Komplexe Multilayer
Der Star der Leiterplatten
Durch Weiterentwicklung der Herstelltechnologien, ist dieser Platinentyp zwischenzeitlich zu einer Standard-Technologie der Leiterplatten-Hersteller, aber auch der Leiterplatten-Anwender geworden. Mit der zunehmenden Komplexität der modernen Elektronik haben sich Mehrlagen-Leiterplatten (Multilayer) zwischenzeitig als Standard am Markt etabliert. Keine Technologie zuvor hat die Anwendungen derart verändert und eine deutliche Verkleinerung beim Einsatz von Leiterplatten ermöglicht.
Produktvorteile
Multilayer-Leiterplatten sind teurer als einseitige oder doppelseitige Leiterplatten. Warum werden sie trotzdem zwischenzeitig so häufig verwendet?
Obwohl die einmaligen Kosten der Platinen deutlich höher sind, kann es unter dem Strich durchaus günstiger für die komplette Anwendung sein, Multilayer-Platinen einzusetzen. Wenn wir nämlich die wesentlichen Elemente, wie die elektronische Funktionalität, die größere verfügbare Komponentenfläche und das geringere Gewicht berücksichtigen, bieten die mehrlagigen Leiterplatten eine Komplettlösung.
All diese Verbesserungen und Vorteile gegüber anderen Leiterplattetypen lassen uns vorhersagen, dass Multilayer-Leiterplatten auch zukünftig die erste Wahl sein werden, wenn es um komplexe und anspruchsvolle Anwendungen geht.
Höhere Dichte
Einlagige und zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatten sind durch ihre Oberfläche begrenzt. Mehrlagige Leiterplatten ermöglichen es dem Anwender, eine höhere Dichte und damit eine größere Funktionalität, mehr Bauteilkapazität und eine höhere Signalgeschwindigkeit auf einer kleineren Leiterplatte zu realisieren.
Gewichtsersparnis
Mehrlagige Bauweise ermöglicht mehr Verbindungen pro Quadratmeter. Komplexe elektrische Anwendungen können mit einer gewichtsmäßig leichteren Lösung realisiert werden. Vorteilhaft für kompakte Elektronikanwendungen, bei der das Gewicht eine entscheidende Rolle spielen kann.
Funktionalität und Design
Praktischeres und kleineres Design. Spezielles Basismaterial und CMS-Technologie ermöglichen eine bessere Funktionalität bei HDI-Leiterplatten.
Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?
Definition
Leiterplatten können einseitig (eine Kupferschicht), doppelseitig (zwei Kupferschichten auf beiden Seiten einer Substratschicht) oder mehrlagig (Außen- und Innenlagen aus Kupfer, abwechselnd mit Schichten aus Substrat) sein. Multilayer-Leiterplatten ermöglichen generell eine viel höhere Bauteildichte. Allerdings machen Multilayer-Leiterplatten die Reparatur, die Analyse und die Modifikation von kompletten Schaltungen vor Ort sehr viel schwieriger und in der Regel unpraktischer.
Spezifikationen
Leiterbahnbreite und –abstände: 0,075 mm / 0,075 mm. Erweitert 0,06 mm / 0,06 mm.
Lagenanzahl: Bis zu 26 Lagen, erweitert bis zu 42 Lagen
Leiterplattenmaterial: FR4-Rohmaterial mit hoher TG, niedrigem CTE, halogenfrei, High-Speed und geringen Verlusten
Oberflächenfinish: OSP, HASL-LF und ENIG.
Benötigen Sie Multilayer-Leiterplatten?
Die Multilayer-Leiterplatte wird hauptsächlich in anspruchsvollen und professionellen elektronischen Geräten eingesetzt. Vielfache Anwendungen finden sich bei komplexen Computersystemen, bei anspruchsvollen Industriesteuerungen bis zu Anwendungen in militärischen Ausrüstungen. Die Multilayer-Leiterplatte ist bei High-Speed-Schaltungen sehr nützlich und zwischenzeitig nicht mehr wegzudenken. Die Multilayer-Leiterplatte bietet mehr Platz für das Leiterbild aufgrund der Vielzahl der einzelnen Lagen. Das Platzieren von Stromversorgungen in den Innenlagen vergrößert die Möglichkeiten weitere Signallagen sowohl auf den Außen- als auch auf weitere Innenlagen zu platzieren. Weitere Aspekte für den Einsatz von Multilayern kann die Lösung von Abschirmungsproblemen, dem Einhalten von bestimmten Impedanzen und die Anwendung von High-Speed-Forderungen sein.
Technische Daten
Mehrere Schichten
| ML Merkmal | Technische Spezifikation der ICAPE-Gruppe ML |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | Bis zu 26 Schichten. Erweiterte 42 Schichten, |
| Technologie-Highlights | Vergrabene, blinde, gesteckte Durchkontaktierungen und Back-Drill. Gemischter Rohmaterialaufbau. Kupfer-Inlay. Einpresslöcher +/-0,05mm. |
| Werkstoffe | FR4-Rohmaterial mit hohem TG, niedrigem CTE, halogenfrei, Hi-Speed und verlustarm Spezifikationen |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/3 Oz Basis bis 6 Oz fertige Dicke. Fortgeschrittene 20Oz. |
| Mindestspur und Abstand | 0,075mm / 0,075mm. Erweitert 0,06mm / 0,06mm. |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, chemisch Zinn, chemisch Silber. Erweitert DIG, HASL. |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,15mm. Erweitert 0,1mm |
| PCB Dicke | 0,40mm - 8,0mm |
| Maximale Abmessungen | 525x680mm. Erweitert: 575x985mm. |
Erfahren Sie mehr über Multilayer-Leiterplatten
AFNOR-Designleitfaden
AFNOR SPEC 2212 ist eine Referenzspezifikation, die entwickelt wurde, um die wachsende Nachfrage nach robusten, langlebigen und hochmodernen Lösungen im Leiterplattendesign zu erfüllen.
Branchen
Entdecken Sie, wie sich Multilayer-Leiterplatten auf verschiedene Branchen und Bereiche auswirken.
Technologien
Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Technologien in der Leiterplattenindustrie und finden Sie heraus, welche am besten zu Ihren Bedürfnissen passt.
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