Radiofréquence/
micro-ondes
Adaptés aux hautes fréquences
Les circuits imprimés à radiofréquence et à micro-ondes correspondent à un type de circuit imprimé spécifique et innovant, conçu pour fonctionner dans les gammes de fréquences allant du mégahertz au gigahertz pour les signaux de communication dans une multitude d’applications, depuis les smartphones jusqu’aux radars militaires. Des matériaux et technologies très spécifiques, que peu d’usines proposent, sont nécessaires pour fabriquer les équipements contenant des circuits imprimés.
Avantages du produit
Un choix approprié de matériaux, d’empilage et de structure de vias, combiné à une impédance contrôlée, permettent aux modèles à radiofréquence et à micro-ondes de limiter la perte de retour de signal, le bruit et la diaphonie.
Vitesse et impédance adaptée
La tangente à faible perte permet aux signaux à haute fréquence de traverser rapidement le circuit imprimé avec une impédance contrôlée. Les modèles à radiofréquence et à micro-ondes doivent éviter que le signal de retour ne recherche le chemin avec la plus faible inductance.
Rentabilité
Les empilages diélectriques hybrides ou mixtes combinant des matériaux FR4 avec des matériaux à faibles pertes et à faible constante diélectrique sont souvent utilisés pour les cartes à radiofréquence et à micro-ondes, afin de réduire les coûts.
Stabilité élevée
La structure des circuits imprimés est extrêmement stable dans des environnements à température élevée. S'ils sont utilisés dans des applications analogiques, ces circuits peuvent fonctionner à 40 GHz.
Composants
Avec des empilages diélectriques mixtes et l'utilisation de structures de vias aveugles et enterrés, il est possible d'intégrer la radiofréquence/les micro-ondes à des signaux et des composants analogiques et numériques.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé à micro-ondes et à radiofréquence ?
Définition
Spécifications
Matériaux de base : les matériaux de base utilisés dans les circuits imprimés à micro-ondes et à radiofréquence sont les matériaux FR4 haute performance, les hydrocarbures chargés de céramique et les PTFE à fibres de verre tissées.
Épaisseur : 0,4 à 2,4 mm
Masse de cuivre : ½ once à 2 onces (14 g à 56 g), modèles avancés : 3 onces (85 g).
Lignes et espaces : min. 75 µm (souvent avec des tolérances de gravure faibles et spécifiques)
Nombre de couches : 1-22 couches
Finitions de surface : OSP (conservateur de soudabilité organique), étain chimique, argent chimique, ENIG (or par immersion au nickel chimique), ENEPIG (or par immersion au nickel chimique et palladium chimique) et or dur ou mou.
Masque de soudure : peuvent être avec ou sans masque de soudure.
Perspectives
Avec les progrès de la technologie électronique, les consommateurs et les usines deviennent chaque jour plus exigeants. Les fabricants de circuits imprimés doivent considérablement augmenter les capacités de leurs produits pour s’adapter à cette évolution et fournir toujours plus de potentiel aux Services de R&D. Les cartes modernes à radiofréquence/micro-ondes repoussent les limites de l’électronique contemporaine.
Vous avez besoin de circuits imprimés à micro-ondes et à radiofréquence ?
Un circuit imprimé à micro-ondes et à radiofréquence est un type de circuit imprimé conçu pour traiter des signaux à haute fréquence dans la gamme de fréquences à micro-ondes et à radiofréquence (généralement entre 1 MHz et 100 GHz). Ces circuits imprimés sont utilisés dans un vaste éventail d’applications électroniques, telles que les systèmes de communication sans fil, les systèmes de communication par satellite, les systèmes de radars et d’autres systèmes électroniques à haute fréquence.
Données techniques
Radiofréquence/micro-ondes
| Caractéristiques RF / Hyperfréquences | Spécifications techniques du groupe ICAPE RF / Microwave |
|---|---|
| Nombre de couches | Jusqu'à 18 couches. |
| Points forts de la technologie | Haute définition de la piste et de la disposition du cuivre avec un contrôle étroit de l'impédance. Placage des bords et des cavités et option de constellation. |
| Matériaux | FR4 modifié à faible perte et à faible Dk, PTFE, hydrocarbure. Option d'empilage de matières premières mixtes. |
| Épaisseur du cuivre de base | De 1/3 Oz à 3 Oz |
| Voie et espacement minimums | 0,060 mm / 0,060 mm |
| Finitions de surface disponibles | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, doigts d'or, étain d'immersion, argent d'immersion. |
| Perçage mécanique minimum | 0,125 mm |
| Epaisseur du circuit imprimé | 0,40 mm - 3,2 mm |
| Dimensions maximales | 425x590mm. |
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