PCB rigido-flessibile
Benefici combinati
I circuiti rigidi-flessibili sono realizzati con materiale PI flex e strati rigidi in FR4 o Poliimmide. Sono una buona soluzione per applicazioni sia dinamiche sia statiche. Il Rigido-flessibile è in grado di supportare sia la tecnologia a fori passanti placcati sia quella a micro-via HDI.
Vantaggi del prodotto
Il Rigido-flessibile rende ridondanti i connettori e i cavi da scheda a scheda, con conseguente risparmio di spazio e peso. È in grado di sopportare vibrazioni e urti, il che lo rende ideale per un’ampia gamma di prodotti. Le parti rigide garantiscono un buon supporto dei componenti, mentre le parti flessibili consentono di integrare più PCB rigidi in un’unica soluzione robusta, con un’eccellente integrità del segnale.
Flessibilità
I laminati con anima in PI e i materiali di rivestimento hanno proprietà di incollaggio diverse, destinate a supportare una costruzione specifica, sia che si tratti di una soluzione dinamica sia statica.
Economicamente vantaggioso
Il Rigido-flessibile consente di ridurre al minimo le dimensioni complessive del PCB, sostituisce i connettori da scheda a scheda e riduce il numero di processi di assemblaggio. In questo modo si ottiene un notevole risparmio logistico.
Riduzione del peso
Il Rigido-flessibile offre un notevole risparmio di peso e di spazio rispetto ai PCB rigidi con connettore.
Affidabilità e durata
L'affidabilità aumenta grazie all'eliminazione di cavi e connettori.
Cos'è un PCB rigido-flessibile?
Definizione
I PCB rigidi-flessibili combinano i vantaggi dei PCB rigidi e flessibili. Le parti rigide del PCB si interconnettono attraverso strati flessibili di PI Kapton. Il materiale rigido fornisce un supporto strutturale ai componenti. La PI Kapton consente la deformabilità per soluzioni flessibili sia statiche sia dinamiche.
Specifiche tecniche
Materiale di base: Il materiale più comunemente scelto per gli strati rigidi è l’FR4, ma possono essere utilizzati anche altri materiali rigidi come il vetro intrecciato Poliimmide.
Area flessibile: L’area flessibile è realizzata in materiale PI Kapton. Il rame viene incollato al materiale dell’anima PI utilizzando principalmente un adesivo acrilico o poliammidico (chiamato anche senza colla).
Linee e spaziature: Standard 100 um minimo, avanzamento fino a 30 um.
Via: Il Rigido-flessibile può contenere PTH, via ciechi, via interrati e micro-via forati al laser.
Conteggio degli strati: Fino a 24 strati
Finitura superficiale: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) o HASL (Hot Air Solder Leveling)
Maschera di saldatura: La maschera di saldatura fotoimmaginabile liquida può essere utilizzata in aree rigide. Nelle aree flessibili è possibile utilizzare un rivestimento PI o una vernice per maschera di saldatura flessibile.
Struttura rigida-flessibile multistrato
Lo stack-up rigido-flessibile può contenere da 2 a 24 strati. Le configurazioni di stack-up sono pressoché illimitate e possono essere realizzate con PTH, via ciechi, via interrati e micro-via forati al laser.
Dati tecnici
Caratteristiche del PCB semi-flessibile
| Caratteristiche del PCB Semi-Flex | Specifiche tecniche del PCB Semi-Flex del Gruppo ICAPE |
|---|---|
| Numero di strati | Fino a 16 strati con 2 strati nella zona di piegatura. |
| Caratteristiche tecnologiche | PCB rigido con fresatura a controllo di profondità per assumere una zona di piegatura (max 2 strati). Opzione conveniente per applicazioni flessibili e statiche. |
| Materiali | FR4 specifico |
| Spessore del rame di base | Da 1/2 Oz di base a 1 Oz per la zona di piegatura. Fino a 3+C53 Oz per le zone rigide. |
| Pista e spaziatura minime | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Finiture superficiali disponibili | OSP, ENIG, ENEPIG, soft-Gold, Gold finger, stagno a immersione, argento a immersione |
| Foratura meccanica minima | 0,15 mm |
| Spessore del PCB | Da 1,00 a 2,4 mm. |
| Dimensioni massime | 525x580 mm |
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I PCB rigidi-flessibili sono utilizzati in quasi tutti i settori che richiedono riduzioni di spazio e peso, come quello automobilistico, dei dispositivi indossabili, dei computer portatili, dei telefoni, medico, militare, della strumentazione, dell’avionica, dei sensori e dei controlli industriali.
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