双面印刷电路板
最热销的产品

双面印刷电路板主要采用FR4材料制成。 FR4是一种采用环氧树脂的覆铜、玻璃纤维增强材料。 环氧树脂将材料粘合在一起并含有阻燃剂。

产品优点

双面和多层印刷电路板包含电镀通孔,令信号能够良好通过各层板材。 与单面印刷电路板技术相比,双面印刷电路板可以实现更高的元件密度。 双面印刷电路板是普遍用于各种电子设备的的常用技术。

更好的信号完整性

包含信号层和接地层的双面印刷电路板可实现更好的信号完整性,因为可以根据接地层的参数来控制线宽的阻抗。

成本效益

FR4是目前市场上针对双面印刷电路板性价比最高的材料。

高可靠性

与单面印刷电路板相比,可减少50%的电路板尺寸

什么是双面印刷电路板?

定义

FR4是玻璃增强环氧树脂层压板。 FR4这个名称由美国电气制造商协会(NEMA)于1968年提出。 “FR”是阻燃剂的缩写。 FR4提供多种变体,通过对环氧树脂进行改性,以产生热膨胀系数(CTE)更低、玻璃转化温度(Tg)更高、 相对漏电起痕指数(CTI)更高、介电损耗(Df)和介电常数(Dk)更低等的性能。

double-sided pcb
double-sided pcb specifications

规格

印刷电路板材料: Tg. 130-180C、CTE 40/220至60/300ppm,可选不含卤素。

铜材重量: 最小1oz/ft²

线宽与间距: 低成本150um,标准100um,高级75um

通孔: 标准0,3mm,最小 0,15mm

层数: 2-64层。

表面处理: 无铅热风焊料整平(LF HASL)、有机保焊膜(OSP)、浸锡(Im Tin)、浸银(Im Silver)、无电镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)、以及硬金或软金。

阻焊层: 绿色、白色、黑色、蓝色、红色、黄色。

您是否需要双面印刷电路板?

双面印刷电路板广泛用于各种电子应用,例如:电信、工业控制系统和电源。 它们还用于原型开发和小规模生产。

技术数据

双面

DS FeatureICAPE Group Double Side technical specification
Technology highlightsDouble side PCB with PTH (Platted Through Hole). Peelable mask, carbon ink, bevelling, countersink, edge platting. Press-fit holes +/-0,05mm.
MaterialsFR4 raw material with high TG, high CTI, high performance and/or halogen-free.
Base Copper Thickness1/2 Oz to 15 Oz. Advanced 20 Oz
Minimum track & spacing0.1mm / 0.1mm. Advanced 0,075/0,075mm
Surface finishes availableOSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced HASL.
Minimum mechanical drill0.2mm, Advanced 0,15mm
PCB thickness0.40mm – 3,2mm, Advanced 8mm.
Maxmimum dimensions530x685mm. Advanced: 1180x590mm.

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