Circuits imprimés flexibles
La solution idéale
Le polyimide Kapton est la matière première la plus couramment utilisée pour les circuits imprimés flexibles. Ces derniers peuvent être à simple face, double face ou multicouches, avec ou sans trous métallisés et/ou microvias définis au laser. Les circuits flexibles peuvent à la fois remplacer des câbles et accueillir des composants de complexité faible à élevée.
Avantages du produit
Le matériau polyimide flexible possède une capacité d’isolation unique, même pour les substrats très fins, ce qui en fait un excellent matériau pour les dispositifs de faible poids dans un espace limité. Les connecteurs et les câbles sont considérés comme un risque de fiabilité dans de nombreuses applications. Les circuits imprimés flexibles peuvent remplacer ou limiter l’utilisation de connecteurs, ce qui a pour effet secondaire d’améliorer la fiabilité et les performances du signal. Faciles à installer, ils peuvent à la fois accueillir des composants et créer des interconnexions dans des solutions 3D.
Réduction des coûts
Les solutions flexibles permettent de réduire le coût global du produit en diminuant le temps d'assemblage et en remplaçant les câbles et les connexions.
Assemblage rapide
Les circuits imprimés flexibles éliminent la nécessité d'envelopper les faisceaux de fils avec un code couleur et sont beaucoup plus rapides à installer.
Haute durabilité
Les circuits imprimés flexibles sont durables et résistent aux chocs et aux vibrations, ce qui les rend adaptés à la fois aux appareils de haute fiabilité et aux produits portables utilisés au quotidien.
Réduction de l'encombrement et du poids
Les câbles, les connecteurs et, dans certains cas, les circuits imprimés rigides peuvent être remplacés par des circuits imprimés flexibles, ce qui permet de créer des interconnexions légères et très denses dans un espace réduit.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé flexible ?
Définition
Un circuit imprimé semi-flexible se caractérise par sa capacité de pliage ou de flexion dans une certaine mesure, tout en conservant son intégrité structurelle. Ce type de circuit imprimé est souvent utilisé pour gagner de la place dans le produit fini et éviter l’utilisation de connecteurs entre deux circuits imprimés. Les circuits imprimés semi-flexibles sont fabriqués à l’aide d’une combinaison de processus traditionnels de fabrication de circuits imprimés, tels que la photolithographie, la gravure et le perçage, ainsi que de techniques spécialisées pour la manipulation du substrat flexible. Le produit fini est un circuit imprimé qui peut se plier ou fléchir jusqu’à un certain point, tout en conservant ses performances électriques et sa durabilité.
Spécifications
Matériaux de base : le matériau de base le plus couramment employé pour fabriquer les circuits imprimés flexibles est le polyimide (PI). Il peut être utilisé avec des trous métallisés et est compatible avec le processus de soudure. Il est possible de recourir à du PET et du PEN pour les circuits imprimés flexibles sans soudure.
Lignes et espaces : les largeurs de trace et d’espace sur un circuit imprimé flexible sont généralement inférieures à celles des circuits imprimés traditionnels, afin de tenir compte de l’espace limité et de conserver la flexibilité. Un circuit imprimé flexible peut également être un circuit imprimé d’interconnexion à haute densité.
Nombre de couches : les circuits imprimés flexibles peuvent être à simple face, à double face et comporter jusqu’à 4 couches, avec une épaisseur de 25 µm à 150 µm.
Finitions de surface : la finition de surface utilisée dans les circuits imprimés flexibles est généralement de l’or par immersion au nickel chimique (ENIG).
Avez-vous besoin d'un circuit imprimé flexible ?
Les circuits imprimés flexibles sont utilisés dans la plupart des industries qui ont besoin de réduire l’encombrement et le poids, comme l’automobile, les dispositifs portables, le médical, le militaire, l’instrumentation, l’avionique, les capteurs ou les contrôles industriels.
Caractéristiques
Propriétés du cuivre
| Propriétés du cuivre | 1/4 oz (9 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Résistance à la traction (KPSI) | 15 | 33 | 40 | 40 | 20 | 22 | 28 |
| Allongement (%) | 2 | 2 | 3 | 3 | 8 | 13 | 27 |
| Résistivité Vol (MOHM CM) | 1,66 | 1,62 | 1,62 | 1,78 | 1,74 | 1,74 |
| 1/4 oz (9 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 33 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 2 oz (70 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 20 |
| Elongation (%) | 8 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,78 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 22 |
| Elongation (%) | 13 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,74 |
Épaisseur de la feuille de polyimide
| Épaisseur de la feuille PI | Gamme d'épaisseur | Coût | Délais d'exécution |
|---|---|---|---|
| Épaisseur habituelle de PI | 25 µm / 50 µm | Standard | Standard |
| Épaisseur PI intermédiaire | 12 µm / 72 µm / 100 µm | + | + |
| Épaisseur PI inhabituelle | 9 µm / 125 µm 150 µm | 2 à 3 fois le coût de l'épaisseur habituelle | 2 à 4 mois |
| Thickness Range | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm |
| Cost | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 3 times the cost of usual thickness |
| Lead Times | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 4 months |
Données techniques
Caractéristiques des circuits imprimés flexibles
| Caractéristiques des circuits imprimés souples | Spécifications techniques des circuits imprimés souples du groupe ICAPE |
|---|---|
| Nombre de couches | Jusqu'à 6 couches, |
| Points forts de la technologie | Solution fiable et économique pour l'interconnexion 3D avec empilage HDI à 2 niveaux (N+2) en option. Application dynamique avec pliages multiples. |
| Matériaux | Matière première PEN et PET (uniquement pour SS). Matière première polyimide (SS à ML6). Adhésif ou sans adhésif avec cuivre ED ou RA. Raidisseur (FR4 / PI / Al) |
| Épaisseur du cuivre de base | De 1/2 Oz à 2 Oz |
| Voie et espacement minimums | 0,075mm / 0,075mm, avancé 0,060mm / 0,065mm |
| Finitions de surface disponibles | OSP, ENIG, ENEPIG |
| Perçage mécanique minimum | 0,15 mm |
| Épaisseur minimale | 0,2mm |
| Dimensions maximales | 425x590mm. |
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