Substrato CI
Nova geração de PCB ultra HDI

O Substrato CI, assim como a PCB (SLP), está ampliando as fronteiras entre a tecnologia HDI PCB e a tecnologia de substrato CI. O SLP é uma parte integrada da embalagem ou módulo do CI usado para ligar o chip à placa-mãe PCB. O desenvolvimento da tecnologia SLP é principalmente impulsionado pelas indústrias dos celulares e dos dispositivos eletrônicos portáteis, sendo um mercado em rápido crescimento.

Benefícios do Produto

As principais funções da placa de substrato do CI incluem a soldadura de circuitos integrados e a ligação elétrica através da ligação de fios ou do processo de flip chip e garante a confiabilidade através do uso de matérias-primas adaptadas para o alongamento do chip.

Alta Densidade

O Substrato como PCB (SLP) eleva a produção de PCB HDI a um novo nível com linhas/espaços ultrafinos até 30/30µm. Os roteiros comuns dos fabricantes de SLP preveem em atingir a linha/espaço de 20/20µm em 2024 e 10/10 em 2025.

Confiabilidade

O Substrato como PCB (SLP) é baseado em material de resina BT (Triazina de Bismaleimida) em vez de FR4. O material BT tem uma Tg muito alta. 250 a 300 °C e um CTE X&Y muito baixo 2-5 ppm/°C em vez de 11-14 ppm/°C para FR4. Isto garante uma integração muito confiável com os substratos do CI e cria a possibilidade de criar Módulos ou Sistemas em Pacotes (SIP) com chips ou componentes com design de alta densidade.

Desempenho

A tecnologia SLP usa materiais de alto desempenho, o processo do substrato do CI e os empilhamentos com vias definidas a laser conhecidos da tecnologia HDI para criar uma PCB HDI muito confiável e ultra complexa.

O que é Substrato PCB CI?

Definição

Um Substrato como PCB CI (SLP), também conhecida como placa de suporte de circuito integrado, é um tipo de placa de circuito impresso especificamente projetada para conter chips de circuitos integrados (CI). É uma PCB ultra HDI usada na indústria de semicondutores para embalar e ligar chips do CI ao resto do sistema eletrônico.

A principal função de um Substrato PCB CI é fornecer uma plataforma física para montar e interligar os chips do CI. A SLP tem normalmente 2-6 camadas de traços condutores, vias definidas por laser e blocos que permitem ligações elétricas entre os chips do CI e a PCB.

Especificações

Linha e espaço: 30/30µm (avançado 20/20µm)

Vias: 50µm Definido a Laser.

Contagem de camadas: 2 a 6

Material da PCB: Resina BT, Triazina de Bismaleimida

Estrutura do Substrato CI

Há 3 métodos de processamento diferentes.
Tenting – Um processo subtrativo que usa uma folha de cobre de início fino de 9-12µm e etapas de produção que usam chapeamento de painéis. Possibilidade de linha e espaço de 35/35µm.

mSAP – Um processo semiaditivo modificado que usa uma folha de cobre de início ultrafino de 1,5µm e etapas de produção que usam a galvanização química de cobre + processo de galvanização de padrões e gravação rápida. Possibilidade de linha e espaço de 20/20µm.

SAP – Processo semiaditivo que usa material especial sem cobre de base e etapas de produção que usam a galvanização química de cobre + processo de galvanização de padrões e gravação rápida. Possibilidade de linha e espaço de 15/15µm. (O método SAP pode criar até 12 camadas, mas só está disponível para produção em massa.)

Empilhamento e material do Substrato CI

Empilhamento como PCB HDI com núcleo e PP
Material de resina BT (Triazina de Bismaleimida) em vez de FR4
A BT tem uma Tg mais alta. 250 a +300 °C
A BT tem o eixo XY de menor CTE 2-5ppm/°C em vez de 11-14ppm/°C para FR4.
Limitado a empilhamento 2L, 4L e 6L para padrão e 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 para estrutura.

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As PCB de Dupla Face e Multicamadas são usadas normalmente em uma série de aplicações eletrônicas, como telecomunicações, sistemas de controle industrial e fontes de alimentação. São também usadas em protótipos e em pequenas séries de produção.

Dados Técnicos

Substrato CI

HDI FeatureICAPE Group IC Substrate technical specification
Layer count2 to 6
Technology highlightsIC Substrate is PCB support for 1 Chip solder by Wire Bonding Process or Flip Chip Process
Materials BT (Bismaleimide Triazine)
Base Copper Thickness0-12um depending upon substrate structure method
Minimum track & spacing 30/30µm (Advanced 20/20µm)
Surface finishes available ENIG & ENEPIG
Minimum laser drill 50µm
Minimum mechanical drill 100µm
PCB thickness 2L min. 130µm, 4L min. 210µm, 6L min. 300µm

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