IC 基板
New gen. of ultra HDI PCB

IC 基板、ライク PCB(SLP)は、HDI PCB 技術と IC 基板技術の境界に挑んでいます。 SLP は、チップを PCB マザーボードに接続するために使用される IC パッケージまたはモジュールの統合された部分です。 SLP 技術の開発は主に携帯電話およびウェアラブル電子デバイス業界によって推進されており、急成長している市場です。

プロダクトベネフィット

IC 基板の主な機能には、チップのはんだ付け、ワイヤー結着またはフリップチッププロセスによる電気接続などがあり、チップの伸長に合わせて原材料を使用することによって信頼性を保証します。

高密度

サブストレートライク PCB (SLP) は、HDI PCB 生産を、30/30µm までの超微細ライン/スペースで、新たなレベルへと引き上げます。 SLP 工場の共通ロードマップでは、2024 年にライン/スペース 20/20µm、2025 年に 10/10 を達成すると予想されています。

信頼性

サブストレートライク PCB (SLP)は、FR4 の代りに BT(ビスマレイミド トリアジン) をベースにしています。 BT 材料は非常に高い Tg を備えています。 250 ~ 300°C で、X&Y CTE は FR4 の 11 ~ 14 ppm/°C と比べて、2 ~ 5 ppm/°C と非常に低くなります。 これは、IC 基板との極めて信頼できる統合を保証し、高密度設計のチップまたはコンポーネントを備えたモジュールまたはシステム イン パッケージ(SIP)を作成する可能性を生み出します。

パフォーマンス

SLP 技術は高性能材料、IC 基板のプロセス、および HDI 技術として知られるレザー定義されたビアを備えたスタックアップを使用して、非常に高い信頼性を備え、超複雑な HDI PCB を作成します。

IC 基板 PCB とは?

定義

IC キャリアボードとしても知られる IC 基板状 PCB(SLP)は、集積回路(IC)チップを保持するように特別に設計されたプリント回路基板の一種です。 これは、IC チップをパッケージ化し、電子システムの他の部分に接続するために、半導体業界で使用される、超 HDI PCB です。

IC 基板 PCB の主な機能は、IC チップを取り付けて相互接続するための、物理的プラットフォームを提供することです。 通常、SLP には 2 ~ 6 層の導電性トレース、レーザー定義のビア、およびパッドがあり、これは IC チップと PCB 間の電気接続を可能にします。

仕様

ラインとスペース: 30/30µm(アドバンスト 20/20µm)

ビア: 50µm レーザー定義。

レイヤー数: 2 ~ 6

PCB の材料: BT レジン、ビスマレイミド トリアジン

IC 基板の構造

3 種類の処理方法があります。
テンティング法 – 9~12μmの薄いスタート銅箔を使用したサブトラクティブ法と、パネルめっきを使用した生産手順。 35/35µm のライン&スペースが可能。

mSAP – 1.5µm の極薄スタート銅箔を使用した修正セミアディティブ法と、化学銅めっき + パターンめっき法、およびフラッシュエッチングを使用した生産手順。 20/20µm のライン&スペースが可能。

SAP – ベースの銅を使用せず、特殊材料を使用したセミアディティブ法。 化学銅めっき + パターンめっき法、およびフラッシュエッチングを使用した生産手順。 15/15µm のライン&スペースが可能。 (SAP 方式では最大 12 層まで作成可能ですが、量産のみに対応しています。)

IC 基板のスタックアップと材料

コアと PP を備えた HDI PCB のようなスタックアップ
FR4 の代替となる、BT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂材料
Tg が高い BT。 250 ~ 300°C
FR4 の 11 ~ 14ppm/°C と比べて、BT は XY 軸の CTE が 2 ~ 5ppm/°C と低くなります。
標準では、スタックアップ 2L、4L、6L、ストラクチャーでは 1+2+1、1+4+1、2+2+2に限定されます。

IC 基板 PCB が必要ですか?

両面と多層PCB は、通信機器、産業用制御システム、電力供給など、幅広いエレクトロニクスアプリケーションに一般的に使用されます。 また、プロトタイピングや小規模生産でも使用されます。

技術データ

IC 基板

HDI FeatureICAPE Group IC Substrate technical specification
Layer count2 to 6
Technology highlightsIC Substrate is PCB support for 1 Chip solder by Wire Bonding Process or Flip Chip Process
Materials BT (Bismaleimide Triazine)
Base Copper Thickness0-12um depending upon substrate structure method
Minimum track & spacing 30/30µm (Advanced 20/20µm)
Surface finishes available ENIG & ENEPIG
Minimum laser drill 50µm
Minimum mechanical drill 100µm
PCB thickness 2L min. 130µm, 4L min. 210µm, 6L min. 300µm

IC 基板についての詳細情報

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産業

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