PCB de Face Simples
Simples e inteligente
Simples e inteligente, o conceito da PCB de face simples continua sendo o mesmo de há muito tempo atrás, mas beneficia das últimas inovações nos processos de produção e nos materiais. As PCB de Face Simples são usadas principalmente para produtos de baixo custo, orientados para o preço e com baixa densidade de fiação.
Benefícios do Produto
Uma Placa de Circuito Impresso de camada simples é constituída por um substrato isolante com revestimento de cobre. Na maioria das vezes, este material é uma resina epóxi reforçada com fibra de vidro ou uma resina fenólica na qual é laminada uma camada de cobre com o padrão desejado. Os circuitos de cobre são revestidos com uma camada de estanho-chumbo para evitar a oxidação e facilitar o processo de soldagem. Também estão disponíveis outros acabamentos, como OSP (Conservante Orgânico de Soldabilidade) ou ouro químico. Os dedos de contato são revestidos com níquel e, finalmente, ouro eletrolítico (0,025 a 2µm) para uma excelente condutividade. São possíveis diferentes opções, como conexões de prata ou carbono, contatos de carbono e diferentes tipos de máscaras de soldagem que podem ser serigrafadas ou um processo de fotoimpressão.
Tecnologia Comprovada
Processos de fabricação muito simples oferece produtos de confiança
Rentável
As PCB de Face Simples são a opção mais econômica para a fabricação de PCB
Muitas Opções Disponíveis
Estão disponíveis várias matérias-primas e acabamentos de superfície.
O que é uma PCB de Face Simples?
Definição
Uma PCB (Placa de Circuito Impresso) de Face Simples é um tipo de PCB que tem um padrão condutor em um dos lados da placa. Para aplicações soldadas por onda, isto significa que os componentes são montados em um lado da placa e as ligações elétricas são feitas no outro lado. Os componentes colocados no lado Cu necessitariam de soldagem manual ou de soldagem seletiva por robô. As PCB de Face Simples são o tipo mais básico de PCB e são normalmente usadas em aplicações de baixa densidade em que o número de componentes e ligações é relativamente baixo.
Especificações
Material de Base: Os materiais de base usados nas PCB de Face Simples são FR4, CEM-1, CEM-3 (FR1/XPC,).
Espessura: 0,4 mm a 3,2 mm
Peso do Cobre: 1 a 2 oz/ft² no mínimo
Linhas e Espaços: baixo custo 200um, mínimo 100um
Contagem de Camadas: 1
Acabamento da Superfície: LF HASL, OSP, Im Estanho, Im Prata, ENIG. (Recomendado LF HASL ou OSP devido ao preço.))
Máscara de Soldagem: Verde, Branco, Preto, Azul, Vermelho, Amarelo.
Materiais para PCB de Face Simples
FR1/XPC
CEM1
O CEM-1 é um material compósito composto por uma fibra de vidro tecida e um núcleo de papel combinados com resina epóxi. Com as propriedades de perfuração fácil, excelentes propriedades elétricas e maior resistência flexível, o CEM-1 proporciona excelentes propriedades mecânicas e elétricas e perfura bem até 2,36 mm (0,093″).
CEM3
O CEM-3 é muito semelhante ao FR4, mas em vez de fibra de vidro tecida em toda sua extensão, é usado um composto de um núcleo de vidro não tecido e uma superfície de vidro tecido. O CEM-3 tem uma cor branca leitosa e é muito suave. É um substituto completo do FR4 e tem uma quota de mercado muito grande na Ásia. É um tipo de material epóxi retardador de chama, revestido com cobre, de vidro plano e é geralmente usado em eletrônica para placas PCB de dupla face.
FR4
FR é o termo abreviado de Flame Retardant (retardador de chama). Como uma placa de circuito impresso é feita para funcionar com eletricidade, é suposto resistir ao calor. O FR4 tem uma resistência ao calor muito melhor do que o FR1/XPC, graças à composição diferente de suas camadas. O núcleo da PCB FR4 é feito de laminado epóxi de fibra de vidro. É o material de PCB mais usado, com 1,60 mm (0,062 polegadas) de espessura. O FR4 de 1,6 mm usa oito camadas de material de fibra de vidro como padrão. A temperatura ambiente máxima se situa entre 120° e 130°C, consoante a marca e o material de enchimento.
Precisa de PCB de Face Simples?
As placas de circuito impresso de face simples são amplamente usadas em muitos aparelhos eletrônicos (sistemas de câmaras, impressoras, equipamento de rádio, etc.), especialmente na indústria automotiva, de consumo e médica.
Dados Técnicos
Face Simples
| SS Feature | ICAPE Group Single Side technical specification |
|---|---|
| Technology highlights | Single side PCB without PTH. The cutting is carried out by hard-tooling with push-back option. Peelable mask, carbon ink, silver jumper on demand. |
| Materials | From cost effective CEM1 to FR4 with high CTI up to 900V option. |
| Base Copper Thickness | 1 Oz to 3 Oz. |
| Minimum track & spacing | 0.2mm / 0.225mm. Advanced 0,1mm / 0,1mm |
| Surface finishes available | OSP, HASL-LF, ENIG, Flash-Gold. |
| Minimum mechanical drill | 0.2mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 2,4mm. Advanced 3,2mm. |
| Maxmimum dimensions | 490x600mm. Advanced: 1200x285mm. |
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