Home >
产品优点
双面和多层印刷电路板包含电镀通孔，令信号能够良好通过各层板材。 与单面印刷电路板技术相比，双面印刷电路板可以实现更高的元件密度。 双面印刷电路板是普遍用于各种电子设备的的常用技术。
更好的信号完整性
包含信号层和接地层的双面印刷电路板可实现更好的信号完整性，因为可以根据接地层的参数来控制迹线的阻抗。
成本效益
FR4是目前市场上针对双面印刷电路板性价比最高的材料。
高可靠性
与单面印刷电路板相比，可减少50%的电路板尺寸
什么是双面印刷电路板？
定义
FR4是玻璃增强环氧树脂层压板。 FR4这个名称由美国电气制造商协会（NEMA）于1968年提出。 “FR”是阻燃剂的缩写。 FR4提供多种变体，通过对环氧树脂进行改性，以产生热膨胀系数（CTE）更低、玻璃转化温度（Tg）更高、 相对漏电起痕指数（CTI）更高、介电损耗（Df）和介电常数（Dk）更低等的性能。
规格
印刷电路板材料： Tg. 130-180C、CTE 40/220至60/300ppm，可选不含卤素。
铜材重量： 最小1oz/ft²
迹线与间距： 低成本150um，标准100um，高级75um
通孔： 标准0,3mm，最小 0,15mm
层数： 2-64层。
表面处理： 无铅热风焊料整平（LF HASL）、有机保焊膜（OSP）、浸锡（Im Tin）、浸银（Im Silver）、无电镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）、以及硬金或软金。
阻焊层： 绿色、白色、黑色、蓝色、红色、黄色。
您是否需要双面印刷电路板？
双面印刷电路板广泛用于各种电子应用，例如：电信、工业控制系统和电源。 它们还用于原型开发和小规模生产。
技术数据
双面
| DS Feature | ICAPE Group Double Side technical specification |
|---|---|
| Technology highlights | Double side PCB with PTH (Platted Through Hole). Peelable mask, carbon ink, bevelling, countersink, edge platting. Press-fit holes +/-0,05mm. |
| Materials | FR4 raw material with high TG, high CTI, high performance and/or halogen-free. |
| Base Copper Thickness | 1/2 Oz to 15 Oz. Advanced 20 Oz |
| Minimum track & spacing | 0.1mm / 0.1mm. Advanced 0,075/0,075mm |
| Surface finishes available | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced HASL. |
| Minimum mechanical drill | 0.2mm, Advanced 0,15mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 3,2mm, Advanced 8mm. |
| Maxmimum dimensions | 530x685mm. Advanced: 1180x590mm. |
