Doppelseitige durchkontaktierte
Der Bestseller
Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden hauptsächlich mit FR4-Material realisiert. FR4 ist ein kupferkaschiertes, gewebeverstärktes Material mit Harz auf Epoxidbasis. Das Epoxidharz verbindet die Gewebematerialien miteinander und enthält Flammschutzmittel.
Produktvorteile
Doppelseitig durchkontaktierte – und Multilayer-Leiterplatten enthalten metallische (meist verkupferte) Durchgangslöcher, sogenannte Durchkontaktierungen. Sie ermöglichen es, Signale durch die Schichten zu leiten. Sie ermöglichen eine höhere Komponentendichte im Vergleich zur einseitigen Technologie. Durchkontaktierungs-Technologien sind seit Jahrzehnten bekannte Fertigungstechnologien. Sie finden ihren Einsatz in allen Arten von elektronischen Geräten.
Bessere Signalintegrität
Durchkontaktierungs-Technologien enthalten sowohl Signal- als auch Masseschichten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität, da die Impedanz von Leiterbahnen mit Bezug auf die Masseschichten kontrolliert werden kann.
Kosteneffizienz
FR4 ist das kostengünstigste Leiterplattenmaterial für Durchkontaktierungs-Technologien. Ob bei zweiseitigen, als auch bei mehrlagigen Anwendungen Kommen sie in allen Marktbereichen zum Einsatz.
Zuverlässigkeit
Durchkontaktierungs-Technologien ermöglichen eine Reduzierung der Größe der Leiterplatte um bis zu 50 % im Vergleich zu einer einseitigen Leiterplatte.
Was ist eine doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatte?
Definition
FR4 ist ein glasfaserverstärkter Epoxid Schichtstoff. Die Bezeichnung FR4 wurde 1968 von der NEMA (National Electrical Manufacturers Association) eingeführt und ist die Kurzform von „Flame Retardant“. FR4 wird in vielen Variationen angeboten, wobei das Epoxidharz in unterschiedlichen Ausführungen modifiziert werden kann. Hierbei spielen niedrigere CTE-, höhere Tg-, höhere CTI-, sowie niedrigere Df- und Dk-Werte eine Rolle.
Spezifikationen
Leiterplattenmaterialien:Tg. 130 bis 180°C, CTE 40/220 bis 60/300 ppm, optional halogenfrei
Kupferkaschierung: 1 oz/ft² Minimum , andere Kaschierungsstärken sind möglich
Leierbahnbreiten und Abstände: Niedrigpreisig bei 150 µm, standardpreisig bei 100 µm, hochpreisig bei 75 µm
Durchkontaktierungen: Standard 0,3 mm, min. 0,15 mm
Lagenanzahl: 2 bei doppelseitig durchkontaktierten Leiterplatten, bis zu 64 Lagen bei Multilayer-Anwendungen
Oberflächenfinish: Bleifrei Heißverzinnung (LF HASL), OSP, Im Zinn, Im Silber, ENIG, ENEPIG und Hart- oder Weichgold
Lötstopmasken: In den Farben Grün, Weiß, Schwarz, Blau, Rot, Gelb
Benötigen Sie doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten?
Doppelseitige Leiterplatten werden häufig in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen wie Telekommunikation, industriellen Kontrollsystemen und Stromversorgungen eingesetzt. Sie werden auch beim Prototypenbau und kleinen Produktionsserien verwendet.
Technische Daten
Doppelseitig
| DS Merkmal | Technische Daten der ICAPE-Gruppe Double Side |
|---|---|
| Höhepunkte der Technologie | Doppelseitige Leiterplatte mit PTH (Platted Through Hole). Abziehbare Maske, Kohlenstofftinte, Anfasen, Versenken, Kantenplattierung. Einpresslöcher +/-0,05mm. |
| Werkstoffe | FR4 Rohmaterial mit hohem TG, hohem CTI, hoher Leistung und/oder halogenfrei. |
| Basis-Kupferdicke | 1/2 Oz bis 15 Oz. Fortgeschrittene 20 Oz |
| Mindestspur und Abstand | 0,1mm / 0,1mm. Erweitert 0,075/0,075mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, chemisch Zinn, chemisch Silber. Erweitertes HASL. |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,2mm, Erweitert 0,15mm |
| PCB Dicke | 0,40mm - 3,2mm, Fortgeschrittene 8mm. |
| Maximale Abmessungen | 530x685mm. Erweitert: 1180x590mm. |
Erfahren Sie mehr über doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten
Webinare auf Abruf
Wenn Sie ein Webinar verpasst haben, kein Problem! Wir bieten ihnen eine Vielzahl von On-Demand-Webinaren an, die auf Anfrage verfügbar sind!
AFNOR-Designleitfaden
AFNOR SPEC 2212 ist eine Referenzspezifikation, die entwickelt wurde, um die wachsende Nachfrage nach robusten, langlebigen und hochmodernen Lösungen im Leiterplattendesign zu erfüllen
Technologien
Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Technologien in der Leiterplatten-Industrie und finden Sie heraus, welche am besten zu Ihren Bedürfnissen passt Mehr erfahren
Haben Sie Fragen?
Es gibt ein Team der ICAPE Group in der Nähe von Ihnen und Ihrem Unternehmen. Überall auf der Welt sind unsere Geschäftseinheiten mit einheimischen Experten besetzt, die alle Ihre Fragen beantworten können.
Kontaktieren Sie uns noch heute!
