PCB de una cara
Simple e inteligente

El concepto de la placa de circuito impreso (PCB) de una cara, simple e inteligente, sigue siendo el mismo que hace mucho tiempo, pero se beneficia de las más recientes innovaciones relacionadas con procesos de producción y materiales. Las PCB de una cara se utilizan, principalmente, en productos de bajo coste, impulsados por el precio y con baja densidad de cableado.

Ventajas del producto

Una placa de circuito impreso de una sola capa está formada por un sustrato aislante con revestimiento de cobre. La mayoría de las veces, este material es resina epoxi reforzada con fibra de vidrio o resina fenólica sobre la que se lamina una capa de cobre siguiendo el patrón deseado. Los circuitos de cobre se recubren con una capa de estaño-plomo para evitar la oxidación y facilitar el proceso de soldadura. Además, otros acabados están disponibles, como el OSP (conservante orgánico de la soldabilidad) o el oro químico. Los dedos de contacto se chapan en níquel y, por último, en oro electrolítico (de 0,025 a 2 µm) para una excelente conductividad. Existen diferentes opciones, como conexiones cruzadas de plata o de carbono, contactos de carbono y diferentes tipos de máscaras de soldadura que pueden serigrafiarse o someterse a un proceso fotosensible.

Tecnología probada

Procesos de fabricación muy sencillos que proporcionan productos fiables

Rentable

Las PCB de una cara son la opción más barata para su fabricación

Muchas opciones disponibles

Hay disponibles múltiples materias primas y acabados de superficies.

¿Qué es una PCB de una cara?

Definición

Una PCB de una sola cara es un tipo de placa que tiene un patrón conductor en una de sus caras. En las aplicaciones de soldadura por ola, esto significa que los componentes se montan en un lado de la placa y las conexiones eléctricas se realizan en el otro. Los componentes colocados en el lado de Cu necesitarían soldadura manual o soldadura selectiva por robot. Las PCB de una cara son el tipo más básico de placa de circuito impreso y suelen utilizarse en aplicaciones de baja densidad en las que el número de componentes y conexiones es relativamente bajo.

Especificaciones

Material de base: Los materiales de base utilizados en las PCB de una cara son FR4, CEM-1, CEM-3 (FR1/XPC).

Grosor: De 0,4 mm a 3,2 mm

Peso del cobre: De 1 a 2 oz/pie² mínimo

Líneas y espacios: Bajo coste 200 um, mínimo 100 um

Número de capas: 1

Acabado de la superficie: LF HASL, OSP, estaño Im, plata Im, ENIG (se recomienda LF HASL u OSP debido al precio).

Máscara de soldadura: Verde, Blanco, Negro, Azul, Rojo, Amarillo.

Materiales de PCB de una cara

FR1/XPC

Estos materiales se utilizan en dispositivos cotidianos que no requieren una gran cantidad de tecnología moderna. Se fabrican con papel y fenol, que son baratos y fáciles de construir, pero con escasa resistencia al calor (130°). El FR1 sigue disponible en el mercado, aunque está siendo sustituido poco a poco por el CEM1, CEM3 y el FR4

CEM1

El CEM-1 es un material compuesto formado por tejido de vidrio y un núcleo de papel combinados con resina epoxi. Con propiedades como su perforación fácil, excelentes propiedades eléctricas y mayor resistencia a la flexión, el CEM-1 proporciona excelentes propiedades mecánicas y eléctricas y se perfora bien hasta 2,36 mm (0,093″).

CEM3

El CEM-3 es muy similar al FR4, pero en lugar de tejido de vidrio en toda su superficie, se utiliza un compuesto que tiene un núcleo de vidrio no tejido y una superficie de vidrio tejido. CEM-3 es muy suave y de color blanco lechoso. Es un sustituto completo del FR4 y tiene una cuota de mercado muy grande en Asia. Es un tipo de material epoxídico de placa de vidrio, retardante de llama, revestido de cobre que, generalmente, se utiliza en electrónica para placas PCB de doble cara.

FR4

FR es la forma abreviada de «Flame Retardant» (retardante de llama). Como una placa de circuito impreso está hecha para funcionar con electricidad, está previsto para resistir el calor. Gracias a la diferente composición de sus capas, el FR4 tiene una resistencia al calor mucho mayor que el FR1/XPC. El núcleo de la PCB de FR4 es de laminado epoxi de fibra de vidrio. Es el material más utilizado para las PCB, con un grosor de 1,60 mm (0,062 pulgadas). El FR4 de 1,6 mm utiliza, de manera estándar, ocho capas de material de fibra de vidrio. La temperatura ambiente máxima oscila entre 120° y 130 °C, según la marca y el relleno.

¿Necesita PCB de una cara?

Las placas de circuito impreso de una cara se utilizan extensamente en numerosos productos electrónicos (sistemas de cámaras, impresoras, equipos de radio, etc.), especialmente, en los sectores de la automoción, el consumo y la salud.

Características técnicas

Una cara

SS FeatureICAPE Group Single Side technical specification
Technology highlightsSingle side PCB without PTH. The cutting is carried out by hard-tooling with push-back option. Peelable mask, carbon ink, silver jumper on demand.
MaterialsFrom cost effective CEM1 to FR4 with high CTI up to 900V option.
Base Copper Thickness1 Oz to 3 Oz.
Minimum track & spacing0.2mm / 0.225mm. Advanced 0,1mm / 0,1mm
Surface finishes availableOSP, HASL-LF, ENIG, Flash-Gold.
Minimum mechanical drill0.2mm
PCB thickness0.40mm – 2,4mm. Advanced 3,2mm.
Maxmimum dimensions490x600mm. Advanced: 1200x285mm.

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