Flexible Leiterplatte
Die perfekte Lösung
PI (Polyimid Kapton) ist das am häufigsten verwendete Rohmaterial für flexible Leiterplatten. Sie können einseitig, doppelseitig oder mehrlagig sein, mit oder ohne PTH und/oder laserdefinierten Mikrovias. Flexible Leiterplatten können sowohl Kabel ersetzen als auch Komponenten mit geringer bis hoher Komplexität aufnehmen.
Produktvorteile
Das PI Flex-Material verfügt über eine einzigartige Isolierfähigkeit selbst für sehr dünne Substrate, wodurch sich das Material hervorragend für Geräte mit geringem Gewicht und begrenztem Platz eignet. Steckverbinder und Kabel gelten in vielen Anwendungen als ein Zuverlässigkeitsrisiko. Flexible Leiterplatten können die Verwendung von Steckverbindern ersetzen oder reduzieren und bieten als Nebeneffekt eine verbesserte Zuverlässigkeit und Signalleistung. Sie sind einfach zu installieren und können sowohl Komponenten aufnehmen als auch Verbindungen in 3D-Lösungen herstellen.
Kostenersparnis
Die Gesamtkosten des Produkts können mit flexiblen Lösungen gesenkt werden, indem die Montagezeit reduziert und Kabel und Verbindungen ersetzt werden.
Schnelle Montage
Flexible Leiterplatten machen farbcodierte Kabelbündel überflüssig und lassen sich viel schneller installieren.
Hohe Beständigkeit
Flexible Leiterplatten sind langlebig und widerstandsfähig gegen Stöße und Vibrationen, so dass sie sich sowohl für hochzuverlässige Geräte als auch für Handheld-Produkte des täglichen Gebrauchs eignen.
Platz- und Gewichtsreduzierung
Kabel, Steckverbinder und in manchen Fällen auch starre Leiterplatten können durch flexible Leiterplatten ersetzt werden, die leichte und sehr dichte Verbindungen auf kleinstem Raum ermöglichen.
Was ist eine flexible Leiterplatte?
Definition
Eine Semiflex-Leiterplatte zeichnet sich dadurch aus, dass sie sich bis zu einem gewissen Grad biegen oder biegen lässt, ohne ihre strukturelle Integrität zu verlieren. Diese Art von Leiterplatten wird häufig verwendet, um Platz im Endprodukt zu sparen und die Verwendung von Steckverbindern zwischen zwei Leiterplatten zu vermeiden. Semiflex-Leiterplatten werden mit einer Kombination aus traditionellen Leiterplatten-Fertigungsprozessen wie Photolithographie, Ätzen und Bohren sowie speziellen Techniken zur Handhabung des flexiblen Substrats hergestellt. Das Endprodukt ist eine Leiterplatte, die sich bis zu einem gewissen Grad biegen und biegen lässt und dabei ihre elektrische Leistung und Haltbarkeit beibehält.
Spezifikationen
Basismaterial: Das am häufigsten verwendete Basismaterial für flexible Leiterplatten ist Polyimid (PI). Es kann mit PTH verwendet werden und ist für den Lötprozess verfügbar. PET und PEN können für Flexible Leiterplatten verwendet werden, ohne dass sie gelötet werden müssen.
Linien und Abstände: Die Leiterbahnen und Abstände auf einer flexiblen Leiterplatte sind in der Regel kleiner als bei herkömmlichen Leiterplatten, um den begrenzten Platz zu nutzen und die Flexibilität zu erhalten. Eine flexible Leiterplatte kann auch eine HDI-Leiterplatte sein.
Schichtenanzahl: Flexible Leiterplatten können einseitige, doppelseitige und bis zu 4 Schichten mit einer Dicke von 25µm bis 150µm haben.
Oberflächenfinish: Das Oberflächenfinish, das bei flexiblen Leiterplatten verwendet wird, ist in der Regel ENIG („Electroless Nickel Immersion Gold“).
Brauchen Sie eine flexible Leiterplatte?
Flexible Leiterplatten werden in fast allen Industriezweigen eingesetzt, in denen Platz- und Gewichtseinsparungen erforderlich sind, z. B. in der Automobilindustrie, bei tragbaren Geräten, in der Medizintechnik, im Militär, in der Instrumentierung, in der Avionik, bei Sensoren oder bei industriellen Steuerungen.
Merkmale
Kupfer-Eigenschaften
| Eigenschaften von Kupfer | 1/4 oz (9 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zugfestigkeit (KPSI) | 15 | 33 | 40 | 40 | 20 | 22 | 28 |
| Dehnung (%) | 2 | 2 | 3 | 3 | 8 | 13 | 27 |
| Durchgangswiderstand (MOHM CM) | 1,66 | 1,62 | 1,62 | 1,78 | 1,74 | 1,74 |
| 1/4 oz (9 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 33 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 2 oz (70 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 20 |
| Elongation (%) | 8 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,78 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 22 |
| Elongation (%) | 13 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,74 |
PI-Folien-Dicke
| PI-Foliendicke | Dickenbereich | Kosten | Vorlaufzeiten |
|---|---|---|---|
| Übliche PI-Dicke | 25 µm / 50 µm | Standard | Standard |
| Intermediäre PI-Dicke | 12 µm / 72 µm / 100 µm | + | + |
| Ungewöhnliche PI-Dicke | 9 µm / 125 µm 150 µm | 2 bis 3 Mal so hohe Kosten wie die übliche Dicke | 2 bis 4 Monate |
| Thickness Range | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm |
| Cost | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 3 times the cost of usual thickness |
| Lead Times | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 4 months |
Technische Daten
Flexible Leiterplatte Merkmale
| Flexibles PCB-Merkmal | ICAPE Gruppe Flexible PCB technische Daten |
|---|---|
| Anzahl der Lagen | Bis zu 6 Lagen, |
| Technologie-Highlights | Zuverlässige und kosteneffiziente Lösung für 3D-Verbindungen mit HDI-Stack-up bis 2 Stufen (N+2) Option. Dynamische Anwendung mit mehreren Biegungen. |
| Werkstoffe | PEN und PET Rohmaterial (nur für SS). Polyimid-Rohstoff (SS bis ML6). Selbstklebend oder klebstofflos mit ED- oder RA-Kupfer. Versteifung (FR4 / PI / Al) |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/2 Oz Basis bis 2 Oz |
| Mindestspur und Abstand | 0,075mm / 0,075mm, Erweiterte 0,060mm / 0,065mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, ENIG, ENEPIG |
| Minimaler mechanischer Bohrer | 0,15mm |
| Minimale Dicke | 0,2mm |
| Maximale Abmessungen | 425x590mm. |
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