Starr-flex-Leiterplatten – Flexibilität und Stabilität vereint
Starr-flex-Schaltungen werden aus PI-Flex-Material und FR4- oder Polyimid-Schichten hergestellt. Sie sind eine alternative Lösung, sowohl für dynamische als auch für statische Anwendungen. Starr-flex-Schaltungen sind mit durchkontaktierten Leiterplatten, als auch in der Mikrovia-HDI-Technologie realisierbar.
Produktvorteile
Starr-flex-Schaltungen machen Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Verbindungen und Kabel überflüssig, was sowohl Platz als auch Gewicht spart. Die Anwendungen halten Vibrationen und Stößen stand und sind damit die universelle Lösung für eine Vielzahl von Produkten. Die starren Teile sorgen für eine gute Unterstützung der Komponenten, während die flexiblen Teile die Integration mehrerer starrer Leiterplatten in eine robuste Lösung mit ausgezeichneter Signalintegrität ermöglichen
Flexibilität
Die Schichtstoffe und Deckschicht-Materialien von PI haben unterschiedliche Klebesystemeigenschaften, die auf die jeweilige Konstruktion abgestimmt werden müssen. Hier ist bestimmend, ob es sich um eine dynamische oder statische Anwendung handelt
Kosteneffektivität
Starr-flex-Schaltungen ermöglichen es Ihnen, die Gesamtgröße der Leiterplatte z.T erheblich zu reduzieren. Die Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Verbindung reduziert die Anzahl der Montageprozesse und führt zu erheblichen logistischen Einsparungen
Gewichtsreduzierung
Starr-flex-Schaltungen bieten erhebliche Gewichts- und Platzeinsparungen im Vergleich zu steckerkabelgebundenen starren Leiterplatten
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
Die Zuverlässigkeit der Schaltung wird durch den Wegfall von Kabeln und Steckern erheblich erhöht
Was ist eine Starr- flex Leiterplatte(Rigid-Flex PCB)?
Definition
Starr-flex-Leiterplatten vereinen die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten. Die starren Teile der Leiterplatte sind durch flexible PI Kapton-Schichten miteinander verbunden. Das starre Material (überwiegend FR4-Material) bietet strukturelle Unterstützung für die Komponenten. Das PI Kapton ermöglicht die Biegsamkeit sowohl für statische als auch für dynamische flexible Lösungen.
Spezifikationen
Basismaterial: Die häufigste Materialwahl für die starren Schichten ist FR4, aber auch andere starre Materialien wie Glasgewebe oder Polyimid können verwendet werden
Flexbereich: Der flexible Bereich besteht aus PI Kapton Polyimid-Material. Das Kupfer wird auf das PI-Kernmaterial aufgeklebt. Hauptsächlich kommt hier Acryl- oder Polyimid-Kleber zum Einsatz (auch kleberlos genannt)
Leiterbahnbreite und Abstände: Standard sind 100 µm Minimum, Sonderfälle bis zu 30 µm sind möglich
Durchkontaktierungen: Starr-flex-Schaltungen können „normale“ Durchkontaktierungen (PTH), Blind Vias, Buried Vias und lasergebohrte Mikrovias enthalten
Lagenanzahl: Bis zu 24 Lagen sind möglich
Oberflächenfinish: ENIG („Electroless Nickel Immersion Gold“/ chemisch Nickel/Gold) oder HASL („Hot Air Solder Leveling“/Heißverzinnung)
Lötstopmaske: Flüssige fotobelichtbare Lötstoplackmasken können in starren Bereichen verwendet werden. PI-Deckschicht oder flexibler Lötstopmasken-Lack wird in den flexiblen Bereichen verwendet
Mehrlagige Starr-flex-Strukturen
Starr-flex-Schaltungen können von 2 bis 24 Lagen enthalten. Der Lagenaufbau ist nahezu unbegrenzt möglich und kann mit Durchkontaktierungen (PTHs), Blind Vias, Buried Vias und lasergebohrten Mikrovias hergestellt werden.
Technische Daten
Semiflex-Leiterplatten Merkmale
| Semi-Flex PCB Merkmal | ICAPE Gruppe Semi-Flex PCB technische Daten |
|---|---|
| Anzahl der Lagen | Bis zu 16 Lagen mit 2 Lagen in der Biegezone. |
| Technologie-Highlights | Starre Leiterplatte mit Tiefenkontrollfräsung zur Aufnahme einer Biegezone (max. 2 Lagen). Kostengünstige Option für flexible und statische Anwendungen. |
| Werkstoffe | Spezifisches FR4 |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/2 Oz Basis bis 1 Oz für die Biegezone. Bis zu 3+C53 Oz für starre Zonen. |
| Mindestspuren und -abstände | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, Zinn-Tauchlack, Silber-Tauchlack |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,15 mm |
| PCB-Dicke | 1,00 bis 2,4mm. |
| Maximale Abmessungen | 525x580mm |
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Starr-flex-Leiterplatten werden in fast allen Branchen eingesetzt in denen Platz- und Gewichtseinsparungen erforderlich sind. Übliche Anwendungsgebiete sind in der Automobilindustrie, bei tragbaren Geräten, Laptops, Telefonen und in der Medizintechnik. Weitere Einsatzbereiche sind in der Militärtechnik, in der Instrumentierung , der Luftfahrt, der Sensorik und in idustriellen Anwendungen (z.B Steuerungen).
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