HF-und Mikrowellen
Bereit für Hochfrequenz
Hochfrequenz- und Mikrowellenleiterplatten sind eine spezielle und innovative Art von Leiterplatten, die für Signale im Megahertz- bis Gigahertz-Frequenzbereich benötigt werden. Bei Kommunikationssignalen von Smartphones bis hin zu militärischen Radargeräten findet diese Platinenart ihren Einsatz. Für den Herstellung dieser Leiterplatten sind sehr spezielle Materialien und Technologien erforderlich, die nur von wenigen Herstellern beherrscht werden und erhältlich sind.
Produktvorteile
Das richtige Material, der richtige Lagenaufbau und die richtige Struktur der Durchkontaktierungen in Kombination mit einer kontrollierten Impedanz, ermöglichen HF- und MV-Designs zur Minimierung von Signalrückflussdämpfung, Rauschen und Übersprechen zu minimieren.
Signalgeschwindigkeit und angepasste Impedanz
Signalgeschwindigkeit und angepasste Impedanz Der verlustarme Tangens ermöglicht es Hochfrequenzsignalen, sich schnell und mit kontrollierter Impedanz durch die Leiterplatte zu bewegen. HF- und MV-Designs müssen es vermeiden, das Rücksignale den Weg mit der geringsten Induktivität suchen.
Kosteneffektivität
Hybride oder gemischte dielektrische Lagenaufbauten, die FR4 mit verlustarmen Materialien und Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante kombinieren, werden häufig für HF- und MV-Leiterplatten verwendet, um die Kosten zu senken.
Hohe Stabilität
Die Leiterplattenstruktur ist in Hochtemperaturumgebungen extrem stabil. Bei analogen Anwendungen können diese Leiterplatten mit 40 GHz betrieben werden.
Komponenten
Mit gemischten dielektrischen Aufbauten und der Verwendung von Blind und Buried Via-Strukturen ist es möglich, HF/MV mit analogen und digitalen Signalen und Komponenten zu integrieren.
Was ist eine HF-/Mw-Mikrowellenleiterplatte?
Definition
HF-Mikrowellen-Leiterplatten sind eine spezielle Art von Leiterplatten, die für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen im HF- und Mikrowellenbereich mit minimalem Signalverlust und maximaler Signalintegrität ausgelegt sind. Sie werden in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen wie drahtlosen Kommunikationssystemen, Satellitenkommunikationssystemen, Radarsystemen und anderen elektronischen hochfrequenten Systemen eingesetzt. Ihr Design und ihre Herstellung erfordern spezielle Kenntnisse und Erfahrungen, um die erwartete Leistung zu gewährleisten.
Spezifikationen
Basismaterial: Die in einer HF-Mikrowellenleiterplatte verwendeten Basismaterialien sind Hochleistungs-FR4, keramisch gefüllte Kohlenwasserstoffe und PTFE mit gewebter Glasfaser
Materialdicke: Zwischen 0,4 bis 2,4 mm
Kupferkaschierung: ½oz bis 2oz, fortgeschrittene Schaltungen auch mit 3oz
Leiterbahnbreiten und Abstände: min. 75µm – (Oft mit spezifisch niedrigen Ätztoleranzen)
Lagenanzahl: 1-22 Lagen
Oberflächenfinish: OSP, Im Zinn, Im Silber, ENIG, ENEPIG und Hart- oder Weichgold
Lötstopmaske: Kann mit oder ohne Lötmaske ausgeführt werden
Anwendungsspektrum
Mit dem Fortschritt der elektronischen Technologie werden die Anforderungen von Anwendern und Herstellern immer anspruchsvoller. Die Hersteller von Leiterplatten müssen die Kapazitäten ihrer Produkte deutlich erhöhen, um diesem Fortschritt in der Entwicklung und Fertigung Rechnung zu tragen. Moderne Hochfrequenz-/Mikrowellenleiterplatten verschieben die Grenzen der heutigen Elektronik
Brauchen Sie eine HF-/Mw-Leiterplatten?
Eine HF-Mikrowellenleiterplatte ist eine Leiterplatte, die für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen im HF- und Mikrowellenbereich, typischerweise zwischen 1 MHz und 100 GHz, ausgelegt ist. Diese Leiterplatten werden in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen wie drahtloser Kommunikation, Satellitenkommunikation, Radarsystemen und anderen elektronischen Hochfrequenzsystemen eingesetzt.
Technische Daten
HF/Mikrowelle
| RF/Mikrowelle Merkmal | Technische Spezifikation der ICAPE-Gruppe RF / Microwave |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | Bis zu 18 Schichten. |
| Technologie-Highlights | Hochauflösendes Leiterbahn- und Kupferlayout mit enger Impedanzkontrolle. Kantenplattierung, Hohlraumplattierung und Konstellationsmöglichkeit. |
| Werkstoffe | Verlustarmes und Dk-armes modifiziertes FR4, PTFE, Kohlenwasserstoff. Option für gemischten Rohmaterialaufbau. |
| Basis-Kupferdicke | Von 1/3 Oz Basis bis 3 Oz |
| Mindestspur und Abstand | 0,060 mm / 0,060 mm |
| Verfügbare Oberflächenausführungen | OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Goldfinger, Chemisch Zinn, Chemisch Silber. |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,125 mm |
| PCB-Dicke | 0,40mm - 3,2mm |
| Maximale Abmessungen | 425x590mm. |
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Technologien
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