プロダクトベネフィット
セミフレックス PCB は、大量の製品を最適化するためのコスト効率の良いソリューションです。 PCB 用の最も安価なベース材料である FR4 材料で作られています。多くのアプリケーションにおいてコネクターは信頼性へのリスクと考えられているため、スペースと重量を削減し、最終製品の信頼性を向上させることができます。
サイズの最適化
FR4 セミフレックスの使用により、PCB のサイズを最適化し、「リジッド」部品間を接続するスペースを節約できます。
高いコスト効果
FR4 セミフレックスは、リジッドフレックスソリューションより安価であり、2 枚以上の PCB と置き換わり、組立プロセスを簡素化し、コネクターを排除します。
時間の節約
FR4 セミフレックスは、設計、調達、組立に必要な時間を節約します。
信頼性と耐久性
はんだ付け部分とコネクターの数を削減します。
FR4 セミフレックス PCB とは？
定義
セミフレックス PCB は、その構造的な完全性を維持しながら、ある程度の屈曲性や柔軟性を備えていることが特徴です。 このタイプの PCB は、多くの場合最終製品のスペースを節約し、2 つの回路基板間のコネクターの使用を回避するために使用されます。 セミフレックス PCB は、フォトリソグラフィー、エッチング、穿孔など従来の PCB ファブリケーションプロセスと、フレキシブル基板を処理する特殊技術を組み合わせて製造されます。 最終製品は、その電気的性能と耐久性を維持しながら、ある程度までの屈曲性と柔軟性を備えた PCB です。
仕様
ベース材料： セミフレックス PCB に使用されるベース材料は FR4 です。
フレキシブルエリア： 柔軟性は、FR4 のフレックスエリアを Z ミリング加工するか、連続的にスタックアップすることによって得られます。 薄い FR4 エリアは、10 回未満の屈曲サイクルで、ある程度の静的な柔軟性が得られます。
ラインとスペース： トレースの強度と信頼性を確保するために、最小トレースとスペース幅には制限があります。
レイヤー数： FR4 セミフレックス PCB には層数の合計に制限はありませんが、フレキシブル部分が保持できるのは 2 層までです。
表面仕上げ： FR4 セミフレックスは、すべての一般的な表面仕上げに対応します。
ソルダーマスク： フレキシブルエリアのソルダーマスクには、フレキシブルソルダーマスクか PI カバーレイのいずれかが必要です。 回路基板のその他の部分は、標準的なリキッドソルダーマスクを使用できます。
セミフレックス PCB が必要ですか？
FR4 セミフレックスは、リジッドフレックスより安価なソリューションです。 衝撃や振動に曝されるアプリケーションには使用しないでください。 FR4 セミフレックスは、基板同士のコネクターに換わる信頼できる 3D 接続の可能性を創出し、これにより、スペースと重量の削減を実現します。 計装、計測、センサー技術、産業用制御機器で広く使用されています。
技術データ
セミフレックス PCB の機能
| Semi-Flex PCB Feature | ICAPE Group Semi-Flex PCB technical specification |
|---|---|
| Layer count | Up to 16 layers with 2 layers at bending zone. |
| Technology highlights | Rigid PCB with deepth control milling to assume a bending zone (Max 2 layers). Cost effective option for flexible and static application. |
| Materials | Specific FR4 |
| Base Copper Thickness | From 1/2 Oz base to 1 Oz for bending zone. Up to 3+C53 Oz for rigid zonz. |
| Minimum track & spacing | 0.075mm / 0.075mm |
| Surface finishes available | OSP, ENIG, ENEPIG, soft-Gold, Gold finger, immersion Tin, immersion silver |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm |
| PCB thickness | 1,00 to 2,4mm. |
| Maxmimum dimensions | 525x580mm |
