Podłoże IC
Nowa generacja płytek ultra HDI PCB
Podłoża IC, podobne do PCB (SLP), przesuwają granice między technologią HDI PCB a technologią podłoży IC. SLP służy jako zintegrowany komponent w opakowaniach lub modułach układów scalonych, ułatwiając połączenie między chipami a płytami głównymi PCB. Rozwój technologii SLP jest przede wszystkim napędzany przez branże telefonów komórkowych i podręcznych urządzeń elektronicznych, które odnotowują znaczny wzrost na rynku.
Zalety produktu
Podstawowymi funkcjami płytki podłożowej układu scalonego jest ułatwianie lutowania chipów i tworzenie połączeń elektrycznych poprzez łączenie przewodów lub procesy flip chip. Dodatkowo zapewnia niezawodność dzięki wykorzystaniu odpowiednich surowców, które uwzględniają wydłużanie się chipów.
Wysoka gęstość
Wraz z pojawieniem się technologii Substrate Like PCB (SLP), produkcja płytek PCB HDI osiągnęła nowy poziom, umożliwiając tworzenie ultracienkich linii i przestrzeni o szerokości zaledwie 30/30 µm. Zgodnie z powszechnymi planami działania w branży SLP, producenci przewidują osiągnięcie szerokości linii i przestrzeni 20/20 µm do roku 2024 oraz 10/10 µm do roku 2025.
Niezawodność
Substrate Like PCB (SLP) różni się od tradycyjnych PCB FR4, ponieważ jako bazę wykorzystuje żywicę BT (Bismaleimide Triazine). Materiał BT ma znacznie wyższą temperaturę zeszklenia (Tg) w zakresie od 250 do 300°C. Dodatkowo wykazuje on znacznie niższy współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) w osiach X i Y, w zakresie od 2 do 5 ppm/°C, w porównaniu do 11-14 ppm/°C w przypadku FR4. Zapewnia to bardzo niezawodną integrację z podłożami IC i stwarza możliwość tworzenia modułów lub systemów w pakietach (SIP) z chipami lub komponentami o dużej gęstości.
Wydajność
Technologia SLP wykorzystuje wysokowydajne materiały oraz proces podłoża IC, a także układy z laserowo zdefiniowanymi przelotkami znane z technologii HDI, aby tworzyć bardzo niezawodne i złożone płytki PCB HDI.
Co to jest płytka PCB z podłożem IC?
Definicja
Płytka PCB z podłożem IC (SLP), znana również jako płytka nośna IC, to rodzaj płytki drukowanej, która została specjalnie zaprojektowana do przechowywania układów scalonych (IC). Jest to płytka PCB Ultra HDI używana w przemyśle półprzewodników do pakowania i łączenia układów scalonych z resztą systemu elektronicznego.
Główną funkcją płytki PCB jest zapewnienie fizycznej platformy do montażu i łączenia układów scalonych. SLP ma zwykle 2-6 warstw ścieżek przewodzących, laserowo zdefiniowane przelotki i pady, które umożliwiają połączenia elektryczne między układami scalonymi a płytką drukowaną.
Specyfikacje
Szerokość linii i odstęp: 30/30 µm (zaawansowane technologie: 20/20 µm).
Przelotki: 50 µm, laserowo zdefiniowane.
Liczba warstw: 2 do 6.
Materiał PCB: żywica BT.
Struktura podłoża układu scalonego
Istnieją 3 różne procesy.
Nakładanie – jest to proces subtraktywny wykorzystujący cienką folię miedzianą o grubości 9-12 µm i obejmujący powlekanie paneli w etapach produkcji. Możliwe szerokość linii i odstępy: 35/35 µm.
mSAP – zmodyfikowany proces póładdytywny wykorzystujący ultracienką folię miedzianą o grubości 1,5 µm. Etapy produkcji obejmują miedziowanie chemiczne, powlekanie wzorem i wytrawianie błyskowe. Możliwe szerokość linii i odstępy: 20/20 µm.
SAP – Póładdytywny proces wykorzystujący specjalny materiał bez podstawowej warstwy miedzi. Etapy produkcji obejmują miedziowanie chemiczne, powlekanie wzorem i wytrawianie błyskowe. Możliwe szerokość linii i odstępy: 15/15 µm. Metoda SAP jest odpowiednia do produkcji masowej i umożliwia utworzenie do 12 warstw.
Układ i materiał podłoża układu scalonego
Układ jest podobny do płytek PCB HDI, składających się z rdzenia i warstw prepregu.
Stosowanym materiałem PCB jest żywica BT (Bismaleimide Triazine),
która oferuje wyższą temperaturę zeszklenia (Tg) od 250 do 300°C w porównaniu do FR4.
Żywica BT ma również niższy współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) na osi XY, wynoszący od 2 do 5 ppm/°C zamiast 11-14 ppm/°C w przypadku FR4.
Opcje układania w stosy są ograniczone do 2L, 4L i 6L dla standardowych konfiguracji oraz 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 dla określonych struktur.
Potrzebujesz płytki PCB z podłożem IC?
Dwustronne i wielowarstwowe płytki PCB są powszechnie stosowane w szerokim zakresie zastosowań elektronicznych, takich jak telekomunikacja, przemysłowe systemy sterowania i zasilacze. Są one również wykorzystywane do prototypowania i produkcji na małą skalę.
Dane techniczne
Podłoże IC
| Cechy podłoża IC | Specyfikacja techniczna ICAPE Group IC Substrate |
|---|---|
| Liczba warstw | 2 do 6 |
| Najważniejsze cechy technologii | Podłoże IC to wsparcie PCB dla lutowania 1 chipa za pomocą procesu łączenia drutu lub procesu Flip Chip |
| Materiały | BT (triazyna bismaleimidowa) |
| Grubość miedzi bazowej | 0-12um w zależności od metody struktury podłoża |
| Minimalna ścieżka i odstępy | 30/30µm (zaawansowane 20/20µm) |
| Dostępne wykończenia powierzchni | ENIG I ENEPIG |
| Minimalne wiercenie laserowe | 50µm |
| Minimalne wiertło mechaniczne | 100µm |
| Grubość PCB | 2L min. 130µm, 4L min. 210µm, 6L min. 300µm |
Masz pytania?
Zespół ICAPE Group jest zawsze blisko Ciebie i Twojej firmy. ICAPE Group jest obecna na całym świecie dzięki jednostkom biznesowym zatrudniającym miejscowych ekspertów w różnych lokalizacjach na całym świecie.
Skontaktuj się z nami już dziś!
