产品优点
双面和多层印刷电路板包含电镀通孔，令信号能够良好通过各层板材。 与单面印刷电路板技术相比，双面印刷电路板可以实现更高的元件密度。 双面印刷电路板是普遍用于各种电子设备的的常用技术。
更好的信号完整性
包含信号层和接地层的双面印刷电路板可实现更好的信号完整性，因为可以根据接地层的参数来控制线宽的阻抗。
成本效益
FR4是目前市场上针对双面印刷电路板性价比最高的材料。
高可靠性
与单面印刷电路板相比，可减少50%的电路板尺寸
什么是双面印刷电路板？
定义
FR4是玻璃增强环氧树脂层压板。 FR4这个名称由美国电气制造商协会（NEMA）于1968年提出。 “FR”是阻燃剂的缩写。 FR4提供多种变体，通过对环氧树脂进行改性，以产生热膨胀系数（CTE）更低、玻璃转化温度（Tg）更高、 相对漏电起痕指数（CTI）更高、介电损耗（Df）和介电常数（Dk）更低等的性能。
规格
印刷电路板材料： Tg. 130-180C、CTE 40/220至60/300ppm，可选不含卤素。
铜材重量： 最小1oz/ft²
线宽与间距： 低成本150um，标准100um，高级75um
通孔： 标准0,3mm，最小 0,15mm
层数： 2-64层。
表面处理： 无铅热风焊料整平（LF HASL）、有机保焊膜（OSP）、浸锡（Im Tin）、浸银（Im Silver）、无电镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）、以及硬金或软金。
阻焊层： 绿色、白色、黑色、蓝色、红色、黄色。
您是否需要双面印刷电路板？
双面印刷电路板广泛用于各种电子应用，例如：电信、工业控制系统和电源。 它们还用于原型开发和小规模生产。
技术数据
双面
| DS 特点 | 艾佳普集团双面技术规格 |
|---|---|
| 技术亮点 | 双面印刷电路板，带 PTH（电镀通孔）。可剥离掩模、碳墨、倒角、沉孔、压边。压装孔 +/-0.05mm。 |
| 材料 | 高 TG、高 CTI、高性能和/或无卤素的 FR4 原材料。 |
| 铜基厚度 | 1/2 盎司至 15 盎司 高级 20 盎司 |
| 最小轨道和间距 | 0.1 毫米/0.1 毫米。高级 0.075/0.075 毫米 |
| 可提供的表面处理 | OSP、HASL-LF ENIG、ENEPIG、软金、金手指、浸锡、浸银。高级 HASL。 |
| 最小机械钻孔 | 0.2 毫米，高级 0.15 毫米 |
| 印刷电路板厚度 | 0.40mm - 3.2mm，高级为 8mm。 |
| 最大尺寸 | 530x685 毫米。高级：1180x590 毫米。 |
