Flexible Leiterplatte
Die perfekte Lösung

PI (Polyimid Kapton) ist das am häufigsten verwendete Rohmaterial für flexible Leiterplatten. Sie können einseitig, doppelseitig oder mehrlagig sein, mit oder ohne PTH und/oder laserdefinierten Mikrovias. Flexible Leiterplatten können sowohl Kabel ersetzen als auch Komponenten mit geringer bis hoher Komplexität aufnehmen.

Produktvorteile

Das PI Flex-Material verfügt über eine einzigartige Isolierfähigkeit selbst für sehr dünne Substrate, wodurch sich das Material hervorragend für Geräte mit geringem Gewicht und begrenztem Platz eignet. Steckverbinder und Kabel gelten in vielen Anwendungen als ein Zuverlässigkeitsrisiko. Flexible Leiterplatten können die Verwendung von Steckverbindern ersetzen oder reduzieren und bieten als Nebeneffekt eine verbesserte Zuverlässigkeit und Signalleistung. Sie sind einfach zu installieren und können sowohl Komponenten aufnehmen als auch Verbindungen in 3D-Lösungen herstellen.

Kostenersparnis

Die Gesamtkosten des Produkts können mit flexiblen Lösungen gesenkt werden, indem die Montagezeit reduziert und Kabel und Verbindungen ersetzt werden.

Schnelle Montage

Flexible Leiterplatten machen farbcodierte Kabelbündel überflüssig und lassen sich viel schneller installieren.

Hohe Beständigkeit

Flexible Leiterplatten sind langlebig und widerstandsfähig gegen Stöße und Vibrationen, so dass sie sich sowohl für hochzuverlässige Geräte als auch für Handheld-Produkte des täglichen Gebrauchs eignen.

Platz- und Gewichtsreduzierung

Kabel, Steckverbinder und in manchen Fällen auch starre Leiterplatten können durch flexible Leiterplatten ersetzt werden, die leichte und sehr dichte Verbindungen auf kleinstem Raum ermöglichen.

Was ist eine flexible Leiterplatte?

Definition

Eine Semiflex-Leiterplatte zeichnet sich dadurch aus, dass sie sich bis zu einem gewissen Grad biegen oder biegen lässt, ohne ihre strukturelle Integrität zu verlieren. Diese Art von Leiterplatten wird häufig verwendet, um Platz im Endprodukt zu sparen und die Verwendung von Steckverbindern zwischen zwei Leiterplatten zu vermeiden. Semiflex-Leiterplatten werden mit einer Kombination aus traditionellen Leiterplatten-Fertigungsprozessen wie Photolithographie, Ätzen und Bohren sowie speziellen Techniken zur Handhabung des flexiblen Substrats hergestellt. Das Endprodukt ist eine Leiterplatte, die sich bis zu einem gewissen Grad biegen und biegen lässt und dabei ihre elektrische Leistung und Haltbarkeit beibehält.

Spezifikationen

Basismaterial: Das am häufigsten verwendete Basismaterial für flexible Leiterplatten ist Polyimid (PI). Es kann mit PTH verwendet werden und ist für den Lötprozess verfügbar. PET und PEN können für Flexible Leiterplatten verwendet werden, ohne dass sie gelötet werden müssen.

Linien und Abstände: Die Leiterbahnen und Abstände auf einer flexiblen Leiterplatte sind in der Regel kleiner als bei herkömmlichen Leiterplatten, um den begrenzten Platz zu nutzen und die Flexibilität zu erhalten. Eine flexible Leiterplatte kann auch eine HDI-Leiterplatte sein.

Schichtenanzahl: Flexible Leiterplatten können einseitige, doppelseitige und bis zu 4 Schichten mit einer Dicke von 25µm bis 150µm haben.

Oberflächenfinish: Das Oberflächenfinish, das bei flexiblen Leiterplatten verwendet wird, ist in der Regel ENIG („Electroless Nickel Immersion Gold“).

Brauchen Sie eine flexible Leiterplatte?

Flexible Leiterplatten werden in fast allen Industriezweigen eingesetzt, in denen Platz- und Gewichtseinsparungen erforderlich sind, z. B. in der Automobilindustrie, bei tragbaren Geräten, in der Medizintechnik, im Militär, in der Instrumentierung, in der Avionik, bei Sensoren oder bei industriellen Steuerungen.

Merkmale

Kupfer-Eigenschaften

Copper Properties1/4 oz (9 µm)1/2 oz (18 µm)1 oz (35 µm)2 oz (70 µm)1/2 oz (18 µm)1 oz (35 µm)2 oz (70 µm)
Tensile Strength (KPSI)15334040202228
Elongation (%)223381327
Vol Resistivity (MOHM CM)1,661,621,621,781,741,74
1/4 oz (9 µm)
Tensile Strength (KPSI)15
Elongation (%)2
Vol Resistivity (MOHM CM)
1/2 oz (18 µm)
Tensile Strength (KPSI)33
Elongation (%)2
Vol Resistivity (MOHM CM)1,66
1 oz (35 µm)
Tensile Strength (KPSI)40
Elongation (%)3
Vol Resistivity (MOHM CM)1,62
2 oz (70 µm)
Tensile Strength (KPSI)40
Elongation (%)3
Vol Resistivity (MOHM CM)1,62
1/2 oz (18 µm)
Tensile Strength (KPSI)20
Elongation (%)8
Vol Resistivity (MOHM CM)1,78
1 oz (35 µm)
Tensile Strength (KPSI)22
Elongation (%)13
Vol Resistivity (MOHM CM)1,74

PI-Folien-Dicke

PI Foil ThicknessThickness RangeCost Lead Times
Usual PI Thickness25 µm / 50 µmStandardStandard
Intermediate PI Thickness12 µm / 72 µm / 100 µm++
Unusual PI Thickness9 µm / 125 µm 150 µm2 to 3 times the cost of usual thickness2 to 4 months
Thickness Range
Usual PI Thickness25 µm / 50 µm
Intermediate PI Thickness 12 µm / 72 µm / 100 µm
Unusual PI Thickness9 µm / 125 µm 150 µm
Cost
Usual PI ThicknessStandard
Intermediate PI Thickness +
Unusual PI Thickness2 to 3 times the cost of usual thickness
Lead Times
Usual PI ThicknessStandard
Intermediate PI Thickness +
Unusual PI Thickness2 to 4 months

Technische Daten

Flexible Leiterplatte Merkmale

Flexible PCB FeatureICAPE Group Flexible PCB technical specification
Layer countUp to 6 layers,
Technology highlightsReliable and cost effective solution for 3D interconnexion with HDI stack-up to 2 step (N+2) option. Dynamic application with multiple bendings.
MaterialsPEN and PET raw material (only for SS). Polyimide raw material (SS to ML6). Adhesive or adhesiveless with ED or RA copper. Stiffener (FR4 / PI / Al)
Base Copper ThicknessFrom 1/2 Oz base to 2 Oz
Minimum track & spacing0.075mm / 0.075mm, Advanced 0,060mm / 0,065mm
Surface finishes availableOSP, ENIG, ENEPIG
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimal thickness0,2mm
Maxmimum dimensions425x590mm.

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