单面印刷电路板
简单、睿智

简单、睿智的单面印刷电路板概念仍然与很久以前一样,但它因生产工艺和材料创新而获得进一步发展。 单面印刷电路板主要用于低成本、受价格驱动且布线密度低的产品。

产品优点

单面印刷电路板由覆铜的绝缘基板制成。 最常见的绝缘基板材料是玻璃纤维增强(玻璃纤维)环氧树脂或酚醛树脂,并在其上按所需图案层压铜层。 铜电路上涂有一层锡铅,以防止氧化并有助于焊接工艺。 还可有其他表面处理,例如:有机保焊膜(OSP)或化学金处理。 接触指被镀镍,最后镀电解金(0.025至2μm),以实现出色的导电性。 我们还提供多种制造选项,例如:银十字或碳连接、碳触点以及可丝网印刷或光成像工艺的不同类型阻焊层。

成熟的技术

非常简单的制造工艺提供可靠的产品

成本效益

单面印刷电路板是印刷电路板制造中最便宜的选择

多种选项可供选择

有多种原材料和表面处理可供选择。

什么是单面印刷电路板?

定义

单面印刷电路板是在电路板的一侧具有导电图案的印刷电路板。 对于波峰焊接应用,这意味着组件安装在电路板的一侧,电气连接在另一侧进行。 放置在铜面上的元件需要手动焊接或选择性地进行机器人焊接。 单面印刷电路板是最基本的印刷电路板,通常用于元件和连接数量相对较少的低密度应用。

规格

基材: 单面印刷电路板的基材为FR4、CEM-1、CEM-3(FR1/XPC)。

厚度: 0.4mm-3.2mm

铜材重量: 最小1-2oz/ft²

迹线与间距: 低成本200um,最小100um

层数: 1

表面处理: 无铅喷锡(LF HASL)、有机保焊膜(OSP)、浸锡(Im Tin)、浸银(Im Silver)、沉金(ENIG)。 (由于价格原因,推荐无铅热风焊料整平或机保焊膜)

阻焊层: 绿色、白色、黑色、蓝色、红色、黄色。

单面印刷电路板材料

FR1/XPC

这些材料用于不需要大量现代技术的日常设备。 它们由纸和苯酚制成,价格便宜且易于建造,但耐热性较差(130°)。 FR1在市面上依旧有售,但逐渐被CEM1/CEM3和FR4材料所取代。

CEM1

CEM-1是一种由玻璃纤维布和纸芯与环氧树脂结合而成的复合材料。 CEM-1具有易于冲孔、电气性能优异和柔性强度更高等特性,可提供卓越的机械和电气性能,冲孔深度可达2.36mm(0.093″)。

CEM3

CEM-3与FR4非常相似,但使用的是非织造玻璃芯和织造玻璃表面的复合材料,而不是整片玻璃织布。 CEM-3呈乳白色,非常光滑。 它可以完全替代FR4,并在亚洲市场拥有非常大的市场份额。 它是一种阻燃环氧树脂、覆铜平板玻璃材料,通常用于电子行业中的双面印刷电路板。

FR4

“FR”是阻燃剂的缩写。 由于印刷电路板是通过电运行的,因此它应该耐热。 FR4材料由于层的成分不同,因此耐热性比FR1/XPC好得多。 FR4印刷电路板核心由玻璃纤维环氧树脂层压板制成。 它是最常用的印刷电路板材料,厚度为1.60mm(0.062英寸)。 1.6mm的FR4以八层玻璃纤维材料为标准。 这种材料的最高环境温度介于120°C-130°C之间,具体取决于品牌和填料。

您是否需要单面印刷电路板?

单面印刷电路板广泛应用于许多电子产品(相机系统、打印机、无线电设备等),尤其是汽车、消费品和医疗行业。

技术数据

单面

SS FeatureICAPE Group Single Side technical specification
Technology highlightsSingle side PCB without PTH. The cutting is carried out by hard-tooling with push-back option. Peelable mask, carbon ink, silver jumper on demand.
MaterialsFrom cost effective CEM1 to FR4 with high CTI up to 900V option.
Base Copper Thickness1 Oz to 3 Oz.
Minimum track & spacing0.2mm / 0.225mm. Advanced 0,1mm / 0,1mm
Surface finishes availableOSP, HASL-LF, ENIG, Flash-Gold.
Minimum mechanical drill0.2mm
PCB thickness0.40mm – 2,4mm. Advanced 3,2mm.
Maxmimum dimensions490x600mm. Advanced: 1200x285mm.

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