製品の利点
適切な材料、スタックアップ、およびビア構造を、制御されたインピーダンスと組み合わせることで、RF および MV 設計の信号のリターンロス、ノイズ、クロストークを最小限に抑えることができます。
速度と適応インピーダンス
低誘電正接により、高周波信号は制御されたインピーダンスで PCB を高速に通過することができます。 RF および MV の設計は、リターン信号が最小インダクタンスのルートを探さないようにする必要があります。
優れた費用対効果
FR4 と低損失および低誘電率材料を組み合わせたハイブリッド/混合誘電体スタックアップは、コスト削減のために RF および MV 基板によく使用されます。
高い安定性
PCB 構造は、高温環境でも極めて安定しています。 アナログアプリケーションで使用する場合、これらの PCB は 40 Ghz で操作できます。
コンポーネント
混合誘電体スタックアップとブラインドビアおよび埋め込みビア構造の使用により、アナログとデジタル信号およびコンポーネントと RF/MV との統合が可能になります。
RF マイクロ波基板とは？
定義
仕様
ベース基材： RF マイクロ波 PCB で使用されるベース材は、ハイパフォーマンス FR4、セラミック充填炭化水素、およびガラスファイバーを使用した PTFE です。
基板厚： 0.4 ～ 2.4mm
銅の重量： ½Oz〜2Oz（17μm〜70μm）、高度モデル：3Oz（105μm）。
ラインとスペース： 最低 75um – （特定の低エッチング公差を伴うことが多い）
層数： 1～22 層
表面仕上げ： OSP、Im Tin、Im シルバー、ENIG、ENEPIG および ハード/ソフトゴールド
ソルダーマスク： ソルダーマスクあり/なしで指定いただけます。
スペクトラム
電子技術の進歩に伴い、消費者と工場の要求は日々厳しくなっています。PCBメーカーは、この進歩に対応するために製品の生産能力を大幅に向上させ、研究開発部門に常に新たな可能性を提供する必要があります。最新の無線周波数/マイクロ波基板技術は、現代の電子機器の限界領域を拡張し続けます。
RF マイクロ波基板をご希望ですか？
RF（無線周波）マイクロ波 PCB（プリント回路基板）は、RF およびマイクロ波周波数範囲（通常1 Mhz ～ 100 Ghz.）の高周波信号を処理するために設計された PCB の一種です。 これらの PCB は、無線通信システム、衛星通信システム、レーダーシステム、その他の高周波電子システムなど、広範なエレクトロニクスアプリケーションで使用されています。
技術データ
RF / マイクロ波機能
| RF / マイクロ波機能 | ICAPE Group RF / マイクロ波技術仕様 |
|---|---|
| 層数 | 最大18層 |
| テクノロジーハイライト | 高精度のトラックと銅配線レイアウトにより、インピーダンスを厳密に制御。エッジめっき、キャビティめっき、コンステレーションはオプション |
| 基材 | 低損失、低DkのFR4、PTFE、炭化水素 ミックス原料スタックアップオプション |
| ベース銅厚 | 1/3Oz～3Ozまで |
| 最小トラック＆間隔 | 0.060mm / 0.060mm |
| 表面仕上げ | OSP、ENIG、ENEPIG、ソフトゴールド、ゴールドフィンガー、無電解スズ、無電解シルバー |
| 最小機械ドリル | 0.125mm |
| 基板厚 | 0.40mm - 3.2mm |
| 最大寸法 | 425x590mm. |
