Kompletny program Dni Technicznych, aby poznać obwody drukowane i części techniczne!


Od 1999 roku Grupa ICAPE specjalizuje się w doradztwie technicznym i zaopatrzeniu w płytki drukowane w Azji. Z roku na rok Grupa ICAPE rozwijała swoją organizację i poziom usług we wszystkich dziedzinach.

Jako europejski lider w swojej dziedzinie, Grupa ICAPE doskonale zdaje sobie sprawę ze swoich obowiązków. Grupa ICAPE niedawno zintegrowała potrzeby lepszej struktury wsparcia technicznego dla swoich klientów i zgodnie z obecnym rynkiem.

Przez kilka miesięcy analizowaliśmy i ustrukturyzowaliśmy potrzeby rynku w zakresie szkoleń technicznych i ogólnych z zakresu PCB i części technicznych. Zsynchronizowaliśmy je w 7 kluczowych tematach / dniach technicznych i wysłaliśmy je do naszego eksperta od starszych inżynierów w dziedzinie płytek drukowanych i części technicznych.

Program

  • Jednostronna i polimerowa PCB
  • Procesy wytwarzania PCB
  • Technologie wielowarstwowe i HDI
  • Elastyczna i sztywna płyta PCB
  • Produkty od CIPEM
  • Oświetlenie i moc
  • Projekt do kosztu

Te konferencje są bezpłatne i odbędą się w naszym centrum konferencyjnym w Fontenay-aux-Roses na południe od Paryża.

Nasze dni techniczne mogą odbywać się również w naszych jednostkach biznesowych na całym świecie lub u naszych klientów. Ogólnie rzecz biorąc, wykłady będą prowadzone w języku angielskim, ale mogą być również w języku francuskim, w zależności od odbiorców.

Jeśli jesteś zainteresowany, napisz do nas na adres info@icape-group.com

Dates of Technical Days

PCB Manufacturing Process

Date: 10/05/2022
Region: Australia

DDP & IMMEX

Date: 18/05/2022
Region: Mexico

PCB Manufacturing Process & Design to cost

Date: 01/06/2022
Region: South Africa

Lighting PCB

Date: 02/06/2022
Region: Europe

HDI

Date: 08/06/2022
Region: India

HDI

Date: 29/06/2022
Region: Poland



TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract


Dates of Technical Days

Flex Rigid

Date: 10/06/2022
Region: USA