Cobre Eletrolítico
Percurso PCB 8:
Cobre Eletrolítico
O cobre pode ser depositado eletroliticamente na placa através de dois processos: Processo do Painel e do Padrão.
1 - REVESTIMENTO DO PAINEL
O cobre é depositado eletroliticamente em toda a superfície, bem como dentro dos orifícios, para melhorar a planicidade e a distribuição. O cobre eletrolítico cria eletrólise, que é um fluxo de corrente elétrica através de um líquido que provoca alterações químicas. Após vários banhos de 3 minutos cada, é criada a eletrólise, o cobre no banho atua como um ânodo e as placas como um cátodo.
2 - CONTROLE
O cobre é agora mais espesso e mais confiável, com cerca de 10 a 13 micrômetros de cobre. O próximo passo para estas placas será a Criação de Imagens da Camada Externa.
3 - REVESTIMENTO DO PADRÃO - DEPOSIÇÃO DE COBRE
O cobre é depositado eletroliticamente, mas em quantidades muito maiores. Para criar uma boa ligação e uma boa condutividade entre os orifícios, as placas necessitam de, pelo menos, 20 a 25 micrômetros de cobre dentro dos orifícios das paredes, de acordo com as normas do IPC. O cobre, atuando como um ânodo, é depositado nas placas durante um banho de 60 minutos.
4 - REVESTIMENTO DO PADRÃO - DEPOSIÇÃO DE ESTANHO
Após um banho de enxágue, as placas são mergulhadas no estanho eletrolítico que cobre todo o cobre com uma camada de cerca de 1 a 3 micrômetros. O estanho é essencial para proteger o cobre durante o processo de gravação.
5 - CONTROLE
Uma vez completamente cobertos, são testadas com um método não destrutivo para verificar a espessura do revestimento.
Outras etapas
