Doppelseitige Leiterplatte
Der Bestseller

Doppelseitige Leiterplatten werden hauptsächlich auf FR4-Material hergestellt. FR4 ist ein kupferkaschiertes, gewebeverstärktes Material mit Harz auf Epoxidbasis. Das Epoxidharz verbindet die Materialien miteinander und enthält Flammschutzmittel.

Produktvorteile

DS- und Multilayer-Leiterplatten enthalten beschichtete Durchgangslöcher, die es ermöglichen, Signale durch die Schichten zu leiten. Sie ermöglichen eine höhere Komponentendichte im Vergleich zur einseitigen Technologie. Es handelt sich um eine bekannte Technologie, die in allen Arten von elektronischen Geräten eingesetzt wird.

Bessere Signalintegrität

DS, die sowohl Signal- als auch Masseschichten enthalten, ermöglichen eine bessere Signalintegrität, da die Impedanz von Leiterbahnen mit Bezug auf die Masseschichten kontrolliert werden kann.

Kosteneffektiv

FR4 ist das kostengünstigste Leiterplattenmaterial für DS-Leiterplatten auf dem Markt.

Hohe Verlässlichkeit

Ermöglicht eine Reduzierung der Größe der Leiterplatte um 50 % im Vergleich zu einer einseitigen Leiterplatte

Was ist eine doppelseitige Leiterplatte?

Definition

FR4 ist ein glasfaserverstärkter Epoxid Schichtstoff. Die Bezeichnung FR4 wurde 1968 von der NEMA (National Electrical Manufacturers Association) eingeführt. FR ist die Kurzform von „Flame Retardant“. FR4 wird in vielen Variationen angeboten, wobei das Epoxidharz modifiziert wird, um einen niedrigeren CTE, einen höheren Tg, höheren CTI, niedrigeren Df & Dk usw. zu gestalten

double-sided pcb
double-sided pcb specifications

Spezifikationen

Leiterplattenmaterialien: Tg. 130 bis 180°C, CTE 40/220 bis 60/300 ppm, optional halogenfrei.

Kupfergewicht: 1 oz/ft² Minimum

Linien und Abstände: Niedrigpreis 150 um, Standard 100 um, Fortgeschritten 75 um

Vias: Standard 0,3 mm, min. 0,15 mm

Schichtanzahl: 2-64 Schichten.

Oberflächenfinish: LF HASL, OSP, Im Zinn, Im Silber, ENIG, ENEPIG und Hart- oder Weichgold.

Lötmaske: Grün, Weiß, Schwarz, Blau, Rot, Gelb.

Benötigen Sie doppelseitige Leiterplatten?

Doppelseitige Leiterplatten werden häufig in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen wie Telekommunikation, industriellen Kontrollsystemen und Stromversorgungen eingesetzt. Sie werden auch beim Prototypenbau und kleinen Produktionsserien verwendet.

Technische Daten

Doppelseitig

DS FeatureICAPE Group Double Side technical specification
Technology highlightsDouble side PCB with PTH (Platted Through Hole). Peelable mask, carbon ink, bevelling, countersink, edge platting. Press-fit holes +/-0,05mm.
MaterialsFR4 raw material with high TG, high CTI, high performance and/or halogen-free.
Base Copper Thickness1/2 Oz to 15 Oz. Advanced 20 Oz
Minimum track & spacing0.1mm / 0.1mm. Advanced 0,075/0,075mm
Surface finishes availableOSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced HASL.
Minimum mechanical drill0.2mm, Advanced 0,15mm
PCB thickness0.40mm – 3,2mm, Advanced 8mm.
Maxmimum dimensions530x685mm. Advanced: 1180x590mm.

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