产品优点
单面印刷电路板由覆铜的绝缘基板制成。 最常见的绝缘基板材料是玻璃纤维增强(玻璃纤维)环氧树脂或酚醛树脂,并在其上按所需图案层压铜层。 铜电路上涂有一层锡铅,以防止氧化并有助于焊接工艺。 还可有其他表面处理,例如:有机保焊膜(OSP)或化学金处理。 接触指被镀镍,最后镀电解金(0.025至2μm),以实现出色的导电性。 我们还提供多种制造选项,例如:银十字或碳连接、碳触点以及可丝网印刷或光成像工艺的不同类型阻焊层。

成熟的技术
非常简单的制造工艺提供可靠的产品

成本效益
单面印刷电路板是印刷电路板制造中最便宜的选择

多种选项可供选择
有多种原材料和表面处理可供选择。
什么是单面印刷电路板?
定义
单面印刷电路板是在电路板的一侧具有导电图案的印刷电路板。 对于波峰焊接应用,这意味着组件安装在电路板的一侧,电气连接在另一侧进行。 放置在铜面上的元件需要手动焊接或选择性地进行机器人焊接。 单面印刷电路板是最基本的印刷电路板,通常用于元件和连接数量相对较少的低密度应用。


规格
基材: 单面印刷电路板的基材为FR4、CEM-1、CEM-3(FR1/XPC)。
厚度: 0.4mm-3.2mm
铜材重量: 最小1-2oz/ft²
迹线与间距: 低成本200um,最小100um
层数: 1
表面处理: 无铅热风焊料整平(LF HASL)、有机保焊膜(OSP)、浸锡(Im Tin)、浸银(Im Silver)、无电镀镍浸金(ENIG)。 (由于价格原因,推荐无铅热风焊料整平或机保焊膜)
阻焊层: 绿色、白色、黑色、蓝色、红色、黄色。
单面印刷电路板材料

FR1/XPC

CEM1
CEM-1是一种由玻璃纤维布和纸芯与环氧树脂结合而成的复合材料。 CEM-1具有易于冲孔、电气性能优异和柔性强度更高等特性,可提供卓越的机械和电气性能,冲孔深度可达2.36mm(0.093″)。

CEM3
CEM-3与FR4非常相似,但使用的是非织造玻璃芯和织造玻璃表面的复合材料,而不是整片玻璃织布。 CEM-3呈乳白色,非常光滑。 它可以完全替代FR4,并在亚洲市场拥有非常大的市场份额。 它是一种阻燃环氧树脂、覆铜平板玻璃材料,通常用于电子行业中的双面印刷电路板。

FR4
“FR”是阻燃剂的缩写。 由于印刷电路板是通过电运行的,因此它应该耐热。 FR4材料由于层的成分不同,因此耐热性比FR1/XPC好得多。 FR4印刷电路板核心由玻璃纤维环氧树脂层压板制成。 它是最常用的印刷电路板材料,厚度为1.60mm(0.062英寸)。 1.6mm的FR4以八层玻璃纤维材料为标准。 这种材料的最高环境温度介于120°C-130°C之间,具体取决于品牌和填料。
您是否需要单面印刷电路板?
单面印刷电路板广泛应用于许多电子产品(相机系统、打印机、无线电设备等),尤其是汽车、消费品和医疗行业。
技术数据
单面
SS Feature | ICAPE Group Single Side technical specification |
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Technology highlights | Single side PCB without PTH. The cutting is carried out by hard-tooling with push-back option. Peelable mask, carbon ink, silver jumper on demand. |
Materials | From cost effective CEM1 to FR4 with high CTI up to 900V option. |
Base Copper Thickness | 1 Oz to 3 Oz. |
Minimum track & spacing | 0.2mm / 0.225mm. Advanced 0,1mm / 0,1mm |
Surface finishes available | OSP, HASL-LF, ENIG, Flash-Gold. |
Minimum mechanical drill | 0.2mm |
PCB thickness | 0.40mm – 2,4mm. Advanced 3,2mm. |
Maxmimum dimensions | 490x600mm. Advanced: 1200x285mm. |