プロダクトベネフィット
厚銅 PCB は、3 oz（105µm）を上回る厚みを持つ銅ベースを備えた、両面または多層 PCB です。 Cu の厚みを増やすと熱ひずみに対する耐久性が高まり、電流容量が増加します。
熱配分
重い Cu は、Cu コインを局所的に使用して設計したり、構造全体を通じて熱分配を強化する事も可能です。
高電流
重い Cu PCB は、限られたスペースでの高価な重ケーブルハーネスの代りとなり、高電流コンポーネントと低電流コンポーネントを同じ回路基板上に統合することができます。
材料
ベース材料とアプリケーションの操作温度は同じである必要があります。 高 Tg FR4、BT エポキシまたは GPY ポリイミド。
信頼性と耐久性
優れた熱管理による信頼性の向上
厚銅 PCB とは？
定義
厚銅 PCB は、高電流負荷、または高熱を発生するため周囲の基板材料に熱を分散させる必要があるコンポーネントが搭載された PCB に対応するように設計されています。 この種の PCB は、高い銅重量（通常 3 oz/ft² を超える）を特徴とし、高い電力損失と熱の管理が必要となる、幅広い電子アプリケーションで使用することが可能です。
仕様
ベース材料： 厚銅 PCB で使用される基板材料は、多くの場合高 Tg です。 FR4、BT エポキシまたは GPY ポリイミド
厚さ： 0.4 mm ～ 6.35mm
銅の重量： 4 oz/ft² から 15 oz/ft² – 少数 および 20 oz/ft² までのサンプル
ラインとスペース： Cu の重量（厚み）によって異なります
ビア： 使用するビアの種類は、構造と Cu の重量によって異なります。
レイヤー数： 2～14 層
表面仕上げ： ENIG、HASL、LF HASL、Immersion Ag、 Immersion Sn、ガルバニック Ni/Au。
ソルダーマスク： 外層の Cu の厚さは、Cu パターンに十分な被覆と保護を提供するために必要な、ソルダーマスクの厚さを決定します。
電流容量と温度の計算
電流がトレースに沿って流れると、電力損失による局所的加熱が引き起こされます。 プリント基板設計の IPC-2221A 一般規格には、電流容量と関連する温度上昇の計算式が含まれます。 銅回路を流れる安全な電流の量は、熱上昇や電流の流れが関連しているため、ベース材料とアプリケーションの動作温度によって異なります。 多くの場合、厚銅 PCB には高 Tg 材料が選択されます。
厚銅 PCB が必要ですか？
高電圧と高温への比類ない耐久性により、厚銅は、自動車、配電、電力変換器、航空宇宙、医療、装置の溶接、電力供給、ソーラーパネルの製造などの分野で使用されます。
技術データ
厚銅の特徴
| Heavy Copper Feature | ICAPE Group Heavy Copper technical specification |
|---|---|
| Layer count | 2 – 12 layers. Advanced bus-barr with copper thickness 3mm. |
| Technology highlights | Alloy high amperage design at inner and outer layer |
| Materials | FR4 raw material with high TG, low CTE, halogen-free. |
| Base Copper Thickness | From 3 Oz base to 20 Oz finished thickness. |
| Surface finishes available | OSP, HASL, HASL-LF, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. |
| Minimum mechanical drill | 0.25mm |
| PCB thickness | 1,6mm – 5,5mm |
| Maxmimum dimensions | 425x580mm. |
