Perçage

Le cinquième épisode de notre PCB Journey se concentre sur l'un des processus les plus spectaculaires de notre série web : le forage ! Ce n'est pas seulement le processus le plus impressionnant mais aussi le plus irréversible ! En effet, il est important que cette étape soit réalisée avec beaucoup de soin car même une petite erreur peut entraîner une grosse perte. Découvrez les différentes étapes de ce processus (perçage mécanique ou laser, diamètre minimum ou encore contrôles) en suivant nos deux experts du groupe ICAPE dans une de nos usines partenaires en Chine.

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PRÉPARATION

Pour une meilleure précision et gestion thermique, des matériaux spécifiques sont utilisés tels que l'Aluminium, le Bois ou la Mélamine en haut et en bas de l'empilement.

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CONTRÔLE DES OUTILS

Le foret doit être parfaitement formé et respecter les règles concernant le nombre de trous pouvant être réalisés par un même outillage. Pour les circuits imprimés de haute technologie, seuls des outils neufs sont utilisés. Pour les circuits imprimés standard, les forets sont affûtés jusqu'à 3 fois avant d'être renouvelés.

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PERÇAGE MÉCANIQUE

Selon la série, la perceuse gère un panneau à la fois pour les produits high-tech. Mais il est également possible d'installer jusqu'à 4 panneaux en même temps, également en fonction de l'épaisseur, avec 1 à 6 têtes de perçage. Dans les années 90, nous avions l'habitude de percer un diamètre minimum de 400 micromètres. Aujourd'hui, nous pouvons percer un minimum de 150 micromètres.

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CONTROLES

Pour faciliter le contrôle visuel, sur le bord de chaque panneau, tous les trous de différentes tailles sont percés et inspectés après l'étape de perçage. Les panneaux sont également contrôlés automatiquement à l'aide d'une machine de vérification des trous. Pour le contrôle interne, les panneaux passent par la machine à rayons X, qui vérifie l'ensemble du positionnement par rapport à la couche interne.

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PERÇAGE AU LASER

La machine de perçage laser peut générer des trous de vias entre 50 et 150 micromètres. Les outillages actuels sont basés sur deux grands types de laser : Le laser UV ou le laser CO2, et parfois les deux en fonction du procédé. Ici, il n'y a pas de matériau supérieur ou inférieur, nous ne pouvons donc percer qu'un panneau à la fois et le laser s'arrête lorsqu'il touche le cuivre de la couche N-1. Il y a deux contrôles principaux pour s'assurer que les trous de perçage respectent les dimensions demandées et pour vérifier la propreté.

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