Einseitige Leiterplatte
Einfach und smart

Das einfache und intelligente Konzept der einseitigen Leiterplatte ist immer noch dasselbe wie vor langer Zeit, aber es profitiert von den neuesten Innovationen bei Produktionsprozessen und Materialien. Einseitige Leiterplatten werden hauptsächlich für kostengünstige, preisorientierte Produkte mit geringer Verdrahtungsdichte verwendet.

Produktvorteile

Eine einseitige Leiterplatte besteht aus einem isolierenden Substrat mit einer Kupferummantelung. Meistens handelt es sich dabei um glasfaserverstärktes (glasfaserhaltiges) Epoxidharz oder Phenolharz, auf das eine Schicht aus Kupfer im gewünschten Muster laminiert wird. Die Kupferschaltungen sind mit einer Schicht aus Zinn-Blei überzogen, um Oxidation zu verhindern und den Lötprozess zu erleichtern. Es sind auch andere Finishs erhältlich, wie OSP (Organic Solderability Preservative) oder chemisches Gold. Die Kontaktfinger werden mit Nickel beschichtet und schließlich mit elektrolytischem Gold (0,025 bis 2µm) für eine hervorragende Leitfähigkeit. Es sind verschiedene Optionen möglich, wie z. B. Silber-Kreuz- oder Kohlenstoffverbindungen, Kohlenstoffkontakte und verschiedene Arten von Lötmasken, die entweder im Siebdruckverfahren oder in einem fotobebilderbaren Verfahren hergestellt werden können.

Bewährte Technologie

Sehr einfache Fertigungsprozesse sorgen für zuverlässige Produkte

Kosteneffektiv

Einseitige Leiterplatten sind die günstigste Option für die Fertigung von Leiterplatten

Viele Optionen verfügbar

Mehrere Rohmaterialien und Oberflächenfinishs sind verfügbar.

Was ist eine einseitige Leiterplatte?

Definition

Eine einseitige Leiterplatte besitzt ein leitendes Muster auf einer Seite der Leiterplatte. Für wellengelötete Anwendungen bedeutet dies, dass die Komponenten auf einer Seite der Leiterplatte montiert werden und die elektrischen Verbindungen auf der anderen Seite hergestellt werden. Komponenten, die auf der Cu-Seite platziert sind, müssen manuell von Hand oder mit einem Selektivlötroboter gelötet werden. Einseitige Leiterplatten sind der einfachste Typ von Leiterplatten und werden in der Regel für Anwendungen mit geringer Dichte verwendet, bei denen die Anzahl der Komponenten und Verbindungen relativ gering ist.

Spezifikationen

Basismaterial: Die für einseitige Leiterplatten verwendeten Basismaterialien sind FR4, CEM-1, CEM-3 (FR1/XPC,).

Dicke: 0,4 mm bis 3,2 mm

Kupfergewicht: Mindestens 1 bis 2 oz/ft²

Linien und Abstände: kostengünstig 200 um, mindestens 100 um

Schichtanzahl: 1

Oberflächenfinish: LF HASL, OSP, Im Zinn, Im Silber, ENIG. (Empfohlen LF HASL oder OSP aufgrund des Preises.))

Lötmaske: Grün, Weiß, Schwarz, Blau, Rot, Gelb.

Einseitige Leiterplatte Materialien

FR1/XPC

Diese Materialien werden in alltäglichen Geräten verwendet, die keine große Menge an moderner Technologie erfordern. Sie bestehen aus Papier und Phenol, sind billig und einfach herzustellen, haben aber eine schlechte Hitzebeständigkeit (130°). FR1 ist immer noch auf dem Markt erhältlich, wird aber nach und nach durch CEM1/CEM3 und FR4 ersetzt.

CEM1

CEM-1 ist ein Verbundmaterial, das aus Glasgewebe und einem Papierkern in Kombination mit Epoxidharz besteht. CEM-1 bietet hervorragende mechanische und elektrische Eigenschaften und lässt sich bis zu 2,36 mm (0,093″) stanzen. Es ist leicht zu stanzen, hat ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und eine höhere flexible Festigkeit.

CEM3

CEM-3 ist dem FR4 sehr ähnlich, aber anstelle eines durchgängigen Glasgewebes wird ein Verbundmaterial aus einem Glasvlieskern und einer gewebten Glasoberfläche verwendet. CEM-3 hat eine milchig-weiße Farbe und ist sehr glatt. Es ist ein vollständiger Ersatz für FR4 und hat einen sehr großen Marktanteil in Asien. Es handelt sich um eine Art flammhemmendes, epoxidiertes, kupferkaschiertes Glasplattenmaterial, das im Allgemeinen in der Elektronik für doppelseitige Leiterplatten verwendet wird.

FR4

FR ist die Abkürzung für „Flame Retardant“ (Flammschutzmittel). Da eine Leiterplatte für den Betrieb mit Strom ausgelegt ist, muss sie hitzebeständig sein. FR4 hat dank der unterschiedlichen Zusammensetzung seiner Schichten eine viel bessere Hitzebeständigkeit als FR1/XPC. Der Kern der FR4 Leiterplatte besteht aus Glasfaser-Epoxid-Schichtstoff. Mit einer Dicke von 1,60 mm (0,062 Zoll) ist es das am häufigsten verwendete Leiterplattenmaterial. Das 1,6 mm dicke FR4 verwendet standardmäßig acht Schichten aus Glasfasermaterial. Die maximale Umgebungstemperatur liegt zwischen 120° und 130°C, je nach Marke und Füllstoff.

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Einseitige Leiterplatten sind in vielen Bereichen der Elektronik (Kamerasysteme, Drucker, Funkgeräte usw.) weit verbreitet, insbesondere in der Automobil-, Verbraucher- und Medizinischen Industrie.

Technische Daten

Einseitig

SS FeatureICAPE Group Single Side technical specification
Technology highlightsSingle side PCB without PTH. The cutting is carried out by hard-tooling with push-back option. Peelable mask, carbon ink, silver jumper on demand.
MaterialsFrom cost effective CEM1 to FR4 with high CTI up to 900V option.
Base Copper Thickness1 Oz to 3 Oz.
Minimum track & spacing0.2mm / 0.225mm. Advanced 0,1mm / 0,1mm
Surface finishes availableOSP, HASL-LF, ENIG, Flash-Gold.
Minimum mechanical drill0.2mm
PCB thickness0.40mm – 2,4mm. Advanced 3,2mm.
Maxmimum dimensions490x600mm. Advanced: 1200x285mm.

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