製品の利点
セミフレックスPCBは、多くのプロジェクトに高い費用対効果をもたらします。PCB用の最も手頃な基板材料であるFR4材料で作られており、スペースや重量を削減し、コネクタを回避することで最終製品の信頼性を向上させることができます。
サイズの最適化
FR4 セミフレックスの使用により、PCB のサイズを最適化し、「リジッド」部品間を接続するスペースを節約できます。
優れた費用対効果
FR4 セミフレックスは、リジッドフレックスソリューションより安価であり、2 枚以上の PCB と置き換わり、組立プロセスを簡素化し、コネクターを排除します。
時間の節約
FR4 セミフレックスは、設計、調達、組立に必要な時間を節約します。
信頼性と耐久性
はんだ付け部分とコネクターの数を削減します。
FR4 セミフレックス基板とは？
定義
セミフレックス PCB は、その構造的な完全性を維持しながら、ある程度の屈曲性や柔軟性を備えていることが特徴です。 このタイプの PCB は、多くの場合最終製品のスペースを節約し、2 つの回路基板間のコネクターの使用を回避するために使用されます。 セミフレックス PCB は、フォトリソグラフィー、エッチング、穿孔など従来の PCB ファブリケーションプロセスと、フレキシブル基板を処理する特殊技術を組み合わせて製造されます。 最終製品は、その電気的性能と耐久性を維持しながら、ある程度までの屈曲性と柔軟性を備えた PCB です。
仕様
ベース基材： セミフレックス PCB に使用されるベース材料は FR4 です。
フレキシブルエリア： 柔軟性は、FR4 のフレックスエリアを Z ミリング加工するか、連続的にスタックアップすることによって得られます。 薄い FR4 エリアは、10 回未満の屈曲サイクルで、ある程度の静的な柔軟性が得られます。
ラインとスペース： トレースの強度と信頼性を確保するために、最小トレースとスペース幅には制限があります。
層数： FR4 セミフレックス PCB には層数の合計に制限はありませんが、フレキシブル部分が保持できるのは 2 層までです。
表面仕上げ： FR4 セミフレックスは、すべての一般的な表面仕上げに対応します。
ソルダーマスク： フレキシブルエリアのソルダーマスクには、フレキシブルソルダーマスクか PI カバーレイのいずれかが必要です。 回路基板のその他の部分は、標準的なリキッドソルダーマスクを使用できます。
セミフレックス基板をご希望ですか？
FR4 セミフレックスは、リジッドフレックスより安価なソリューションです。 衝撃や振動に曝されるアプリケーションには使用しないでください。 FR4 セミフレックスは、基板同士のコネクターに換わる信頼できる 3D 接続の可能性を創出し、これにより、スペースと重量の削減を実現します。 計装、計測、センサー技術、産業用制御機器で広く使用されています。
技術データ
セミフレックス PCB の機能
| セミフレックスPCBの特徴 | ICAPEグループセミフレックスPCB技術仕様 |
|---|---|
| 層数 | 最大16層、屈曲部は2層。 |
| テクノロジーハイライト | 折り曲げゾーンを想定した深さ制御ミリング付きリジッドPCB（最大2層）。フレキシブルで静的なアプリケーションのための費用対効果の高いオプション。 |
| 基材 | 特定のFR4 |
| ベース銅厚 | ベース1/2Oz～曲げゾーン用1Ozまで リジッドゾーンは3+C53Ozまで |
| 最小トラック＆間隔 | 0.075mm / 0.075mm |
| 表面仕上げ | OSP、ENIG、ENEPIG、ソフトゴールド、ゴールドフィンガー、無電解スズ、無電解シルバー |
| 最小機械ドリル | 0.15mm |
| 基厚 | 1,00～2,4mm |
| 最大寸法 | 525x580mm |
