Gerenciamento Térmico
Uma placa PC produz calor que tem de ser controlado. O gerenciamento térmico são as ferramentas e tecnologias usadas para manter um sistema dentro de seu intervalo de temperatura de funcionamento. Isto se aplica especialmente a dispositivos de iluminação, processadores, fontes de alimentação, adaptadores ou motores elétricos que necessitem de produzir um grande torque.
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Que tipo de projeto de impedância podemos encontrar na PCB?
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Projeto
Aumentar as folgas entre as linhas de uma PCB pode ser uma boa opção para controlar o calor no circuito. Mas a tendência do mercado é reduzir o tamanho dos dispositivos, miniaturizar os componentes, o tamanho das placas, etc. Esta solução nem sempre é fácil de usar na tendência atual.
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Dissipadores de calor
Um dissipador de calor é ligado à placa ou ao componente e proporciona uma alta dissipação de calor. O metal retira calor do circuito e proporciona uma maior área de contato com o ambiente (aletas) para transferir calor.
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Percurso / Vias Térmicas
As Vias Térmicas são perfuradas sob o componente através da placa. As vias, que podem ser revestidas ou não, permitem a entrada de ar fresco e a evacuação do calor. As vias revestidas são mais eficientes porque o cobre pode acumular mais calor.
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Cobre Revestido/Embutido
Os revestimentos de cobre são grandes peças de cobre colocadas dentro das vias. Esta massa de cobre mantém a temperatura baixa durante mais tempo porque quanto mais massa, mais tempo demora para aquecer. Por exemplo, uma panela pequena de água demora menos tempo a ferver do que uma panela grande. O revestimento de cobre também funciona como um radiador e proporciona maior contato da superfície com o ambiente local. O cobre também pode ser colocado dentro da placa. A isto é chamado cobre embutido.
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Sistemas de Refrigeração Líquida
Em alguns sistemas complexos, como servidores ou computadores potentes, os engenheiros podem usar um circuito de refrigeração líquida que funciona como um sistema de refrigeração automotiva. O fluido circula em um circuito fechado, retira o calor da placa e é resfriado em um radiador em contato com uma ventoinha ou à temperatura ambiente.
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Cobre Pesado
A maioria das PCB é feita para aplicações de baixa tensão ou baixa potência, mas a necessidade de dispositivos de alta potência está aumentando. A tecnologia Cobre Pesado foi projetada para aumentar a capacidade de transporte de corrente, a resistência à temperatura e a redução do tamanho dos produtos sem risco de falha. Enquanto as PCB normais têm vestígios de espessura de cobre que variam entre ½ oz/ft2 e 3 oz/ft2, o Cobre Pesado pode ter vestígios de até 20 oz/ft2.
Utilização de cupons de controle para controle preciso da impedância da placa de circuito impresso
A chapa de teste normal é uma placa de circuito impresso de aproximadamente 200 x 30 mm com exatamente a mesma construção de traços que a placa de circuito impresso principal. Tem traços que são projetados para terem a mesma largura e estarem na mesma camada que os traços controlados no circuito principal. Esta é a melhor forma de garantir um bom resultado. A chapa de teste evita quaisquer blocos adicionais ou quaisquer alterações que possam influenciar a impedância da PCB. Nos casos em que a espessura do laminado é especificada, o fabricante ajustará a largura do traço para atingir o valor da impedância. Esta chapa será testada e verificada com equipamento de teste adequado.
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