Multistrato complesso
La stella dei PCB
Con la crescente complessità dell’elettronica moderna, questi PCB multistrato sono diventati diffusi più che mai, mentre le tecniche di produzione hanno permesso di ridurne notevolmente le dimensioni.
Vantaggi del prodotto
I PCB multistrato sono più costosi delle unità mono o bifacciali, quindi perché sono così ampiamente utilizzati?
Anche se il costo unico è più alto, non lo è il costo finale complessivo. Infatti, se si considerano gli elementi essenziali come la funzionalità elettronica, la maggiore area disponibile per i componenti e il peso ridotto, i circuiti stampati multistrato offrono una soluzione completa.
Tutti questi miglioramenti e vantaggi ci permettono di prevedere che i PCB multistrato continueranno a essere la scelta migliore
Maggiore densità
I PCB monostrato sono limitati dalla superficie. La stratificazione multipla consente una maggiore densità e quindi una grande funzionalità, una maggiore capacità dei componenti e una maggiore velocità dei segnali su un PCB di dimensioni ridotte.
Peso ridotto
La stratificazione multipla consente un maggior numero di connessioni al mq. Le applicazioni elettriche complesse possono essere utilizzate con una soluzione più leggera. Di grande impatto per i componenti elettronici di piccole dimensioni in cui il peso è un problema.
Funzionalità e design
Design più pratico e più piccolo. I PCB HDI, lo speciale materiale di base e la tecnologia CMS consentono una migliore funzionalità.
Cos'è un PCB multistrato?
Definizione
I PCB possono essere monofacciali (uno strato di rame), bifacciali (due strati di rame su entrambi i lati di uno strato di substrato) o multistrato (strati esterni e interni di rame, alternati a strati di substrato).
I PCB multistrato consentono una densità di componenti molto più elevata perché i circuiti sugli strati interni occuperebbero altrimenti lo spazio tra i componenti. Tuttavia, i PCB multistrato rendono la riparazione, l’analisi e la modifica sul campo dei circuiti molto più difficile e solitamente poco pratica.
Specifiche tecniche
Linea e spaziatura: 0,075 mm / 0,075 mm. Avanzato 0,06 mm / 0,06 mm.
Conteggio degli strati: Fino a 26 strati. Avanzato 42 strati
Materiale del PCB: Materia prima FR4 con alto TG, basso CTE, assenza di alogeni, alta velocità e basse perdite
Finitura superficiale: OSP, HASL-LF ENIG.
Hai bisogno di PCB multistrato?
Il PCB multistrato è utilizzato principalmente nelle apparecchiature elettroniche professionali, come i computer e le apparecchiature militari. Il PCB multistrato è molto utile anche nei circuiti ad alta velocità.
Il PCB multistrato può fornire più spazio per il campione conduttore e l’alimentazione sugli strati interni. Questa tecnologia può essere una soluzione per problemi di schermatura, impedenza e applicazione di segnali ad alta velocità.
Dati tecnici
Multistrato
| Caratteristica ML | Specifiche tecniche del gruppo ICAPE ML |
|---|---|
| Numero di strati | Fino a 26 strati. Avanzato 42 strati, |
| Caratteristiche tecnologiche | Vias interrati, ciechi, tappati e back-drill. Accumulo di materie prime miste. Intarsio in rame. Fori a pressione +/-0,05 mm. |
| Materiale | Materia prima FR4 con caratteristiche di alta TG, basso CTE, assenza di alogeni, alta velocità e bassa perdita. |
| Spessore del rame di base | Da 1/3 Oz di base a 6 Oz di spessore finito. Avanzato 20Oz. |
| Pista e spaziatura minima | 0,075 mm / 0,075 mm. Avanzato 0,06 mm / 0,06 mm. |
| Finiture superficiali disponibili | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Avanzato DIG, HASL. |
| Foratura meccanica minima | 0,15 mm. Avanzato 0,1 mm |
| Spessore del PCB | 0,40 mm - 8,0 mm |
| Dimensioni massime | 525x680 mm. Avanzato: 575x985 mm. |
Maggiori informazioni sui PCB multistrato
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