µm. Le tabelle di marcia comuni dei produttori di SLP prevedono di raggiungere la linea/spaziatura 20/20 µm nel 2024 e di 10/10 nel 2025.

Affidabilità

Il Substrate Like PCB (SLP) è basato su un materiale in resina BT (Triazina di Bismaleimide) anziché l'FR4. Il materiale BT ha un Tg molto alto. da 250 a 300 °C e un CTE XeY molto basso 2-5 ppm/°C invece di 11-14 ppm/°C dell'FR4. Questo garantisce un'integrazione molto affidabile con i substrati IC e crea la possibilità di creare moduli o sistemi in pacchetti (SIP) con chip o componenti ad alta densità.

Prestazioni

La tecnologia SLP utilizza materiali ad alte prestazioni, il processo del substrato IC e gli stack-up con via definiti al laser, noti dalla tecnologia HDI per creare un PCB HDI molto affidabile e ultra complesso.

Che cos'è il PCB con substrato IC?

Definizione

Un IC substrate-like PCB (SLP), noto anche come PCB con IC, è un tipo di circuito stampato progettato specificamente per contenere chip di circuiti integrati (IC). Si tratta di un PCB ultra HDI utilizzato nell’industria dei semiconduttori per creare pacchetti e collegare i chip IC al resto del sistema elettronico.

La funzione principale di un PCB con substrato IC è quella di fornire una piattaforma fisica per il montaggio e l’interconnessione dei chip IC. L’SLP presenta in genere 2-6 strati di tracce conduttive, via definiti al laser e pad che consentono le connessioni elettriche tra i chip IC e il PCB.

Specifiche tecniche

Linea e spaziatura: 30/30 µm (avanzato 20/20 µm)

Via: 50 µm definito al laser.

Conteggio degli strati: Da 2 a 6

Materiale del PCB: Resina BT, Triazina di Bismaleimide

Struttura del substrato IC

Esistono 3 diversi metodi di processo.
Tenting – Un processo sottrattivo che utilizza una lamina di partenza di rame sottile di 9-12 µm e fasi di produzione con placcatura a pannello. 35/35 µm Linee e spaziature possibili.

mSAP – Un processo semi-additivo modificato che utilizza una lamina di partenza di rame ultrasottile di 1,5 µm e fasi di produzione che utilizzano la placcatura chimica del rame + il processo di placcatura del pattern e l’incisione flash. 20/20 µm Linee e spaziature possibili.

SAP – Processo semi-additivo che utilizza un materiale speciale senza base di rame e fasi di produzione utilizzando la placcatura chimica al rame + il processo di placcatura del pattern e l’incisione flash. 15/15 µm Linee e spaziature possibili. (Il metodo SAP può creare fino a 12 strati, ma è disponibile solo per la produzione di massa.)

Stack-up con Substrato IC e materiale

Stack-up like PCB HDI con anima e PP
Materiale in resina BT (Triazina di Bismaleimide) al posto dell’FR4
La BT ha un Tg più alto. Da 250 a 300 °C
La BT ha un CTE inferiore sull’asse XY di 2-5 ppm/°C invece di 11-14 ppm/°C dell’FR4.
Limitato a stak-up a 2, 4 e 6 strati per lo standard e 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 per la struttura.

Hai bisogno di PCB con substrato IC?

I PCB bifacciali e multistrato sono comunemente utilizzati in un’ampia gamma di applicazioni elettroniche come le telecomunicazioni, i sistemi di controllo industriali e gli alimentatori. Vengono utilizzati anche per la prototipazione e la produzione su piccola scala.

Dati tecnici

Substrato IC

HDI FeatureICAPE Group IC Substrate technical specification
Layer count2 to 6
Technology highlightsIC Substrate is PCB support for 1 Chip solder by Wire Bonding Process or Flip Chip Process
Materials BT (Bismaleimide Triazine)
Base Copper Thickness0-12um depending upon substrate structure method
Minimum track & spacing 30/30µm (Advanced 20/20µm)
Surface finishes available ENIG & ENEPIG
Minimum laser drill 50µm
Minimum mechanical drill 100µm
PCB thickness 2L min. 130µm, 4L min. 210µm, 6L min. 300µm

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