产品优点
单面印刷电路板由覆铜的绝缘基板制成。 最常见的绝缘基板材料是玻璃纤维增强（玻璃纤维）环氧树脂或酚醛树脂，并在其上按所需图案层压铜层。 铜电路上涂有一层锡铅，以防止氧化并有助于焊接工艺。 还可有其他表面处理，例如：有机保焊膜（OSP）或化学金处理。 接触指被镀镍，最后镀电解金（0.025至2μm），以实现出色的导电性。 我们还提供多种制造选项，例如：银十字或碳连接、碳触点以及可丝网印刷或光成像工艺的不同类型阻焊层。
成熟的技术
非常简单的制造工艺提供可靠的产品
成本效益
单面印刷电路板是印刷电路板制造中最便宜的选择
多种选项可供选择
有多种原材料和表面处理可供选择。
什么是单面印刷电路板？
定义
单面印刷电路板是在电路板的一侧具有导电图案的印刷电路板。 对于波峰焊接应用，这意味着组件安装在电路板的一侧，电气连接在另一侧进行。 放置在铜面上的元件需要手动焊接或选择性地进行机器人焊接。 单面印刷电路板是最基本的印刷电路板，通常用于元件和连接数量相对较少的低密度应用。
规格
基材： 单面印刷电路板的基材为FR4、CEM-1、CEM-3（FR1/XPC）。
厚度： 0.4mm-3.2mm
铜材重量： 最小1-2oz/ft²
迹线与间距： 低成本200um，最小100um
层数： 1
表面处理： 无铅热风焊料整平（LF HASL）、有机保焊膜（OSP）、浸锡（Im Tin）、浸银（Im Silver）、无电镀镍浸金（ENIG）。 （由于价格原因，推荐无铅热风焊料整平或机保焊膜）
阻焊层： 绿色、白色、黑色、蓝色、红色、黄色。
单面印刷电路板材料
FR1/XPC
CEM1
CEM-1是一种由玻璃纤维布和纸芯与环氧树脂结合而成的复合材料。 CEM-1具有易于冲孔、电气性能优异和柔性强度更高等特性，可提供卓越的机械和电气性能，冲孔深度可达2.36mm（0.093″）。
CEM3
CEM-3与FR4非常相似，但使用的是非织造玻璃芯和织造玻璃表面的复合材料，而不是整片玻璃织布。 CEM-3呈乳白色，非常光滑。 它可以完全替代FR4，并在亚洲市场拥有非常大的市场份额。 它是一种阻燃环氧树脂、覆铜平板玻璃材料，通常用于电子行业中的双面印刷电路板。
FR4
“FR”是阻燃剂的缩写。 由于印刷电路板是通过电运行的，因此它应该耐热。 FR4材料由于层的成分不同，因此耐热性比FR1/XPC好得多。 FR4印刷电路板核心由玻璃纤维环氧树脂层压板制成。 它是最常用的印刷电路板材料，厚度为1.60mm（0.062英寸）。 1.6mm的FR4以八层玻璃纤维材料为标准。 这种材料的最高环境温度介于120°C-130°C之间，具体取决于品牌和填料。
您是否需要单面印刷电路板？
单面印刷电路板广泛应用于许多电子产品（相机系统、打印机、无线电设备等），尤其是汽车、消费品和医疗行业。
技术数据
单面
| SS Feature | ICAPE Group Single Side technical specification |
|---|---|
| Technology highlights | Single side PCB without PTH. The cutting is carried out by hard-tooling with push-back option. Peelable mask, carbon ink, silver jumper on demand. |
| Materials | From cost effective CEM1 to FR4 with high CTI up to 900V option. |
| Base Copper Thickness | 1 Oz to 3 Oz. |
| Minimum track & spacing | 0.2mm / 0.225mm. Advanced 0,1mm / 0,1mm |
| Surface finishes available | OSP, HASL-LF, ENIG, Flash-Gold. |
| Minimum mechanical drill | 0.2mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 2,4mm. Advanced 3,2mm. |
| Maxmimum dimensions | 490x600mm. Advanced: 1200x285mm. |
